Sondrel 為架構(gòu)未來? IP 平臺補充了封裝供應(yīng)鏈方案，以降低風(fēng)險

2022 年 9 月 6 日。在新的定制芯片開發(fā)初期，最重要的問題就是選擇與誰合作，以降低風(fēng)險和縮短上市時間 (TTM)。能率先將新的創(chuàng)新芯片推向市場，就能創(chuàng)造數(shù)百萬的價值。去年，Sondrel 推出了涵蓋 SFA 100 到 SFA 350A 的架構(gòu)未來? 系列。這些預(yù)封裝的 SoC IP 架構(gòu)為新芯片設(shè)計提供了捷徑?？蛻糁恍柽x擇最合適的代工廠和工藝以及第三方知識產(chǎn)權(quán)，并整合其自身的知識產(chǎn)權(quán)，就可以創(chuàng)建定制化的解決方案。這些都是現(xiàn)成的，因此還能降低風(fēng)險。Sondrel 專門針對其各種架構(gòu)未來平臺，度身打造了一系列預(yù)封裝供應(yīng)鏈方案。它的供應(yīng)鏈制造服務(wù)進一步降低了風(fēng)險，縮短了上市時間。

減少不確定因素，加快上市

Sondrel 的 ASIC 業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁 Ian Walsh 解釋說：“客戶需要了解總體預(yù)算和上市時間，這是他們判斷是否批準(zhǔn)新芯片項目的關(guān)鍵決策點。在將芯片設(shè)計轉(zhuǎn)變?yōu)樽罱K硅片的過程中，可能會出現(xiàn)諸多不確定因素，例如芯片尺寸、所選擇的代工廠和過程節(jié)點、所采用的測試方案、設(shè)備封裝方式等。我們的片上系統(tǒng)架構(gòu)從五點出發(fā)，將所有不確定因素（變量）簡化為對應(yīng)的小矩陣。這意味著我們可以按照經(jīng)過成本估算的預(yù)定生產(chǎn)路線，獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，不必每次都從頭開始。換言之，我們已經(jīng)利用自身的設(shè)計和供應(yīng)鏈制造服務(wù)，建立了多個現(xiàn)成的成本核算模型，以補充各架構(gòu)未來平臺。

“對于任何公司來說，開發(fā)新芯片都是一項重大決策，其中，降低風(fēng)險起著至關(guān)重要的作用。原先，我們提供預(yù)封裝的 SFA 設(shè)計，幫助客戶降低風(fēng)險；現(xiàn)在，我們又針對各種設(shè)計建立了預(yù)封裝的供應(yīng)鏈路線，幫助客戶進一步降低風(fēng)險。從方案設(shè)計到出廠運輸，我們建立了一條明確定義且成熟完善的路徑，消除了幾乎所有的未知因素，幫助我們的合作伙伴在預(yù)算內(nèi)實現(xiàn)如期交付?！?/p>