封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HTQFN24
封裝風(fēng)格描述代碼 HTQFN(熱增強(qiáng)型薄型四角平封裝;無(wú)引腳)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 03-01-2019
制造商封裝代碼 98ASA01296D
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
sot1991-1(SC) HTQFN24,熱增強(qiáng)型薄型四角平封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HTQFN24
封裝風(fēng)格描述代碼 HTQFN(熱增強(qiáng)型薄型四角平封裝;無(wú)引腳)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 03-01-2019
制造商封裝代碼 98ASA01296D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
VSSRC20AD330101UF | 1 | Vishay Intertechnologies | Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, T-FILTER, 1W, 33ohm, 0.0001uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT |
|
|
暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
3365/20 | 1 | 3M Interconnect | Wire And Cable, 20 Conductor(s), 28AWG, 300V, Flat Flexible Cable, ROHS COMPLIANT |
|
|
$64.03 | 查看 | |
19164-0013 | 1 | Molex | 0.8 mm2, WIRE TERMINAL |
|
|
$0.41 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多方案定制
去合作