sot1921-3_D HQFN24，熱增強(qiáng)型四平面封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1921-3_D HQFN24，熱增強(qiáng)型四平面封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HQFN24

封裝風(fēng)格描述代碼 HQFN（熱增強(qiáng)型四平面封裝; 無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 26-07-2019

制造商封裝代碼 98ASA01454D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
FTSH-105-01-L-DV	1	Samtec Inc	Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$2.6	查看
4608H-701-101/101	1	Bourns Inc	RC Network, Bussed, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 8 Pins, SIP		暫無數(shù)據(jù)	查看
BAV99-7-F	1	Diodes Incorporated	Rectifier Diode, 2 Element, 0.3A, 75V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3	ECAD模型下載ECAD模型	$0.14	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。