課程背景
2025全國電子CAD競賽!
根據(jù)歷年數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),75%的選手因“低級失誤”痛失高分——
文件命名混亂:工程文件未按“選手編號”規(guī)范命名,直接扣光管理文件5分!
封裝與原理圖斷層:自建庫元件與PCB封裝參數(shù)不匹配,導(dǎo)致原理圖調(diào)用失?。?/p>
布線規(guī)則踩坑:差分線寬/間距違規(guī)、電源線寬不足10mil、等長誤差超200mil等細(xì)節(jié)扣分超30%!
Gerber輸出錯(cuò)誤:遺漏鉆孔文件、層命名不規(guī)范,提交成果被判定為“不完整”!
競賽核心痛點(diǎn):“不是技術(shù)不夠強(qiáng),而是規(guī)范不夠細(xì)!”
3小時(shí)賽程中,文件管理、設(shè)計(jì)規(guī)范、效率操作三大模塊決定成??!
課程核心優(yōu)勢
1、文件命名與工程管理規(guī)范:確保5分管理分全拿,規(guī)避低級錯(cuò)誤;
2、AD軟件極速操作技巧:一鍵生成動(dòng)態(tài)標(biāo)題欄,節(jié)省30%繪圖時(shí)間;
3、封裝與原理圖精準(zhǔn)匹配:解決自建庫調(diào)用失敗、單位切換陷阱;
4、四層板競賽布線規(guī)則:差分線、等長設(shè)計(jì)、電源線寬參數(shù)一鍵配置;
5、3小時(shí)全真模擬實(shí)戰(zhàn):分段式時(shí)間沙盤+扣分點(diǎn)預(yù)判,強(qiáng)化抗壓能力。
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