從上海交大校友研討會(huì)看先進(jìn)封裝:趨勢、挑戰(zhàn)與破局點(diǎn)
隨著摩爾定律演進(jìn)乏力,AI、汽車和5G等新興應(yīng)用的發(fā)展,以及單片芯片制程微縮化向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變,都推動(dòng)著對先進(jìn)封裝的需求。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的價(jià)值達(dá)到180.9億美元,預(yù)計(jì)到2031年將增至298億美元,預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率為7.5%。