官宣：日本信越部分產(chǎn)品漲價(jià)20%

與非網(wǎng)7月6日訊 日本材料大廠信越化學(xué)集團(tuán)旗下子公司信越聚合物將于今年7月1日起對(duì)出貨的所有晶圓盒價(jià)格調(diào)漲20%，此將成為信越聚合物自2017年11月以來第2次調(diào)漲晶圓盒價(jià)格。

報(bào)道指出，隨著半導(dǎo)體需求揚(yáng)升，帶動(dòng)硅晶圓生產(chǎn)增加，也推升晶圓盒訂單旺盛，另外，作為原料的聚碳酸酯等合成樹脂價(jià)格上揚(yáng)、加上貨柜短缺導(dǎo)致物流費(fèi)用揚(yáng)升，因此信越聚合物借由漲價(jià)把增加的成本轉(zhuǎn)嫁至產(chǎn)品價(jià)格上。決定自2021年7月1日起漲價(jià)正式生效。

崇越科技主要代理日本信越集團(tuán)產(chǎn)品，7月1日表示，半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓盒的訂單需求持續(xù)強(qiáng)勁，將配合供應(yīng)商價(jià)格策略進(jìn)行調(diào)整。

崇越科技強(qiáng)調(diào)持續(xù)看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求成長(zhǎng)，光阻、硅晶圓的訂單能見度已至2024年且產(chǎn)能滿載。

根據(jù)信越聚合物株式會(huì)社在6月18日發(fā)布的新聞稿，受原材料和運(yùn)輸成本快速上漲影響，該公司一直在努力降低成本，但已面臨難以自行吸收的處境。

據(jù)悉，這是信越化學(xué)三年多來第一次漲價(jià)，上一次宣布漲價(jià)還是在2017年，當(dāng)時(shí)宣布對(duì)旗下所有硅產(chǎn)品漲價(jià)10%～20%（2018年1月執(zhí)行）。

因?yàn)樾旁交瘜W(xué)在全球硅產(chǎn)品制造市場(chǎng)穩(wěn)居第一的原因，這次漲價(jià)估計(jì)會(huì)導(dǎo)致其他廠商跟進(jìn)，調(diào)整其售價(jià)，最后導(dǎo)致終端產(chǎn)品各類芯片漲價(jià)。

去年下半年的時(shí)候其他圓晶廠其實(shí)已經(jīng)上調(diào)其售價(jià)10%-15%，各大芯片廠商也是不斷調(diào)整售價(jià)，TI和ST等原廠缺貨產(chǎn)品很多價(jià)格翻了10倍不止。

現(xiàn)階段艾矽易的現(xiàn)貨還是非常充足的，缺貨的可以來艾矽易囤貨了。

此外，近期半導(dǎo)體市場(chǎng)行情的快速變化，迫使信越進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸盒的產(chǎn)銷結(jié)構(gòu)。

國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI表示，2021年第一季全球硅晶圓銷量為1494萬片，較2020年第一季的1333萬片增長(zhǎng)15%。與2020年相較，6英寸硅晶圓銷售額增長(zhǎng)12%，8英寸硅晶圓增長(zhǎng)16%，12英寸硅晶圓銷售額也增長(zhǎng)13%。