芯耀
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2、通用汽車宣布與芯片制造商Wolfspeed達成供應(yīng)協(xié)議
3、硅片龍頭SUMCO擬投百億擴產(chǎn) 大尺寸趨勢加速 國內(nèi)廠商正迎頭追趕
4、韓國半導(dǎo)體9月出口額增長28.2% 創(chuàng)今年單月之最、歷年第二高
1、三星電子宣布2025年量產(chǎn)2納米芯片
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報，三星電子今日在公司舉辦的晶圓代工論壇上表示，2025年將開始量產(chǎn)2納米芯片，明年上半開始生產(chǎn)客戶設(shè)計的3納米芯片，第二代的3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)。三星表示，公司的GAA電晶體結(jié)構(gòu)先進制程技術(shù)已經(jīng)發(fā)展完備，明年可為客戶量產(chǎn)3納米芯片，2025年量產(chǎn)2納米芯片。GAA制程生產(chǎn)的3納米芯片與5納米相較，性能增強30%，功耗減少50%。
2、通用汽車宣布與芯片制造商Wolfspeed達成供應(yīng)協(xié)議
近日，通用汽車和Wolfspeed宣布了一項戰(zhàn)略供應(yīng)商協(xié)議，將為通用汽車未來的電動汽車項目開發(fā)和提供碳化硅功率器件解決方案。Wolfspeed的碳化硅設(shè)備將使通用汽車能夠安裝更高效的電動汽車推進系統(tǒng)，從而擴大其快速擴展的電動汽車產(chǎn)品組合的范圍。Wolfspeed技術(shù)將用于通用汽車下一代電動汽車Ultium Drive裝置中的集成電力電子設(shè)備。
3、硅片龍頭SUMCO擬投百億擴產(chǎn) 大尺寸趨勢加速 國內(nèi)廠商正迎頭追趕
日本經(jīng)濟新聞報道稱，日本硅片制造商SUMCO（勝高）計劃斥資2287億日元（約合134.38億元人民幣）來加快生產(chǎn)先進的300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片。其中2015億日元投資在日本佐賀縣現(xiàn)有設(shè)施旁邊的新工廠，建筑施工和設(shè)備安裝將于明年開始，該工廠計劃從2023年下半年開始分階段上線，2025年全面投產(chǎn)。剩余的272億日元將用于擴建由其子公司運營的工廠。SUMCO沒有詳細(xì)說明擴產(chǎn)規(guī)模，不過引用合同關(guān)系表示，其與客戶簽訂了為期五年的合同，價格和數(shù)量都是固定的。
4、韓國半導(dǎo)體9月出口額增長28.2% 創(chuàng)今年單月之最、歷年第二高
據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布的數(shù)據(jù)，韓國9月出口額同比增長16.7%，為558.3億美元，創(chuàng)下自1956年開始進行貿(mào)易統(tǒng)計以來的單月最高紀(jì)錄。具體來看，15大出口主力品類中8個品類增長。半導(dǎo)體9月出口額增長28.2%，為121.8億美元，創(chuàng)下今年單月之最、歷年第二高。電動汽車和系統(tǒng)芯片分增46%、32%，創(chuàng)下歷年同月最高紀(jì)錄。
