芯耀
169
前言：通信和物聯網市場基數龐大，5G 帶動的萬億級規(guī)模的通信市場迭代，意味著全產業(yè)鏈的紅利，2022 年全球物聯網芯片市場規(guī)模將超 100 億美元。
D+輪融資后 ASR 的賽道機遇
芯片制造商翱捷科技（ASR）正式宣布完成股改前最后一輪融資。本輪融資僅歷時 2 個月，融資規(guī)模達到 1.19 億美元，吸納了國內外多家知名投資方參與，目前資金已全部到賬，ASR 投后估值超過 16 億美元。
根據企查查資料顯示，4 月 30 日 ASR 進行了股權變更，新增了 10 位股東，同時注冊資本也增加了 7.83%至 40446.8237 萬美元。
自深耕集成電路近三十年的領軍人物戴保家二次創(chuàng)業(yè)創(chuàng)辦 ASR 以來，ASR 在從 Pre-A 融資，到 A 輪、B 輪再到 D+輪，總計有 40 多家的投資機構上場。
?
翱捷科技是一家以無線通信為核心技術，專注于移動智能通訊終端 SoC、物聯網、人工智能、衛(wèi)星導航及其他消費類電子芯片平臺型公司，產品線覆蓋 2G、3G、4G、5G 以及 IoT 在內的多制式通訊標準，提供完善系統(tǒng)芯片 SoC 解決方案。
多輪融資較為順利的原因，一方面是在 5G、AIoT、汽車電子、工業(yè)應用等驅動力帶動下，在國產替代的大趨勢下，系統(tǒng)公司對國產半導體廠商全面開放，創(chuàng)造了國內初創(chuàng)企業(yè)全面追趕的機會。
而另一方面，隨著國家大基金一二期的帶動以及科創(chuàng)板的開閘，更多風投機構和資本進入半導體領域，半導體業(yè)將迎來產業(yè)發(fā)展與投資的“黃金十年”。
而在資本助力之后，ASR 預計會加大在 5G 和物聯網領域的研發(fā)投入，提供更優(yōu)質的產品方案和高效的技術支持。
ASR 作為一家高科技公司，經過連續(xù)幾年的產品研發(fā)，以及對 Marvell 移動芯片部門的收購和技術整合，ASR 已具備完整、強大的移動智能終端芯片和物聯網芯片的研發(fā)和產業(yè)化能力。
今年 2 月 24 日的時候，小米旗下的湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)就曾入股了 ASR，持股持股 1.38%。目前阿里巴巴仍是 ASR 的最大股東，持股 20.17%。
多種芯片融合成趨勢
ASR 及時洞察到了這一趨勢，集合自身多種芯片和技術開發(fā)能力的特點，于近期推出了首款 LoRa+Wi-Fi 單通道網關解決方案，并同時發(fā)布了適用于 LoRa 室內應用的 LoRa D2D 協議。
這一解決方案與 ASR 推出的 ASR650X 芯片進行配合，為客戶提供完善的端到云、硬件到軟件協議的完整解決方案。
ASR LoRa+Wi-Fi 單通道網關采用 ASR6505 和 ASR5502A 設計。其中，ASR5502A 是 ASR 在今年 6 月份量產的 Wi-Fi SoC 芯片，ASR6505 是 ASR 在今年 5 月份量產的 LoRa 低成本 SiP 芯片。ASR5502A 支持 Packet Forwarder 功能，通過 WiFi 與 NS 連接，而 2 顆 ASR6505 分別用于 LoRa 上行與下行數據收發(fā)。
此外，該方案還具有以下特點：能夠保證較高的實時性，達到亞秒級；不需要持續(xù)開窗，能夠維持較低的功耗；數據可在本地流轉，無需上云。
ASR 還提供有面向室外物品和人員定位的 LoRa＋GNSS、面向室內物品和人員定位的 LoRa＋BLE、多通道低成本 LoRa＋4G 軟硬件網關等方案，持續(xù)發(fā)揮其方案整合能力以及產品軟硬件研發(fā)優(yōu)勢。
配套自主研發(fā)的 LoRa D2D 協議，ASR LoRa＋WiFi 單通道網關協議層開創(chuàng)性的利用 CAD 檢測模式，實現 500ms 以內的開窗時間，真正做到了亞秒級應用，滿足門鎖、燈等對即時性要求更高場景使用需求，實現了覆蓋范圍寬、功耗低、成本低、運維簡單、穩(wěn)定可靠應用。
推出 Cat.1 芯片挖掘新機遇
近期，翱捷科技推出 ASR3601 和 ASR1601 芯片，抓住了 Cat.1 市場崛起的新機遇。ASR3601 的推出，填補了市場對價低質優(yōu)且兼顧支持語音及一定速率的 Cat.1 蜂窩芯片有巨大的需求缺口。
該芯片支持 FDD/TDD LTE，并兼容 GSM 網絡，具備多制式、高性能、低功耗、集成語音 / 視頻 / 拍照等多媒體功能，可用于功能機、兒童手表、POS 機、對講機、智能音箱等應用。ASR3601 還支持 VoLTE 高清語音通話，為 2G/3G 轉網用戶提供更加優(yōu)質的語音通話體驗。
堪稱 2G/3G 功能機用戶無縫遷移到 4G 平臺的最佳解決方案，目前 360 兒童手表也已跟 ASR 強強聯合，其出品的多款兒童手表上均搭載著 ASR3601 保駕護航。
同時，ASR 還基于該平臺開發(fā)出一顆針對中低速物聯網應用做了大量優(yōu)化的 ASR1601 芯片，該芯片適用于各種形態(tài)的物聯網模塊、跟蹤器和智能硬件。
作為業(yè)界首款面向移動物聯網的 LTE Cat.1/GMS 雙模芯片 ASR1601，采用 ARM Cotex R5 處理器，該處理器專為實時操作系統(tǒng)（RTOS)打造，624M 主頻更是同類產品中全球最高。
日前，采用該芯片的全球領先知名通信模組廠商移遠通信、日海智能相關 Cat.1 模塊產品已量產發(fā)布，該領域將保持快速增長態(tài)勢。
結尾：
全球疫情對半導體產業(yè)鏈的影響很大，復雜的國內外局勢增添了未來半導體行業(yè)的不確定性，半導體投資整體投資額會減小，但局部會加速，在疫情影響下資金和資源也更加向頭部企業(yè)聚集，這是一個優(yōu)勝劣汰的過程。
