德州儀器

• 國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對比分析

  人形機(jī)器人中常用的空心杯電機(jī)、無框力矩電機(jī)和伺服電機(jī)是實(shí)現(xiàn)高精度動作的關(guān)鍵，這些電機(jī)通常由微控制器單元（MCU）芯片控制。研究表明，一臺人形機(jī)器人通常需要30-40個MCU芯片來精確控制其關(guān)節(jié)、傳感器和執(zhí)行器。 這些MCU分布在機(jī)器人各部分，每個電機(jī)或一組電機(jī)可能有專用MCU進(jìn)行本地控制，而中央處理器負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)整體行為。MCU芯片的選擇基于其實(shí)時控制能力、I/O接口數(shù)量和時鐘速度，特別適合處理電機(jī)控

  王兵

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  04/22 14:00

  MCU芯片

  
• 4月15日德州儀器攜手庫卡發(fā)布新一代工業(yè)機(jī)器人控制器，定義安全與效率新標(biāo)桿

  2025 年 4 月 15 日，德州儀器（TI）與工業(yè)機(jī)器人四大家族之一的庫卡（KUKA）聯(lián)合舉辦產(chǎn)品發(fā)布會，正式推出基于 TI TDA4 芯片平臺的新一代工業(yè)機(jī)器人控制器。此次合作以 “安全升級、性能突破” 為核心，針對工業(yè)機(jī)器人面臨的嚴(yán)苛安全標(biāo)準(zhǔn)與智能化需求，打造出兼具高安全性、高擴(kuò)展性及高性價比的解決方案，標(biāo)志著工業(yè)機(jī)器人控制器進(jìn)入 “單芯多核異構(gòu)” 的全新時代。 庫卡：以安全與創(chuàng)新應(yīng)對行業(yè)

  王兵

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  04/21 10:32

  工業(yè)控制器

  
• 4月15日德州儀器攜手華盛昌發(fā)布邊緣 AI 拉弧檢測方案，開啟能源安全監(jiān)測新篇

  2025 年 4 月 15 日，德州儀器（TI）與中國儀器儀表領(lǐng)軍企業(yè)華盛昌聯(lián)合舉辦產(chǎn)品發(fā)布會，重磅推出基于 TI TMS320F28P55 芯片的邊緣 AI 拉弧信號檢測解決方案。雙方以 “智能檢測?安全賦能” 為主題，通過四款創(chuàng)新產(chǎn)品及底層技術(shù)突破，為光伏、電力等領(lǐng)域的電弧故障監(jiān)測提供了高精度、實(shí)時化的智能方案，標(biāo)志著邊緣 AI 在工業(yè)檢測場景的深度落地。 華盛昌：30 年技術(shù)積淀，定義拉弧檢

  王兵

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  04/21 09:31

  邊緣AI

  
• 一文詳解德州儀器（TI）

  一、德州儀器是什么公司？德州儀器，簡稱TI，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，核心業(yè)務(wù)聚焦在模擬芯片和嵌入式處理器，是很多工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域不可或缺的技術(shù)提供者。你可以把TI想象成“電子產(chǎn)品血液”的輸送者——無論你的設(shè)備多智能、功能多豐富，離開TI的核心芯片，很難高效、穩(wěn)定地運(yùn)行。

  老虎說芯

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  04/21 09:10

  德州儀器
• 4月15日德州儀器、海康汽車、斑馬智行聯(lián)合發(fā)布 TDA4VH 芯片解決方案

  2025 年 4 月 15 日，德州儀器（TI）攜手?？灯嚺c斑馬智行召開產(chǎn)品發(fā)布會，正式推出基于 TDA4VH 芯片的行業(yè)首款單芯片艙行泊一體解決方案。此次合作以 “智駕平權(quán)” 為核心，通過軟硬件深度協(xié)同，為汽車智能化提供了高性價比的融合方案，標(biāo)志著艙駕一體技術(shù)從概念走向量產(chǎn)落地的關(guān)鍵突破。 ?？灯嚕簶?gòu)建全棧產(chǎn)品矩陣，定義艙駕一體新標(biāo)桿 作為智能駕駛傳感器供應(yīng)商，?？灯嚦擞密囀聵I(yè)部總經(jīng)理高海

  王兵

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  04/21 09:08

  攝像頭 毫米波雷達(dá)

  
• 德州儀器：重塑未來機(jī)器人，引領(lǐng)人形機(jī)器人行業(yè)發(fā)展

  4月15日，2025年慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕，吸引了眾多國際、國內(nèi)參展廠商和觀眾。德州儀器作為超過90年歷史的模擬和嵌入式芯片國際大廠，自然不會缺席，堅持深耕中國市場。 本次展會上，德州儀器中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)趙向源為我們帶來了以“創(chuàng)新技術(shù)重塑無限可能”為主題的演講和產(chǎn)品展示，全面展示了面向汽車、機(jī)器人與工業(yè)自動化、能源基礎(chǔ)設(shè)施，以及邊緣AI技術(shù)等領(lǐng)域的一系列先進(jìn)解決方案，致力于在

  王兵

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  04/18 10:29

  激光雷達(dá) 人形機(jī)器人

  
• 原產(chǎn)地如何認(rèn)定？10家漂亮國芯片大廠晶圓、封測地匯總

  這兩天，特朗普的關(guān)稅消息鋪天蓋地，幾乎每天都有新版本。關(guān)稅與芯片分銷業(yè)務(wù)息息相關(guān)，但目前具體實(shí)施情況還不明朗，芯片市場也正時時刻刻關(guān)注著新變化。對于芯片分銷商來說，目前的焦點(diǎn)和爭議主要集中在原產(chǎn)地判斷，即如何界定哪些進(jìn)口芯片“原產(chǎn)于美國”，哪些會受到加征關(guān)稅影響。

  芯世相

  1978

  04/12 11:25

  芯片廠商

  
• 面向數(shù)據(jù)中心需求，TI推出全新的eFuse和集成式 GaN 功率級

  在高效的配電系統(tǒng)中，而智能電子保險絲在其中發(fā)揮了重要作用。以往，工程師會采用分立式熱插拔控制器加上外部場效應(yīng)晶體管(FET)的傳統(tǒng)保護(hù)方案，然而這種方案下，由于漏電導(dǎo)通電阻(RDS (ON))、PCB 走線電阻和比較器閾值不匹配的問題，會給電子保險絲的傳統(tǒng)并聯(lián)運(yùn)行帶來巨大挑戰(zhàn)，這些不匹配會導(dǎo)致電子保險絲之間的電流共享不均（某些電子保險絲承載的電流比其他電子保險絲多），且通常會導(dǎo)致各個電子保險絲過早跳閘，即使系統(tǒng)總電流低于跳閘閾值也是如此。因此，為了減少因這種誤跳閘帶來的系統(tǒng)關(guān)斷、運(yùn)行效率低下等問題，這種分立方案的設(shè)計功率一般只能達(dá)到4kW。

  夏珍

  961

  04/10 14:41

  與非觀察 GaN

  
• 模擬芯片大廠，危機(jī)四伏

  模擬芯片大廠陸續(xù)公布了2024財年業(yè)績，整體表現(xiàn)極為慘淡。 德州儀器和ADI作為市場份額斷檔領(lǐng)先的top2模擬芯片廠商，模擬芯片是其絕對營收主力，德州儀器和ADI更能代表海外模擬芯片巨頭的市場體感，兩者2024年營收分別下滑10.7%、23.4%，且德州儀器已經(jīng)連續(xù)兩年收入下滑。 但似乎，模擬芯片大廠們的挑戰(zhàn)才剛剛開始？ 模擬芯片大廠業(yè)績慘淡 德州儀器，模擬芯片下滑7% 2024年，德州儀器的營業(yè)

  史德志

  1.1萬

  04/10 10:30

  模擬芯片

  
• 小身軀蘊(yùn)含大能量，全球超小型MCU面世

  在醫(yī)療可穿戴設(shè)備與個人電子產(chǎn)品持續(xù)向小型化邁進(jìn)的當(dāng)下，對于集成于其中的電子器件的要求也越來越苛刻。特別是醫(yī)療級可穿戴設(shè)備，其搭載的電子器件不但要在物理尺寸上做到更小、更輕、更薄，還需契合醫(yī)療級應(yīng)用所必備的高精度、高可靠、低功耗以及長續(xù)航等關(guān)鍵指標(biāo)。

  TechSugar

  821

  03/21 11:20

  MCU 可穿戴設(shè)備

  
• GaN新技術(shù)！英諾賽科、納微、英飛凌等放大招

  近期，英諾賽科、納微半導(dǎo)體、英飛凌等企業(yè)公布了單片集成、雙向開關(guān)等氮化鎵產(chǎn)品&平臺，在產(chǎn)品成本、性能等方面實(shí)現(xiàn)了新的突破：

  行家說三代半

  926

  03/21 09:30

  GaN 氮化鎵

  
• TI推出“黑胡椒粒”大小MCU MSPM0C1104，尋求性能與成本的最佳平衡

  根據(jù)德州儀器新聞發(fā)布會上的信息，MSPM0C1104 MCU 基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核，采用65nm制程工藝和晶圓芯片級封裝 (WCSP)，尺寸僅為 1.38mm2，大小約相當(dāng)于一粒黑胡椒粒，較當(dāng)前業(yè)內(nèi)同類型產(chǎn)品減小38%的面積。

  夏珍

  3457

  03/20 15:31

  與非觀察 MCU

  
• 《元器件交易動態(tài)周報》—需求不均衡，模擬器件上演“冰火兩重天”

  繼2024年下降4%之后，隨著今年各個終端市場的需求普遍復(fù)蘇，全球模擬器件銷售收入將在2025年反彈，預(yù)計增長7.7%。 然而模擬器件需求、交期和價格在2025年第一季度呈現(xiàn)混合趨勢： 在需求側(cè)，預(yù)計電源、放大器和轉(zhuǎn)換器芯片將在第一季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長，而信號器件將出現(xiàn)小幅下降； 在交期側(cè)，模擬器件品類的交付滯后在2025年第一季度基本保持平穩(wěn)，第一季度放大器電路、轉(zhuǎn)換器和功率器件的四方維商品動態(tài)商情交貨周期指數(shù)環(huán)比下降個位數(shù)，信號電路小幅上漲1%； 在價格側(cè)，預(yù)計放大器的四方維商品動態(tài)商情價格指數(shù)環(huán)比下降1%，信號器件環(huán)比下降2%，而轉(zhuǎn)換器和電源芯片則分別有望環(huán)比上漲3%和6%。

  夏珍

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  03/17 08:24

  電源電路 供需商情

  
• 海外6家模擬芯片大廠對比分析

  數(shù)據(jù)顯示，2019-2022年全球模擬芯片市場規(guī)模從539億美元增長至845億美元，2023年小幅回落至811億美元，預(yù)計2024年恢復(fù)至845億美元以上。隨著人工智能、高性能運(yùn)算、新能源汽車等領(lǐng)域需求增長，模擬芯片市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。 數(shù)據(jù)顯示，2023年我國模擬芯片市場規(guī)模已從2019年的2497億元增長至3026.7億元，2024年已進(jìn)一步增至3100億元以上。隨著國內(nèi)新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)

  王兵

  9956

  03/14 11:24

  嵌入式 汽車芯片

  
• TI推出了世界上最小的MCU MSPM0，是噱頭？還是未來大勢所趨？

  今天咱們來聊聊TI德州儀器最近搞出來的新鮮玩意兒——MSPM0系列微控制器，也就是MCU，目前可是號稱世界上最小的MCU：MSPM0C1104。這小東西尺寸只有1.38mm2，TI還特意強(qiáng)調(diào)比對手的小了38%，聽起來就像在炫耀：“瞧瞧，我們家的MCU就是比你家的嬌小玲瓏！”但問題是，這到底是TI在秀技術(shù)肌肉，還是真能派上大用場？咱們今天就來扒一扒，看看這小家伙是噱頭，還是未來趨勢。

  硬件那點(diǎn)事兒

  2146

  03/14 08:30

  MCU 微控制器

  
• 海外芯片大廠研究分析之一：德州儀器

  作為全球模擬芯片龍頭的德州儀器，不僅最先發(fā)明了商用的集成電路，推動了全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為全球半導(dǎo)體發(fā)展培養(yǎng)了卓越的人才，其中包括中國半導(dǎo)體代工的開創(chuàng)者臺積電創(chuàng)始人張忠謀和中芯國際創(chuàng)始人張汝京。 德州儀器內(nèi)部制造業(yè)務(wù)歷史悠久、遍及全球且呈現(xiàn)區(qū)域多元化，全球 15 個制造基地中包括 12 家晶圓制造廠、7 家封裝測試工廠以及多家凸點(diǎn)和探頭工廠。公司率先完成了從真空管到晶體管、再到集成電路的過渡

  王兵

  1.1萬

  03/04 08:51

  與非研究院 電源管理 IC

  
• 德州儀器：2024創(chuàng)新成果斐然，2025聚焦邊緣AI與連接技術(shù)兩大領(lǐng)域

  2024年，工業(yè)和汽車市場的去庫存緩慢，對一些芯片廠商的營收表現(xiàn)造成了影響。本期我們有幸邀請到了芯片大廠德州儀器（TI）對2024年的半導(dǎo)體市場做一個總結(jié)以及對2025年進(jìn)行展望。在2024年，TI針對不同應(yīng)用市場推出了多款新產(chǎn)品。展望2025年，邊緣AI和支持工廠通信的連接技術(shù)將會是TI重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域。

  TechSugar

  2483

  01/24 11:00

  德州儀器 邊緣AI
• 毫米波雷達(dá)，迎來AI時刻

  相比“UWB+重力傳感器+超聲波傳感器”方案，單芯片毫米波雷達(dá)方案更具成本優(yōu)勢，前者系統(tǒng)的優(yōu)化成本在39美元左右，而后者基于TI AWRL6844的方案優(yōu)化后的成本僅為20美元左右。

  夏珍

  2064

  01/23 14:40

  與非觀察 人工智能

  
• 芯先“炸場”，CES2025芯片巨頭比拼啥？

  當(dāng)?shù)貢r間1月7日，CES2025在美國拉斯維加斯舉行。圍繞AI PC、游戲筆記本、汽車、邊緣計算等熱門領(lǐng)域，全球芯片供應(yīng)商紛紛展示出 “王炸”產(chǎn)品。NVIDIA 宣布為游戲玩家、創(chuàng)作者和開發(fā)者推出最先進(jìn)的消費(fèi)級 GPU——GeForce RTX 50 系列臺式機(jī)和筆記本電腦 GPU，采用 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)，在 AI 渲染領(lǐng)域，包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)著色器、數(shù)字人技術(shù)、幾何圖形和光照等方面取得突破。其中，GeForce RTX 5090 D GPU 擁有 920 億個晶體管, AI 算力最高可達(dá) 2375 TOPS。

  中國電子報

  1317

  01/09 11:47

  國際消費(fèi)電子展（CES） 芯片供應(yīng)商

  
• 2024，工業(yè)“MCU+AI”大盤點(diǎn)

  隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正向智能化和自動化方向轉(zhuǎn)型。這要求設(shè)備具備更高的算力、更強(qiáng)的實(shí)時處理能力以及支持AI算法的能力，以應(yīng)對工業(yè)機(jī)器人、電機(jī)控制、預(yù)測性維護(hù)等復(fù)雜應(yīng)用場景。 近年來越來越多的芯片廠商紛紛推出工業(yè)“MCU+AI”產(chǎn)品，MCU的算力持續(xù)提升，已經(jīng)能夠滿足邊緣端低算力人工智能的需求，將AI加速器集成在MCU上，實(shí)現(xiàn)端側(cè)部署的單芯片解決方案正逐漸成為主流方案。 下面，我們盤點(diǎn)一

  史德志

  8596

  01/06 11:20

  AI MCU

  

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