長電科技CEO：半導體產業(yè)鏈上下游之間頻現“交集”，協作更加緊密

水漲船高的封測行業(yè)與長電科技近況

隨著智能手機、物聯網、人工智能、汽車電子等新興領域應用市場的快速發(fā)展，帶動了全球封裝測試產業(yè)的持續(xù)增長。

根據Yole的數據顯示，2020年全球封裝市場規(guī)模為677億美元，環(huán)比微漲0.3%。此外，根據Yole在《Status of the Advanced Packaging Industry 2021》中的預計，2021年先進封裝的市場規(guī)模約為350億美元。結合Yole在《Status of the Advanced Packaging Industry 2020》中的預計，2021年先進封裝占全部封裝的比例約為45%。由此推算，2021年全球封裝市場規(guī)模約為777億美元，環(huán)比上漲14.8%。

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圖 | 全球先進封裝占比持續(xù)上升
圖源：Yole，封測年會

這是全球封測行業(yè)的一個現狀和發(fā)展趨勢，而站在我國封測行業(yè)的維度，我們可以看到，作為本土封測行業(yè)一哥，長電科技在2021年度業(yè)績預告中表示：“2021年凈利潤同比增加了超過100%”。

對于如此亮眼的成績，長電科技CEO鄭力表示，“這主要得益于積極、火熱的產業(yè)環(huán)境，使得整個產業(yè)在過去的一年中都有一個非常好的成績，而長電科技在封測賽道上已經耕耘了50年，并且在過去的幾年中，經歷了良好的整合，并加大了對5G通信、高性能運算、功率器件等領域的技術投入，抓住了比較好的產業(yè)向前發(fā)展的機會?！?/p>

面對外界對長電科技“高營收卻低研發(fā)投入”的疑問，鄭力則表示：“長電科技的體量較大，投入研發(fā)的金額也比較大，在比例上，我們和國際上頭部的企業(yè)相比，處在一個合理的水平，都是在銷售額的4%左右。至于外界說的高營收、低研發(fā)投入，應該是和國內的新興企業(yè)相比，這些新興企業(yè)要加速進軍到先進封裝、高密度封裝中來，就需要達到一定絕對值的投資，但它的體量又還沒達到國際上第一梯隊的水平，所以會顯得投入比率較高一點。但有一點可以肯定，未來整個封測行業(yè)的整體研發(fā)投入比例一定會向前提升，包括國際上頭部的封測企業(yè)。”

封測行業(yè)呈現出的“兩大趨勢”和“三個方向”

雖然我國的封測行業(yè)處于全球不錯的水平，但根據賽迪顧問發(fā)布的數據顯示，2021年國內規(guī)模以上的集成電路封測企業(yè)先進封裝產品的銷售額只占我國整個封裝產業(yè)的36%左右。這意味著我國的封測行業(yè)和全球水平（2021年先進封裝占全部封裝的比例約為45%）還有一定的差距，所以未來在資源和技術投入方面會呈現出兩大趨勢：加大對晶圓級封裝的投入，以及升級封測行業(yè)的智能制造水平。

??? ?封測廠將加大對晶圓級封裝的投入

根據清華大學教授，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍在第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會（以下簡稱“封測年會”）上的表述，“半導體制造前道、后道的集成、融合將成為當下產業(yè)技術發(fā)展的重要趨勢”。

針對該說法，鄭力表示：“確實，我們也看到后道的封測和前道的晶圓技術的結合正變得越來越緊密，傳統上只是和晶圓制造有緊密聯系的產業(yè)鏈，也在積極探索怎么樣和封測產業(yè)有一個更加緊密的技術合作和協同，比如說汽車整車廠，這是因為封測作為進入到應用領域的最后一個環(huán)節(jié)，起到了最后的總成的作用。”

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圖 | 中國半導體協會封裝分會當值理事長，長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力在會議上發(fā)表演講

“事實上長電科技在20年前已經開展了晶圓級的封裝技術研發(fā)，比如我們的海外工廠曾和臺積電一起對扇出型晶圓級的技術投入了巨資，進行了大量的專利和技術開發(fā)的工作。這也是這個產業(yè)未來發(fā)展的潮流，因此以長電科技為代表的企業(yè)將加大對晶圓級封裝的投入。其中有兩點最值得關注，第一就是把不同的晶圓或者不同的die進行高密度的集合；第二就是對不同的晶圓或者是chip之間高密度的互聯做進一步的工作。”鄭力補充道。

??? ?未來5-10年，智能制造將深入封測行業(yè)

眾所周知，傳統的封裝領域對人力的要求還是比較高的，各種各樣的芯片成品來到封測廠后，包括檢測以及對不同制程產品的最后總成都高度依賴人力，而在大數據分析、產品數據分析等方面自動化水平不是很高。所以，近些年后道制造中的幾個頭部企業(yè)也在積極地學習前道制造在智能制造方面的一些成功的經驗，比如充分利用電路設計中使用到的工具、PDK等。這也是國際上幾個頭部的封測企業(yè)，現在在設計人員方面的引入，包括在設計方面的工作，越來越激進的原因所在。

對此，鄭力預計：“未來5-10年，主流的封測廠商會在智能制造技術上有進一步的突破，把看上去非常復雜的產品最后的總成環(huán)節(jié)，用更好的智能化、數據化的手段推行下去”。

而除了以上兩個行業(yè)趨勢外，封測產業(yè)向前發(fā)展還需要把握時代的機會。長電科技未來主要有三大方向值得重點關注：汽車電子、存儲和計算、顯示面板。

???? ?汽車電子方向

由于原來國內做汽車電子芯片設計的公司比較少，再加上汽車電子的研發(fā)周期比較長，相比消費和通信產業(yè)，體量又沒那么大，所以造成了我國汽車電子封測產業(yè)的薄弱現狀。但在今后幾年，隨著整個汽車“四化”進一步的發(fā)展，汽車芯片在整個電子系統當中所占的比例正在快速提升，從原來的20%左右到現在的30%以上，汽車芯片的需求將有一波新的大幅度提升，毫無疑問將成為我們未來大力發(fā)展的一個方向。

??? ?存儲和運算方向

存儲和運算的芯片是可以通過高密度的互聯和集成來形成更好性能的典型，也是大數據時代下迫切需要提升的重點領域，擁有巨大的市場空間，需要我們向前去發(fā)展。

??? ?顯示面板方向

顯示面板行業(yè)比較特殊，是中國擁有的一個比較完善的系統性產業(yè)，以京東方、TCL為代表的面板產業(yè)在整個全球起到了一個舉足輕重的作用，所以封測企業(yè)可以更好地和顯示面板巨頭進行技術上的研發(fā)協同，一旦有所突破，未來發(fā)展空間就會很大。

晶圓廠深入封測賽道是“良性刺激”，而非“沖擊”

前面提到了半導體制造前道、后道的集成和融合，這導致很多的晶圓廠也開始做自己的封測，于是封測賽道危機論開始浮現，這些人認為上游更具技術含量的晶圓制造廠商將蠶食現有封測賽道廠商的市場份額，從而帶來一定程度上的“沖擊”?？此七@個說法不無道理，那事實真的是這樣嗎？

面對該質疑，鄭力表示：“與其說‘沖擊’，不如用‘良性刺激’這個說法更能表現我們實際的感受。到了異構集成這樣的階段，已經不僅僅可以由封測環(huán)節(jié)完全承擔下來，也不僅僅可以由晶圓制造環(huán)節(jié)完全承擔下來，而是由設計、前道制造和后道制造共同形成組合拳來形成異構集成，包括我們常說的2.5D、3D和小芯片。所以，要形成異構集成向大規(guī)模生產發(fā)展，必須要有前道晶圓廠深入的介入和技術上的支持?！?/p>

“但當前道制造在向前走，后道制造也在向前走的時候，難免中間會出現共通的領域。比如說TSV打孔，打到最后是由后道打還是由前道打？前道在用到最先進的3納米、5納米晶圓的時候，肯定要擔心說這個制程產出量這么少，制程還比較精密，交給其他人可能會感覺到技術上有難度，可靠性上有不放心的地方，也許是要自己做一些。但大的方向毫無疑問是前道制造做前道制造擅長的事情，后道制造做后道制造擅長的事情，最后把它形成最后的芯片成品?！编嵙εe例道。

寫在最后

值得一提的是，在封測年會上再次響起了對于減少無序競爭的呼吁，以長電科技為代表的企業(yè)歡迎創(chuàng)新企業(yè)的加入，但不希望是對現有技術的單純復制，這樣只能帶來產能的疊加，同時也是對知識產權和創(chuàng)新結果的不尊重，對封測產業(yè)的健康發(fā)展是不利的，只有以創(chuàng)新為驅動力，加上國際化的管理才能有利于整個封測行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。