再流焊的四個(gè)階段 再流焊工藝流程

再流焊是一種常見的表面貼裝技術(shù)，主要用于電子元器件的制造和組裝。它具有高可靠性、高精度等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了廣泛應(yīng)用。

1.準(zhǔn)備階段

準(zhǔn)備階段是整個(gè)再流焊工藝流程中非常關(guān)鍵的一步，包括PCB基板、元器件和焊接材料的準(zhǔn)備。其中PCB基板需要進(jìn)行必要的清洗和干燥處理，元器件需要經(jīng)過精細(xì)加工和檢驗(yàn)，焊接材料也需要按照一定比例混合并篩選出合適的顆粒大小。

2.貼裝階段

貼裝階段是再流焊的核心環(huán)節(jié)之一，其目標(biāo)是將貼片元器件按照一定的布局規(guī)則放置在PCB基板上，并利用排版機(jī)進(jìn)行自動(dòng)化操作。這個(gè)過程需要保證物料齊全、操作規(guī)范、質(zhì)量高效。

3.進(jìn)行焊接

進(jìn)入焊接階段后，需要通過高溫爐將元器件和PCB基板進(jìn)行熔合，并在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間內(nèi)進(jìn)行冷卻。這個(gè)過程要控制好溫度和時(shí)間，以確保焊點(diǎn)質(zhì)量和PCB基板不受損傷。

4.檢測(cè)階段

檢測(cè)階段是驗(yàn)證貼片元器件焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，因?yàn)橘|(zhì)量不達(dá)標(biāo)會(huì)影響整個(gè)PCB的使用壽命。檢測(cè)方法包括AOI、X-ray、ICT等，通過以上方式可以有效檢測(cè)出焊點(diǎn)缺陷和位置問題。