芯耀
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蘋果今年推出的 A14 芯片，在性能提升上著實(shí)擠了一把牙膏。而在安卓陣營，蓄勢待發(fā)的驍龍 875，芯片規(guī)格信息正一點(diǎn)點(diǎn)地釋放出來。
不出意外的話，它將成為明年安卓旗艦新機(jī)們的御用芯片?，F(xiàn)在距離驍龍 875 正式亮相還有幾天時間，我們整理了一份詳細(xì)的曝光匯總和解析。如果你準(zhǔn)備換機(jī)的話，不妨先來提前了解下。
芯片核心也有超大杯
首先可以確定的是，驍龍 875 會采用 5nm 工藝制程，跟上蘋果 A14 以及麒麟 9000 的腳步。不過，根據(jù)外媒的最新爆料，這次高通會轉(zhuǎn)向三星陣營，把驍龍 875 交由三星代工。這樣一來，驍龍 875 將成為三星代工的首款 5nm 芯片。
但是，這項爆料現(xiàn)在還不知道準(zhǔn)不準(zhǔn)。畢竟去年驍龍 865 發(fā)布前，也有大量消息稱這款芯片將由三星代工。而最終，驍龍 865 的代工訂單還是給了臺積電。
在芯片架構(gòu)上，驍龍 875 將繼續(xù)沿用“1+3+4”體系，即 1 顆超大核、3 顆大核以及 4 顆小核。而超大核將基于 ARM X1 架構(gòu)打造，有望帶來更大幅度的性能提升。根據(jù) ARM 官方的數(shù)據(jù)，相比 A77，X1 核心的同頻性能最多能提升 30%，但代價是增加了 50%的功耗。也就是說，X1 在手機(jī)上能發(fā)揮出多少水平，一方面取決于工藝制程升級能帶來的功耗改進(jìn)幅度，另一方面則取決于手機(jī)產(chǎn)品的散熱效果。
至于驍龍 875 將采用的三顆 A78 核心，ARM 對 A78 給出的性能描述非常含糊。3GHz 的 A78 比 2.6GHz 的 A77 性能提升 20%，即同頻性能只提升了 4%，還是在工藝升級到 5nm 的情況下。目前看來，A78 的優(yōu)勢更多體現(xiàn)在功耗方面。
另外，前陣子，三星 Exynos 1080 正式發(fā)布。它是首款采用 A78 架構(gòu)的芯片，并且是基于自家的 5nm 工藝。從安兔兔跑分來看，三星 Exynos 1080 的 CPU 性能和驍龍 865 基本一致。這樣看來，A78 的實(shí)際性能相比 A77 會有提升，但幅度或許不那么讓人驚喜。
GPU 方面，驍龍 875 將采用 Adreno 660，作為驍龍 865 上 Adreno 650 的升級版。只是，關(guān)于它的理論或者真實(shí)性能，現(xiàn)在還沒有確切的消息。
跑分揭秘性能
盡管跑分不能完全代表手機(jī)芯片的真實(shí)性能，但也能通過可量化的指標(biāo)，大致展現(xiàn)出芯片的基本性能。今年 10 月份，知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站放出了驍龍 875 工程機(jī)在 GeekBench 4 中的跑分成績：單核 4900、多核 14000 左右。作為對比，驍龍 865 的跑分為單核 4300、多核 13000。他當(dāng)時表示，驍龍 875 機(jī)型暫時跑不了 GeekBench 5。從這個成績來看，驍龍 875 的性能提升幅度非常有限。
進(jìn)入 11 月份后，GeekBench 平臺又出現(xiàn)一臺小米工程機(jī)的跑分，GeekBench 5 單核 1105、多核 3512。這個分?jǐn)?shù)明顯超過了現(xiàn)有的驍龍 865 機(jī)型，大概率來自采用驍龍 875 的小米工程機(jī)。根據(jù)我們之前的測試，驍龍 865 的 GeekBench 5 分?jǐn)?shù)大概為單核 903、多核 3303（測試機(jī)型：小米 10 Pro），可以發(fā)現(xiàn)驍龍 875 的單核性能提升了 22%、多核性能提升了 6%。
日前，數(shù)碼閑聊站透露了驍龍 875 安兔兔中的跑分成績——740000，相比驍龍 865 大概高了 140000 分。粗略算下來，驍龍 875 的整體性能提升了 20%以上。而且，考慮到現(xiàn)有的跑分機(jī)型基本都是工程機(jī)，驍龍 875 量產(chǎn)機(jī)型的成績可能還會更高。
和同代芯片對比的話，驍龍 875 的成績則領(lǐng)先于麒麟 9000 和三星 Exynos 1080。只是，相比蘋果 A14 芯片（iPhone 12 GeekBench 5 跑分單核 1592、多核 3797，雷科技測試數(shù)據(jù)），驍龍 875 CPU 單核性能仍然有比較大的差距，但多核性能已經(jīng)迎頭趕上。
小米 11 首發(fā)？
高通已經(jīng)正式宣布，將于 12 月 1 日也就是下周二召開 2020 驍龍技術(shù)峰會。按照慣例，驍龍 875 這一天會正式發(fā)布。在此之前，各大安卓廠商早已和高通接洽，各家的機(jī)型也都在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備當(dāng)中。現(xiàn)在，已經(jīng)曝光的驍龍 875 機(jī)型包括小米 11、三星 S21、一加 9 等。
至于誰能搶到驍龍 875 的頭籌，三星和小米這兩家品牌自然最有可能。值得一提的是，高通近日還公布了 12 月 1 日峰會上的首日演講嘉賓名單，而放在首位的就是小米雷軍，領(lǐng)先于索尼移動和一加。
考慮到小米每年旗艦機(jī)型的巨大出貨量以及它和高通的緊密合作關(guān)系，小米 11 拿到驍龍 875 國內(nèi)首發(fā)權(quán)的可能性非常大。至于海外市場，雖然從第三季度財報來看，小米的增長勢頭非常猛，但三星仍然穩(wěn)坐海外市場頭把交椅，拿到首發(fā)的可能性更大。
關(guān)于小米 11，除了驍龍 875 外，現(xiàn)在實(shí)錘的爆料其實(shí)不是特別多。綜合數(shù)碼閑聊站等渠道的曝光消息，可以基本確定的是，小米 11 的屏幕會迎來比較大的升級，主要變化在于 Pro 版應(yīng)該會升級到 2K+120Hz。充電功率方面，小米已經(jīng)可以做到 120W 有線和 80W 無線，至于會不會用在小米 10 上，還要看小米對其產(chǎn)品定位的取舍。
另外，相比驍龍 865 機(jī)型，驍龍 875 旗艦的發(fā)布時間還會提前，具體為明年 1 月份。對有意換新機(jī)的人來說，這可能是個好消息。
芯片競賽，不會停息
一直以來，蘋果 A 系列芯片的性能一直讓安卓陣營望塵莫及。但在 5nm 這個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上，安卓對手們有迎頭趕上的趨勢。相比 A14 的擠牙膏，高通、華為、三星都使出了乘勢追趕的勁頭。驍龍 875 的多核 CPU 性能和 A14 差距已經(jīng)很小，麒麟 9000 的 GPU 跑分也很接近 A14。
在芯片市場，對各家芯片廠商而言，都是不進(jìn)則退。也正是持續(xù)的競爭和不斷的進(jìn)步，才能讓消費(fèi)者持續(xù)獲得更加好的產(chǎn)品體驗(yàn)。手機(jī)市場如此，PC 行業(yè)也是這樣。AMD 的強(qiáng)勢崛起，給了英特爾、英偉達(dá)十足的壓力，讓它們不得不放棄擠牙膏、推出更具性價比的芯片產(chǎn)品。
在安卓芯片市場，高通一度占據(jù)了絕對的領(lǐng)先優(yōu)勢，一時間也是刀法精湛、各類套娃芯片層出不窮。但今年年初以來，聯(lián)發(fā)科在中低端持續(xù)發(fā)力，推出了多款主打性價比的甜點(diǎn)芯片，一下子打開了市場。盡管聯(lián)發(fā)科在高端旗艦領(lǐng)域還無法和高通一對一抗衡，但也能構(gòu)成一定的威脅。
而正由于這樣，我們將能見到性能更強(qiáng)的手機(jī)芯片、用上更香的手機(jī)產(chǎn)品。從我們獲得的種種信息來看，驍龍 875 以及驍龍 875 機(jī)型值得期待。
最后，高通 12 月 1 日的技術(shù)峰會雷科技將會帶來最新報道，第一時間為你解析新款旗艦芯片驍龍 875，歡迎關(guān)注我們。
