芯耀
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近日，上交所正式受理了華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹宏力”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。這也意味著，繼中芯國(guó)際、晶合集成后，又一家“晶圓代工龍頭”沖擊科創(chuàng)板IPO。
此次上市，華虹宏力擬向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)43,373萬(wàn)股人民幣普通股（包括行使超額配售選擇權(quán)），擬募資金金額180億元。該募集資金在年內(nèi)科創(chuàng)板IPO項(xiàng)目中排名第一，全板塊中排名第三，僅次于主板的中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)海油。
深耕半導(dǎo)體制造領(lǐng)域25年工藝晶圓代工中國(guó)大陸排名第一
華虹宏力成立于1996年，注冊(cè)地為上海張江，是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。
2014年 10 月15 日，公司于香港聯(lián)交所主板掛牌上市，股票代碼為“1347.HK”。公司以每股11.25 港幣的價(jià)格公開(kāi)發(fā)行合計(jì)228,696,000 股股份，扣除包銷費(fèi)用及傭金以及全球發(fā)售所涉及的其他費(fèi)用后募集資金合計(jì)為3.202 億美元。按照2022 年 8月 5日的港元對(duì)人民幣匯率中間價(jià)折算，公司申報(bào)前120 個(gè)交易日內(nèi)，平均市值為334.11 億元人民幣。
公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。
公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò)25年的技術(shù)積累，長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC 制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU 制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8 英寸以及12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET 以及IGBT技術(shù)成果。公司的技術(shù)研發(fā)成果曾先后榮獲“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”、“上海市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”、“上海市質(zhì)量金獎(jiǎng)”、“優(yōu)秀院士工作站”及“上海知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)（創(chuàng)造）”等獎(jiǎng)項(xiàng)及榮譽(yù)。公司也是全球領(lǐng)先、中國(guó)大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。
以嵌入式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)為例，公司自主創(chuàng)新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)NORD-Flash閃存單元，大幅縮小了單元面積，并減少了工藝光刻層數(shù)從而提高了生產(chǎn)效率及良率；公司將該自主創(chuàng)新的閃存器件及其客制化IP 模塊集成在90nm~55nm低功耗或超低漏電嵌入式閃存工藝平臺(tái)，吸引了眾多客戶選擇該平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品流片及量產(chǎn)，該平臺(tái)可應(yīng)用于MCU、接口控制芯片、物聯(lián)網(wǎng)控制芯片及汽車電子等領(lǐng)域，為客戶產(chǎn)品在汽車電子、通訊、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、智能卡等應(yīng)用領(lǐng)域提供了高品質(zhì)的技術(shù)支撐。
以功率器件平臺(tái)為例，公司在多年MOSFET 與 SJ工藝開(kāi)發(fā)的深厚技術(shù)積淀，開(kāi)發(fā)出新一代深溝槽超級(jí)結(jié)技術(shù)，使用該技術(shù)的芯片已量產(chǎn)并應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心電源、車載充電機(jī)等領(lǐng)域。同時(shí)，基于以上MOSFET 與 SJ工藝，通過(guò)不斷優(yōu)化迭代自研IGBT 技術(shù)，使得公司IGBT器件具備大電流、高可靠性、小尺寸等性能和品質(zhì)優(yōu)勢(shì)，達(dá)到全球領(lǐng)先水平并量產(chǎn)應(yīng)用于新能源汽車逆變器、光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。
公司在半導(dǎo)體制造工藝的性能指標(biāo)與高可靠性獲得市場(chǎng)高度認(rèn)可，產(chǎn)品需求旺盛，各類特色I(xiàn)C 與功率器件技術(shù)平臺(tái)已全部實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
▲華虹宏力主要產(chǎn)品和服務(wù)的變化歷程
營(yíng)收排名全球第六復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)27.95%
據(jù)招股書顯示，營(yíng)收方面，報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入分別為652,223.02 萬(wàn)元、673,702.63萬(wàn)元、1,062,967.75萬(wàn)元和 380,717.80萬(wàn)元，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為103,962.22萬(wàn)元、50,545.75萬(wàn)元、165,999.74萬(wàn)元和 64,164.64萬(wàn)元。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。值得一提的是，根據(jù)IC Insights 發(fā)布的2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹宏力位居第六位。
▲圖片來(lái)源：招股說(shuō)明書
公司主營(yíng)收入主要來(lái)自晶圓代工業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為98.56%、98.54%、99.00%和99.26%，主營(yíng)業(yè)務(wù)突出。報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為642,818.39 萬(wàn)元、663,897.63萬(wàn)元、1,052,343.59萬(wàn)元和 377,910.17萬(wàn)元，最近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)27.95%，呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，主要原因?yàn)槭袌?chǎng)需求增長(zhǎng)和公司產(chǎn)能擴(kuò)張。
研發(fā)方面，公司堅(jiān)持技術(shù)和產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新，始終保持較高的研發(fā)投入。報(bào)告期內(nèi)的研發(fā)費(fèi)用分別為42,827.11 萬(wàn)元、73,930.73萬(wàn)元、51,642.14萬(wàn)元和28,389.92萬(wàn)元，占各年?duì)I業(yè)收入的比例分別為6.57%、10.97%、4.86%和7.46%。截至2022 年 3月 31日，發(fā)行人及其子公司已獲授權(quán)的主要發(fā)明專利共計(jì)3,891項(xiàng)，其中境內(nèi)發(fā)明專利3,725 項(xiàng)；境外專利166 項(xiàng)。公司共有研發(fā)人員1,029 人，占員工總數(shù)的16.90%。
此外，公司承擔(dān)了多個(gè)重大科研項(xiàng)目，為我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，邁向更尖端的前沿技術(shù)，建設(shè)獨(dú)立自主的創(chuàng)新體系和生產(chǎn)布局，做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。
客戶方面，過(guò)去二十余年，公司依靠卓越的特色工藝技術(shù)實(shí)力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和品質(zhì)以及產(chǎn)能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認(rèn)可。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越、可靠性高，在新能源汽車、工業(yè)、通訊、消費(fèi)電子等重要終端市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。公司客戶覆蓋中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、歐洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過(guò)三分之一的企業(yè)與公司開(kāi)展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。
125億用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目20億用于8英寸廠優(yōu)化升級(jí)
近年來(lái)，隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。
晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。
根據(jù)IC Insights 的統(tǒng)計(jì)，2016年至2021年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從652億美元增長(zhǎng)至1,101 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為11.05%。未來(lái)隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級(jí)，預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。在此期間，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從46億美元增長(zhǎng)至94億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.12%，高于全球行業(yè)增長(zhǎng)率。依托于中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)將持續(xù)保持較高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
從目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō)，一方面，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證境內(nèi)供應(yīng)鏈持續(xù)穩(wěn)定。在以上的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長(zhǎng)趨勢(shì)。
基于廣闊的市場(chǎng)空間與機(jī)遇，在技術(shù)上，華虹宏力以自身發(fā)展戰(zhàn)略與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)為依托，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)積累與工藝迭代，在主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域形成并掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。其中，公司在嵌入式非易失性儲(chǔ)存器、功率器件領(lǐng)域的多項(xiàng)核心技術(shù)達(dá)到全球領(lǐng)先水平，并已大量應(yīng)用于批量生產(chǎn)中。
此次上市，華虹宏力擬募資金金額將主要用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8 英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
▲圖片來(lái)源：招股說(shuō)明書
未來(lái)，華虹宏力將繼續(xù)堅(jiān)定先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的多元化競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展戰(zhàn)略，積極進(jìn)行研發(fā)投入，從優(yōu)勢(shì)的特色工藝領(lǐng)域到其他新型工藝平臺(tái)，持續(xù)優(yōu)化工藝技術(shù)，升級(jí)代工產(chǎn)品性能與品質(zhì)，鞏固和提升公司作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)的地位。
