芯耀
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在沉寂了很長(zhǎng)一段時(shí)間后，英特爾總算更新了全新的11代桌面酷睿處理器。在11代移動(dòng)端上，英特爾為處理器引入了iris Xe核心顯卡，并以「不插電性能」為核心賣(mài)點(diǎn)，但昨天發(fā)布的11代酷睿桌面端卻對(duì)「不插電性能」只口不提，差評(píng)。
好了不開(kāi)玩笑了，目前11代英特爾桌面處理器僅發(fā)布了酷睿（Core）系列，共有19個(gè)SKU，其中根據(jù)級(jí)別可以分為i5、i7與i9三個(gè)檔次，部分型號(hào)提供K/F/KF/T系分支，其中最高端型號(hào)為i9-11900K，入門(mén)型號(hào)為i5-11400T。因11代酷睿沒(méi)有改變封裝針腳，所以與11代酷睿同步推出的全新的B560/Z590芯片組依舊延續(xù)了原本的LGA1200，去年的舊散熱器可以拿出來(lái)繼續(xù)使用。
與上一代產(chǎn)品相比，全新的11代酷睿采用了全新的Rocket Lake架構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)高達(dá)19%的IPC越代提升。因核心顯卡采用了英特爾Xe架構(gòu)，集成顯卡的性能也提升了50%，除此之外，11代酷睿的內(nèi)存支持也來(lái)到2933-3200MHz。
11900K
全新的i9-11900K是一顆8核16線程處理器，默頻提升至3.5GHz（11900為2.5GHz），睿頻最高能達(dá)到5.3GHz，全核睿頻也能來(lái)到4.8GHz，TDP卻依舊控制在125W。較為可惜的是，英特爾產(chǎn)品庫(kù)中只提到11900采用16MB緩存，并未給出L3緩存具體大小，與AMD的Zen2結(jié)構(gòu)共享內(nèi)存相比略顯可惜。
11600KF
至于不少人關(guān)注的11600KF，依舊是一顆6核12線程中端處理器。盡管默頻比起上一代10600KF稍有下降，從4.1GHz下調(diào)至3.9GHz，但睿頻后依舊超越了10600KF，來(lái)到4.9GHz。內(nèi)存頻率也從上一代的2666MHz起提升至2933-3200MHz。PCIe通道也跟隨11代酷睿來(lái)到20條，正好可以為喂飽顯卡和硬盤(pán)。
11400F
但縱觀整個(gè)11代酷睿產(chǎn)品線，我覺(jué)得最適合游戲玩家的，還得是售價(jià)僅157美元的i5-11400F。與11600KF一樣，11400F的主頻較上一代稍有下滑，默頻只有2.6GHz，但睿頻同樣提升至4.4GHz，對(duì)常見(jiàn)游戲來(lái)說(shuō)不成問(wèn)題，緩存、TDP分別為12MB、65w不變，內(nèi)存也同樣支持到3200MHz，PCIe通道也支持16+4的顯卡+硬盤(pán)配置?？紤]到目前全新Z590主板的價(jià)格，11400F+B560主板，再配上一張好點(diǎn)的顯卡與一個(gè)不錯(cuò)的硬盤(pán)，將會(huì)是一個(gè)均衡且具有性?xún)r(jià)比的游戲主機(jī)方案。
如何評(píng)價(jià)11代桌面酷睿？
如果大家稍有留意，不難發(fā)現(xiàn)剛才一直在用「游戲」的場(chǎng)景來(lái)評(píng)價(jià)英特爾11代桌面酷睿，原因很簡(jiǎn)單：Zen 2架構(gòu)為AMD帶來(lái)了顯著的性能優(yōu)勢(shì)，讓AMD在英特爾最熟悉的賽道上超越了英特爾。經(jīng)歷了Zen、Zen+再到Zen2的發(fā)展后，曾經(jīng)只能做「性?xún)r(jià)比之選」的AMD Ryzen已經(jīng)成為了不少游戲玩家的首選。如何「奪回」曾經(jīng)屬于自己的游戲市場(chǎng)，成為了英特爾11代酷睿最需要考慮的問(wèn)題。
但問(wèn)題是，就現(xiàn)階段「有影響力」的游戲來(lái)說(shuō)，CPU的重要性遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及一張高端的游戲顯卡，把處理器的預(yù)算放到顯卡上也成為了玩家的共識(shí)。畢竟顯卡對(duì)游戲幀數(shù)的提升相當(dāng)顯著，但能用上處理器所有核心的游戲卻少之又少?？紤]到11代桌面酷睿很可能是英特爾14nm制程工藝的盡頭，在我看來(lái)，如果不是「急需新電腦」，做個(gè)「等等黨」也不為過(guò)。但如果你急著買(mǎi)臺(tái)新電腦回家和朋友聯(lián)機(jī)，降價(jià)后的10代酷睿和B460m才是更具性?xún)r(jià)比的選擇。
下一代一定10nm？
在這里我還想再提一下英特爾制程工藝的問(wèn)題：無(wú)論英特爾在10nm后加多少個(gè)加號(hào)，14nm依舊是英特爾在AMD，甚至是蘋(píng)果面前繞不過(guò)的話柄。此前英特爾曾多次傳出「10nm工藝成熟」的消息，最后卻屢屢讓用戶失望。
為了改變「落后」的消費(fèi)者印象，英特爾現(xiàn)任CEO Pat Gelsinger承認(rèn)英特爾正在探尋更多芯片合作的可能性。換句話說(shuō)，英特爾想通過(guò)「外包」的形式，引入外界技術(shù)來(lái)提升自己的產(chǎn)品。很顯然芯片部分工序外包對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)已成定軌，只是具體的合作形式還有待商討。通過(guò)引入外部技術(shù)的方式，英特爾有望在短時(shí)間內(nèi)追上業(yè)界，讓自己的產(chǎn)品與AMD站在同一起跑線上比拼，打磨多年的14nm，自然也是時(shí)候走出歷史舞臺(tái)。
但問(wèn)題是，像英特爾這樣龐大的集團(tuán)想要轉(zhuǎn)型絕非一朝一夕的事情。如何在引入外部技術(shù)的同時(shí)避免同質(zhì)化，保留自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這也是英特爾轉(zhuǎn)向開(kāi)放后必須面對(duì)的挑戰(zhàn)。在面對(duì)來(lái)自業(yè)界、股東與消費(fèi)者的多重壓力時(shí)，Pat Gelsinger還能否把握住英特爾這艘巨輪，明年新酷睿發(fā)布時(shí)自有分曉。
