MEMS企業(yè)奧松電子成立硅芯材料子公司，開拓高端電子封裝材料領域

7月26日，廣州硅芯材料科技有限公司（以下簡稱“硅芯材料”）在奧松電子（廣州）產(chǎn)業(yè)園舉行揭牌儀式。

硅芯材料作為廣州奧松電子股份有限公司的控股子公司，將開拓高端電子封裝材料、電子膠黏劑兩大領域，已成立材料研發(fā)中心、半導體光刻以及封裝驗證中心、產(chǎn)品材料分析測試中心、先進工藝生產(chǎn)基地等，主要為半導體、芯片封裝、LED光電、智能傳感器等眾多領域提供優(yōu)質的功能性電子材料和有效解決方案，涉及芯片固晶及封裝、電子密/灌封、粘接、高導熱、高折光、高透光等場景。

據(jù)介紹，面對國內電子材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)欠缺的現(xiàn)狀，在MEMS IDM領域深耕近20年的奧松電子，成立硅芯材料子公司，打造了一支資深的核心研發(fā)技術團隊。憑借奧松電子在材料合成和電子領域應用豐富經(jīng)驗的優(yōu)勢，硅芯材料快速掌握了電子封裝材料的自主技術，研發(fā)制造出獨特的核心材料，在行業(yè)內形成獨具特色的專用電子材料產(chǎn)品，為（微）電子和光學行業(yè)提供具有國際競爭力的創(chuàng)新產(chǎn)品和系統(tǒng)化解決方案。

奧松電子成立于2003年9月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體化的傳感器高新技術企業(yè)，擁有自主研發(fā)制造的傳感器芯片和先進的MEMS半導體制造工藝生產(chǎn)線（IDM）。