封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA485
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年2月17日
制造商封裝代碼 98ASA01525D
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sot2052-1 LFBGA485,低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列封裝
封裝摘要
終端位置代碼 B(底部)
封裝類型描述代碼 LFBGA485
封裝樣式描述代碼 LFBGA(低輪廓細(xì)密 pitch 球柵陣列)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年2月17日
制造商封裝代碼 98ASA01525D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
C2012X7R1E475K(125AB) | 1 | TDK Corporation | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25 V, X7R, 4.7 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
0039281023 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 2 Contact(s), Male, Solder Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.74 | 查看 | |
501930-1100 | 1 | Molex | Wire Terminal, |
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$0.11 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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