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掃碼加入SOT2168-1，HWFLGA60封裝
HWFLGA60封裝，它是一種熱增強(qiáng)非常非常薄的細(xì)間距焊盤(pán)網(wǎng)格陣列封裝，引腳間距為0.4毫米，封裝體尺寸為9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。
封裝摘要：
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 165172 | 1 | TE Connectivity | (165172) PIDG WIRE PIN |
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$0.41 | 查看 | |
| RK73H1ETTP1000F | 1 | KOA Corporation | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 100ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP |
|
|
$0.03 | 查看 | |
| 501930-1100 | 1 | Molex | Wire Terminal, |
|
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$0.11 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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