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sot1991-1(SC) HTQFN24,熱增強(qiáng)型薄型四角平封裝

2023/04/25
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sot1991-1(SC) HTQFN24,熱增強(qiáng)型薄型四角平封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HTQFN24

封裝風(fēng)格描述代碼 HTQFN(熱增強(qiáng)型薄型四角平封裝;無(wú)引腳)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)行日期 03-01-2019

制造商封裝代碼 98ASA01296D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
VSSRC20AD330101UF 1 Vishay Intertechnologies Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, T-FILTER, 1W, 33ohm, 0.0001uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT
暫無(wú)數(shù)據(jù) 查看
3365/20 1 3M Interconnect Wire And Cable, 20 Conductor(s), 28AWG, 300V, Flat Flexible Cable, ROHS COMPLIANT
$64.03 查看
19164-0013 1 Molex 0.8 mm2, WIRE TERMINAL

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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