據(jù)賽微電子介紹,近年來(lái),面向萬(wàn)物互聯(lián)與人工智能時(shí)代,賽微電子已形成以半導(dǎo)體為核心的業(yè)務(wù)格局,MEMS、GaN 成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)。與此同時(shí),公司圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)開展投資布局,服務(wù)主業(yè)。基于業(yè)界頂級(jí)專家工程師團(tuán)隊(duì)、所掌握的成熟工藝以及持續(xù)擴(kuò)張的 MEMS 領(lǐng)域先進(jìn)的 8 英寸產(chǎn)能。
賽微電子積極把握市場(chǎng)需求,為全球客戶提供高標(biāo)準(zhǔn)的 MEMS主要內(nèi)容介紹芯片工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù);同時(shí)基于業(yè)界頂級(jí)技術(shù)團(tuán)隊(duì)及優(yōu)異的產(chǎn)品性能,積極快速地布局 GaN 產(chǎn)業(yè)鏈,面向新型電源、智能家電、通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供 GaN(氮化鎵)外延材料、GaN 器件及配套應(yīng)用方案。賽微電子執(zhí)行長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略,致力于成為一家立足本土、國(guó)際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)。
賽微電子表示:“自并購(gòu)?fù)瓿珊蠊颈惴e極支持瑞典產(chǎn)線升級(jí)及持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。瑞典產(chǎn)線在2017-2020 年進(jìn)行了超過(guò) 3 億元人民幣的資本投入,2020 年 9 月,瑞典原有 6 英寸產(chǎn)線(FAB1)升級(jí)切換成 8英寸產(chǎn)線,原有 8 英寸產(chǎn)線(FAB2)亦已完成擴(kuò)產(chǎn),合計(jì) MEMS晶圓產(chǎn)能提升至 7,000 片/月的水平,產(chǎn)能在 2019 年末的基礎(chǔ)上繼續(xù)提升了 30%,且目前因重點(diǎn)客戶需求仍在持續(xù)進(jìn)行資本投入。
據(jù)介紹得知,2020年公司瑞典產(chǎn)線 MEMES業(yè)務(wù)綜合毛利率接近 50%,凈利率接近 30%,預(yù)計(jì)現(xiàn)在和未來(lái)仍將維持在較高水平;北京MEMS產(chǎn)線由于是新建產(chǎn)線,存在較大的折舊攤銷壓力,且預(yù)計(jì)晶圓制造業(yè)務(wù)將在收入結(jié)構(gòu)中占據(jù)較大比重,收入的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也將不同于瑞典,因此北京 FAB3 運(yùn)營(yíng)初期的毛利率和凈利率將低于瑞典產(chǎn)線;隨著體量的增長(zhǎng),公司 MEMS 業(yè)務(wù)的整體毛利率預(yù)計(jì)將有所下降(但仍可以保持芯片代工行業(yè)的正常水平)。
公司還表示,近年來(lái),公司MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張,訂單排期較長(zhǎng),從芯片晶圓單價(jià)的計(jì)算結(jié)果來(lái)看,近幾年單片晶圓價(jià)格的上漲是持續(xù)且快速的,2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價(jià)分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片;其中工藝開發(fā)晶圓的單價(jià)遠(yuǎn)高于晶圓制造,2020 年的均價(jià)約為5500 美元/片,部分產(chǎn)品可超1萬(wàn)美元/片。
根據(jù)產(chǎn)品類別,消費(fèi)電子 MEMS 晶圓的平均售價(jià)較低,而生物醫(yī)療 MEMS 晶圓的平均售價(jià)較高,但在各類別晶圓中均存在高低不同的分布。與瑞典產(chǎn)線一樣,北京產(chǎn)線的Wafer售價(jià)也會(huì)因不同類別而存在較大差異,與此同時(shí),處于晶圓制造(量產(chǎn))階段的產(chǎn)品價(jià)格一般低于工藝開發(fā)(中試)階段。