芯耀
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作為 Al 芯片的積極布局者與應(yīng)用者，百度對(duì)外發(fā)布 AI 云端芯片“昆侖”，備受業(yè)界矚目。在中國(guó)產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程的逐步深入，市場(chǎng)對(duì)于 AI 算力的需求超大規(guī)模增長(zhǎng)，在端側(cè)部署 AI 芯片也成為企業(yè)應(yīng)用 AI 的重要一環(huán)。
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芯片領(lǐng)域成為熱點(diǎn)
我國(guó)在人工智能芯片領(lǐng)域不斷取得創(chuàng)新突破。各個(gè)平臺(tái)型企業(yè)也紛紛基于數(shù)據(jù)、算法和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，宣布進(jìn)軍人工智能芯片領(lǐng)域。AI 領(lǐng)域已經(jīng)成為世界科技巨頭爭(zhēng)奪的制高點(diǎn)， AI 應(yīng)用的爆發(fā)對(duì)運(yùn)算能力提出越來(lái)越高的要求，基于傳統(tǒng)芯片的 AI 運(yùn)算加速，已經(jīng)不能滿足需求。
軟件領(lǐng)域的谷歌、Facbook，硬件廠商英偉達(dá)、英特爾等全都宣布了自己的芯片規(guī)劃以及未來(lái)遠(yuǎn)景。在這個(gè)大背景下，以百度昆侖芯片為代表的國(guó)產(chǎn)技術(shù)，能夠突破國(guó)際巨頭技術(shù)體系的壓制，成為國(guó)內(nèi)業(yè)界普遍關(guān)注國(guó)產(chǎn)代表。
國(guó)內(nèi)首款云端全功能芯片
中國(guó)首款云端 Al 全功能 AI 芯片“昆侖”是中國(guó)在大規(guī)模 AI 運(yùn)算實(shí)踐中催生出的芯片。
與市面上已發(fā)布的適用于垂直場(chǎng)景的芯片不同，百度之所以將“昆侖”定義為國(guó)內(nèi)首款云端全功能芯片，是因?yàn)槠淇筛咝У赝瑫r(shí)滿足訓(xùn)練和推斷的需求，除了常用深度學(xué)習(xí)算法等云端需求，還能適配諸如自然語(yǔ)言處理，大規(guī)模語(yǔ)音識(shí)別，自動(dòng)駕駛，大規(guī)模推薦等具體終端場(chǎng)景的計(jì)算需求。
基于 FPGA 打造的昆侖芯片
眾所周知，GPU 是打造 AI 芯片的重要手段之一。百度昆侖芯片是基于 FPGA 所打造的 AI 芯片采用了 XPU 架構(gòu)。在 FPGA 方面，百度擁有超過(guò) 8 年的 FPGAAI 加速器積累，累計(jì)上線超過(guò)了 1 萬(wàn)個(gè)。其 XPU 架構(gòu)及軟件棧也在實(shí)際業(yè)務(wù)中，有了超過(guò) 8 年的持續(xù)迭代。
昆侖芯片與 GPU 和專用 AI 芯片相比，在實(shí)行性能和性價(jià)比上都有一定的優(yōu)勢(shì)。昆侖芯片非常通用且靈活，既可以做訓(xùn)練也可以做推理，XPU 的功能架構(gòu)也在百度內(nèi)部很多應(yīng)用中得到驗(yàn)證，相對(duì)而言，它是一款全功能的 Al 芯片。
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昆侖芯片的閃光點(diǎn)
百度昆侖采用了 14nm 三星工藝、260Tops 性能、512GB/s 內(nèi)存帶寬、100+?瓦特功耗，由幾萬(wàn)個(gè)小核心構(gòu)成。昆侖芯片可以在 100 瓦+功耗下提供 260TOPS ，每秒 260 萬(wàn)億次定數(shù)運(yùn)算性能。此前，NVIDIA 用于汽車 L 4.L .5 自動(dòng)駕駛的 Xavier 芯片，8 核 ARM CPU+512 顆 CUDA 的性能是 30TOPS。
架構(gòu)方面：昆侖芯片有 2 個(gè)計(jì)算單元，512GB/S 的內(nèi)存帶寬，16MBSRAM/unit。16MB 的 SRAM 對(duì) AI 推理很有幫助，XPU 架構(gòu)上的 XPU-SDNN 是為 Tensor 等而設(shè)計(jì)，XPU-Cluster 則能夠滿足通用處理的需求。
昆侖第一代芯片沒(méi)有采用 NVLink，而是通過(guò) PCIE4.0 接口進(jìn)行互聯(lián)。在三星 14nm 的制造工藝和 2.5D 封裝的支持下，昆侖芯片峰值性能可以達(dá)到 260TOPS，功耗為 150W。
在靈活性和易用性方面：昆侖面向開(kāi)發(fā)者提供類似英偉達(dá) CUDA 的軟件棧，可以通過(guò) C/C++語(yǔ)言進(jìn)行編程，降低開(kāi)發(fā)者的開(kāi)發(fā)難度。
基于第一代昆侖芯片，百度推出了兩款 AI 加速卡，K100 和 K200，前者算力和功耗都是后者的兩倍。在語(yǔ)音常用的 Bert/Ernie 測(cè)試模型下，昆侖也有明顯性能優(yōu)勢(shì)。在線上性能數(shù)據(jù)的表現(xiàn)上，昆侖的表現(xiàn)相比英偉達(dá) T4 更加穩(wěn)定，且延遲也有優(yōu)勢(shì)。
強(qiáng)強(qiáng)合作提升領(lǐng)域發(fā)展
2019 年 12 月 18 日，三星宣布代工百度首款云到邊緣 AI 芯片“昆侖”，借由三星 14 納米處理技術(shù)及其 I-Cube（Interposer-Cube）封裝解決方案生產(chǎn)。
三星的 14nm 工藝是其最廣泛使用的制造節(jié)點(diǎn)之一，該工藝的晶體管密度為 32.5 MTr /mm，主要用于英偉達(dá)的 GeForce 10 系列，以及許多高通和三星芯片。它有多種變體，包括 14nm LPE（Low Power Early）和 14nm LPP（Low Power Plus）。
目前昆侖芯片已完成開(kāi)發(fā)，并將批量生產(chǎn)。昆侖芯片首先將會(huì)用于百度的自家產(chǎn)品當(dāng)中，能解決工業(yè)智能遇到的計(jì)算問(wèn)題以及和飛騰 ARM 處理器的適配。
昆侖芯片未來(lái)落腳點(diǎn)
工業(yè)上百度昆侖芯片也正式在微億智造的工業(yè)智能質(zhì)檢設(shè)備上部署上線。百度智能云以整機(jī)一體化方式，向微億智造交付搭載百度昆侖芯片的百度云質(zhì)檢一體機(jī)。
預(yù)計(jì)在今年以內(nèi)，微億智造的數(shù)千臺(tái)智能質(zhì)檢設(shè)備將全部應(yīng)用上百度昆侖芯片，而百度昆侖還將在更多場(chǎng)景中部署應(yīng)用，百度的 AI 能力將成為“新基建”的重要基礎(chǔ)，推動(dòng)工業(yè)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。
結(jié)尾
未來(lái)“昆侖”既將實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)中心、公有云等云端場(chǎng)景的全覆蓋，也將用于滿足自然語(yǔ)言處理、語(yǔ)音識(shí)別、自動(dòng)駕駛等終端場(chǎng)景的計(jì)算需求。此次“昆侖”能成功落地，有望形成人工智能芯片與平臺(tái)應(yīng)用相互促進(jìn)的良性循環(huán)。
