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sot2052-1 LFBGA485,低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25
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sot2052-1 LFBGA485,低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B(底部)

封裝類型描述代碼 LFBGA485

封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2020年2月17日

制造商封裝代碼 98ASA01525D

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C2012X7R1E475K(125AB) 1 TDK Corporation CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25 V, X7R, 4.7 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
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0039281023 1 Molex Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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501930-1100 1 Molex Wire Terminal,

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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