芯耀
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隨著芯片的晶體管越做越小，摩爾定律已經(jīng)接近物理極限，近年來晶圓制造環(huán)節(jié)遇到了很多困難，而找尋超越摩爾定律的密碼被認(rèn)為是當(dāng)下解決問題關(guān)鍵之一。的確，集成電路的核心就是集成，現(xiàn)在通過后道制造環(huán)節(jié)來實(shí)現(xiàn)更高密度的集成也不失為一種好辦法。
超越摩爾定律戰(zhàn)略下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷突破
面對(duì)行業(yè)機(jī)遇，全球各大封測(cè)廠商摩拳擦掌，加大投入，在過去的一年中，技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了很多突破。比如長(zhǎng)電科技就在異構(gòu)集成方面有了不小的進(jìn)展，包括2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測(cè)領(lǐng)域研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入。
在集成電路成品制造技術(shù)環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技今年實(shí)現(xiàn)了4nm芯片封裝，用小芯片(Chiplet)技術(shù)把多個(gè)小芯片集成在一起，讓它集成的密度更高，讓它互聯(lián)的密度更高。它的意義恰恰在于，未來芯片的集成技術(shù)要在后道制造進(jìn)一步取得突破的時(shí)候，核心不僅僅或者不在于芯片本身的線寬線距，而是要考驗(yàn)后道生產(chǎn)技術(shù)怎樣把不同工藝之間的芯片集成在一起，更好地互連在一起。
同時(shí)，現(xiàn)階段很多大晶圓制造廠也在利用Chiplet的概念來提升芯片集成度，不可否認(rèn)，在高密度的晶圓級(jí)封裝方面，晶圓廠有自己的優(yōu)勢(shì)，但是在未來高性能封裝向前發(fā)展的時(shí)候，封測(cè)廠會(huì)更占優(yōu)勢(shì)，包括技術(shù)路徑本身的優(yōu)勢(shì)。
對(duì)此，長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力認(rèn)為，未來集成電路產(chǎn)業(yè)鏈一定會(huì)形成有機(jī)的協(xié)同和分工，這對(duì)晶圓制造、封測(cè)、IC設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備行業(yè)都會(huì)產(chǎn)生變革性的影響，只有通過有效的協(xié)同，才能健康、快速地推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
封測(cè)龍頭如何實(shí)現(xiàn)逆周期成長(zhǎng)
眾所周知，自2018年“缺芯”風(fēng)波后掀起了一股半導(dǎo)體熱潮，到了2021年下半年，以消費(fèi)類電子為主的應(yīng)用市場(chǎng)已經(jīng)感受到了芯片市場(chǎng)的“寒意”。在這樣的大環(huán)境下，很多半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)開始縮減開支，甚至凍結(jié)招聘和裁員。
然而，長(zhǎng)電科技近期發(fā)布的2022年Q3財(cái)報(bào)顯示，公司今年前三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元，同比增長(zhǎng)13.1%，歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)24.5億元，同比增長(zhǎng)15.9%，均為歷史同期最高。這意味著長(zhǎng)電科技在集成電路行業(yè)下行周期中實(shí)現(xiàn)了逆周期的成長(zhǎng)。
對(duì)此，鄭力解釋道：“集成電路行業(yè)是典型的周期性變化產(chǎn)業(yè)，在封測(cè)行業(yè)，去年下半年就已感受到‘寒意’，這并不意外。對(duì)于長(zhǎng)電科技來說，公司涵蓋的應(yīng)用領(lǐng)域比較全面，企業(yè)的規(guī)模和技術(shù)的種類比較豐富，并且從去年下半年開始就進(jìn)行了一系列的布局。從現(xiàn)在來看，長(zhǎng)電科技在今年四季度或者明年，都不會(huì)減少資本開支，反而會(huì)對(duì)未來一定會(huì)快速增長(zhǎng)的技術(shù)，或者是對(duì)目前整體的體量還不算很大的領(lǐng)域，比如說汽車電子等，加快技術(shù)的投入和產(chǎn)能的布局。”
同時(shí)，他指出，從長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來看，集成電路的需求總量將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)別的增長(zhǎng)趨勢(shì)，而當(dāng)下短期內(nèi)的下行態(tài)勢(shì)，也可以給整個(gè)行業(yè)解決出現(xiàn)的供應(yīng)鏈管控問題起到一個(gè)積極的作用。
汽車電子領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，長(zhǎng)電科技積極布局
不可否認(rèn)，汽車電子賽道這兩年非常火爆，從封測(cè)的角度來看，國(guó)內(nèi)長(zhǎng)電科技、通富微電、日月光等封測(cè)廠都非常重視該賽道。對(duì)此，長(zhǎng)電科技已經(jīng)將汽車電子納入到四大重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，在未來將加大對(duì)該領(lǐng)域的投資和研發(fā)力度。
“長(zhǎng)電科技多年來服務(wù)的汽車電子客戶，目前主要集中在國(guó)際主流的IDM大廠，包括韓國(guó)、日本等亞洲國(guó)家，以及一些歐美國(guó)家的廠商。”鄭力如是說。
而隨著國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司開始積極地向汽車電子領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，在產(chǎn)業(yè)合作方面，也拓寬了和國(guó)內(nèi)一些主要傳統(tǒng)車廠、新能源車廠的合作。
從細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的角度出發(fā)，可以看到，長(zhǎng)電科技在ADAS領(lǐng)域的出貨量比較多。此外，和國(guó)際上知名的大客戶的合作主要集中在汽車各類傳感器的成品制造領(lǐng)域；和國(guó)內(nèi)客戶的合作主要集中在功率器件、電源管理相關(guān)的制造領(lǐng)域。
寫在最后
“長(zhǎng)電科技從1972年開始，到現(xiàn)在已經(jīng)有50年的歷史，我們看到這樣的一個(gè)企業(yè)在遇到了每四、五年都會(huì)有的產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期，和全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不斷變化的過程當(dāng)中，每一次都能夠克服困難，讓自己處于一個(gè)比較領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)地位，其中一個(gè)關(guān)鍵的因素就是在這樣的一個(gè)企業(yè)當(dāng)中，一直有一種自我革新的文化或基因，甚至敢于否定自我來追求先進(jìn)的文化，追求先進(jìn)的技術(shù)；哪怕是在一段時(shí)間落后了，也勇于去修正自己，迎頭趕上。”這是鄭力對(duì)長(zhǎng)電科技50年風(fēng)雨路的總結(jié)。
今天的封測(cè)行業(yè)，有機(jī)遇也有挑戰(zhàn)，比如人才問題以及系統(tǒng)性的行業(yè)互通問題。為此鄭力建議，學(xué)校和社會(huì)加大對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)的人才培養(yǎng)重視程度，同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)加強(qiáng)互動(dòng)、協(xié)同，共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，企業(yè)應(yīng)避免同質(zhì)化的一窩蜂投入，應(yīng)加大差異化的創(chuàng)新，才能讓這個(gè)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
