封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA269
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2018年7月6日
制造商包裝代碼98ASA01284D
閱讀全文
加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:
sot1989-1 LFBGA269,低輪廓細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝概要
端子位置代碼B(底部)
封裝類型描述代碼LFBGA269
封裝樣式描述代碼LFBGA(低輪廓細(xì)間距球柵陣列)
安裝方法類型S(表面貼裝)
發(fā)布日期2018年7月6日
制造商包裝代碼98ASA01284D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MBRS260T3G | 1 | onsemi | Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 2.0 A, 60 V, SMB Package, SMB, 2500-REEL |
|
|
$0.22 | 查看 | |
CRCW060310K0FKEAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 10000ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP |
|
|
$0.01 | 查看 | |
0039000078 | 1 | Molex | Push-On Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.32 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
查看更多方案定制
去合作