SOT162-3 塑料,小外形封裝;引線式封裝;16個(gè)引腳;1.27毫米間距;封裝體尺寸為10.3毫米 x 7.5毫米 x 2.4毫米
封裝摘要
- 引腳位置代碼:D(雙引腳)
- 封裝類型描述代碼:SO
- 封裝類型行業(yè)代碼:SO16
- 封裝風(fēng)格描述代碼:SO(小外形)
- 封裝體材料類型:P(塑料)
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2016年7月7日
- 制造商封裝代碼:98ASB42567B
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SOT162-3 塑料,小外形封裝
SOT162-3 塑料,小外形封裝;引線式封裝;16個(gè)引腳;1.27毫米間距;封裝體尺寸為10.3毫米 x 7.5毫米 x 2.4毫米
封裝摘要
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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BAT54SWQ-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, Schottky, 2 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, |
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$0.29 | 查看 | |
HSEC8-130-01-L-RA | 1 | Samtec Inc | Card Edge Connector |
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$5.3 | 查看 | |
CIH10T27NJNC | 1 | Samsung Electro-Mechanics | General Purpose Inductor, 0.027uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603, ROHS COMPLIANT |
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$0.05 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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