芯耀
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與非網(wǎng) 10 月 15 日訊，臺(tái)積電今年資本支出維持在 110 億美元高標(biāo)，市場(chǎng)預(yù)期將聚焦 5 奈米大投資計(jì)劃，包括 Fab 18 廠第一期于明年 3 月之后進(jìn)入量產(chǎn)，第二期及第三期產(chǎn)能建置會(huì)在明、后兩年完成并投入量產(chǎn)，2022 年全產(chǎn)能投片下 5 納米晶圓年產(chǎn)能將逾 100 萬(wàn)片規(guī)模。
設(shè)備業(yè)者推估臺(tái)積電 2020 年資本支出將上看 120～130 億美元，最主要投資項(xiàng)目是 5 納米極紫外光（EUV）產(chǎn)能建置，且 2021 年資本支出將因 Fab 18 廠 3 納米項(xiàng)目啟動(dòng)而持續(xù)提升。
法人看好包括廠務(wù)工程廠漢唐、再生晶圓廠昇陽(yáng)半及中砂、EUV 光罩盒廠家登、晶圓測(cè)試卡廠精測(cè)、硅晶圓廠環(huán)球晶、檢測(cè)服務(wù)廠宜特及閎康等臺(tái)積電大聯(lián)盟伙伴直接受惠。
臺(tái)積電 5 納米可說(shuō)是集技術(shù)之大成。其 7 納米加強(qiáng)版（N7+）已採(cǎi)用 EUV 微影技術(shù)量產(chǎn)，因已走過(guò)新技術(shù)學(xué)習(xí)曲線，5 納米導(dǎo)入 EUV 速度加快且良率提升符合預(yù)期。與 7 奈米制程相較，5 納米晶片密度增加 80％，在同一運(yùn)算效能下可降低 15％功耗，在同一功耗下可提升 30％運(yùn)算效能。而且，5 納米也首度采用極低臨界電壓（ELVT）電晶體的超低功耗設(shè)計(jì)，在 ELVT 運(yùn)算下仍可提升 25％運(yùn)算效能。
再者，臺(tái)積電會(huì)在 5 納米量產(chǎn)后一年推出 5 納米加強(qiáng)版（N5+），與 5 納米制程相較，在同一功耗下可再提升 7％運(yùn)算效能，或在同一運(yùn)算效能下可再降低 15％功耗。N5+制程將在 2020 年第一季開(kāi)始試產(chǎn)，2021 年進(jìn)入量產(chǎn)。
臺(tái)積電亦會(huì)在 5 納米制程世代，搭配推出 3D 芯片封裝制程，以因應(yīng)客戶在高效能運(yùn)算及 5G 等應(yīng)用需求，其中包括相同晶片尺寸及製程的晶圓堆疊晶圓封裝、芯片堆疊在晶圓上的系統(tǒng)整合單芯片封裝等兩大主軸。業(yè)界看好臺(tái)積電 3D 芯片堆疊封裝方案，能夠整合多個(gè)非常鄰近的異構(gòu)小芯片并提供更佳的系統(tǒng)效能。
據(jù)法人推測(cè)，臺(tái)積電將 5 納米是 7 納米之后重大節(jié)點(diǎn)，在芯片密度、運(yùn)算效能、降低功耗等各方面提升均有顯著效益，包括蘋果、華為海思、超微、賽靈思（Xilinx）、英偉達(dá)（NVIDIA）、博通等大客戶都會(huì)委由臺(tái)積電量產(chǎn) 5 納米芯片或處理器，至于高通 5 納米訂單預(yù)期也將重回臺(tái)積電投片。
從今年來(lái)看，7nm 制程是臺(tái)積電營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高的最大動(dòng)力，包括蘋果、華為海思等頂級(jí)大廠均大批量給 7nm 下訂單，目前已生產(chǎn)超過(guò) 100 萬(wàn)片 12 寸晶圓，無(wú)論是技術(shù)還是產(chǎn)能都位居全球領(lǐng)先。
劉德音表示，客戶在 AI 和 5G 等方面的需求很強(qiáng)勁，推動(dòng)半導(dǎo)體工藝發(fā)展的重要?jiǎng)恿Σ辉偈俏⒖s晶體管那么簡(jiǎn)單，在今天已經(jīng)有更多的推動(dòng)因素，比如 3D IC、云端設(shè)計(jì)等，未來(lái)更加應(yīng)該以工藝密度、運(yùn)算能力為發(fā)展的指標(biāo)，臺(tái)積電的目的是釋放半導(dǎo)體的創(chuàng)新能力。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)，5nm 制程已經(jīng)走出研發(fā)階段，將在明年三月份導(dǎo)入量產(chǎn)，而且將是產(chǎn)能快速擴(kuò)張且創(chuàng)下記錄的一年。
臺(tái)積電研發(fā)副總經(jīng)理黃漢森表示，臺(tái)積電 5nm 制程擁有業(yè)界最好的性能和最高的電晶體密度，且大量采用 EUV 技術(shù)，整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)完備，進(jìn)入量產(chǎn)不存在障礙。
臺(tái)積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。
