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新思科技攜手英飛凌推出AURIX TC4xx系列VDK,為汽車電子系統(tǒng)開發(fā)加速

2020/12/24
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新思科技與英飛凌聯(lián)合開發(fā)的 VDK 可支持英飛凌新一代 AURIX TC4xx 32 位微控制器,該微控制器集成了并行處理單元可實現(xiàn)有競爭力的強大人工智能算法和高速控制環(huán)路。

在英飛凌內部部署 VDK 可加快概念研究、軟件開發(fā)硬件驗證的速度。

新思科技(Synopsys)近日宣布推出支持英飛凌 AURIX™ TC4xx 微控制器系列的虛擬器開發(fā)套件(VDK)。該套件是英飛凌與新思科技長期合作的成果,可加速基于英飛凌 AURIX 微控制器的汽車系統(tǒng)開發(fā),并助力英飛凌成功在內部部署 VDK:縮短從概念研究到驗證的軟硬件開發(fā)周期,打造出一套品質更高且經驗證的 TC4xx 虛擬原型模型。

基于新思科技 VDK,汽車領域一級制造商和原始設備制造商(OEM)等合作伙伴可在拿到芯片數月前啟動 TC4xx 軟件開發(fā),并實現(xiàn)汽車系統(tǒng)測試與評估從物理到虛擬的轉換。TC4xx 虛擬原型可支持一套安全可靠的全套模型,該模型包括:Tricore™ CPU 子系統(tǒng)、并行處理單元(PPU)、存儲器通信、計時器、模數轉換器。PPU 基于新思科技的 DesignWare® ARC® EV7x Processor IP,是一款功能強大、可擴展且易于集成單指令多數據(SIMD) 向量 DSP,它能夠以低成本在 AURIX TC4xx 中部署 AI,并提升高速控制性能。

VDK 支持對 AI 和深度學習解決方案等創(chuàng)新算法進行早期調查和測試,為未來 eMobility 用例所需的預測性高速控制循環(huán)做準備。此外,VDK 還提供了外部通信、協(xié)同仿真和調試 / 測試接口,能夠將虛擬原型無縫接入汽車開發(fā)流程,以此用于軟件調試、虛擬硬件在環(huán)測試、校準和故障測試。從交互式開發(fā)到高性能計算環(huán)境中的回歸部署,TC4xx VDK 能夠加快產品上市時間、提高產品質量并降低開發(fā)成本。

“eMobility、自動駕駛、以及新 EE 架構引入的域和區(qū)控制單元,增加了軟件的內容和復雜性。要在確保質量、安全性和開發(fā)成本可控的同時縮短產品上市時間,車企需要虛擬樣機。經過與新思科技長期合作,我們針對 AURIX TC4xx 系列推出的性能全面、品質過硬且經驗證的虛擬原型解決方案,將幫助客戶更早啟動開發(fā)、更快交付更出色的產品。”

——Peter Schäfer

汽車微控制器高級副總裁兼總經理

英飛凌

用于英飛凌 AURIX TC4xx 系列的新思科技 VDK,已被英飛凌部署到從概念到驗證的諸多用例, 其中包括:針對目標應用中新功能適用性的軟硬件概念研究,驗證環(huán)境中在虛擬原型和物理硬件之間采用無縫切換方法進行 MCAL 開發(fā),以及對硬件驗證低層驅動程序進行共同驗證。目前,英飛凌還將 VDK 用于客戶演示以及模擬硬件驗證前測試模式的早期準備和驗證。這些內部應用有助于加速虛擬原型開發(fā),確保最佳質量,并實現(xiàn)與英飛凌軟件的無縫集成。

“隨著電子設備和軟件內容的不斷增加,領先的汽車一級制造商和 OEM 公司正從物理環(huán)境開發(fā)轉戰(zhàn)虛擬環(huán)境開發(fā),以滿足更嚴格的時間、質量和安全性要求。基于新思科技與英飛凌攜手推出的 AURIX TC4xx 全新 VDK,我們的共同車企客戶可更早啟動創(chuàng)新和開發(fā),同時提升可靠性、降低成本。”

——Tom De Schutter

工程業(yè)務副總裁

新思科技

英飛凌

英飛凌

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產品素以高可靠性、卓越質量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌的業(yè)務遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產品素以高可靠性、卓越質量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌的業(yè)務遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。收起

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