sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1033-2 HWFLGA56 pitch 地格陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類型描述代碼 HWFLGA56

封裝樣式描述代碼 LGA（地格陣列封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年5月25日

制造商封裝代碼 98ASA01239D

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器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
LPS4018-472MRC	1	Coilcraft Inc	General Purpose Inductor, 4.7uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1515, CHIP, 1515, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT		暫無數(shù)據(jù)	查看
GCM155R71H103KA55J	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	暫無數(shù)據(jù)	查看
GCM21BR71H105KA03L	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.31	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。