芯耀
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EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）是支撐集成電路設(shè)計(jì)的核心工具鏈，通過計(jì)算機(jī)平臺實(shí)現(xiàn)從功能設(shè)計(jì)、邏輯驗(yàn)證到物理實(shí)現(xiàn)的全流程覆蓋。隨著半導(dǎo)體工藝向3nm/2nm節(jié)點(diǎn)突破，EDA技術(shù)已從傳統(tǒng)設(shè)計(jì)工具進(jìn)化為融合AI算法與云架構(gòu)的智能中樞。其核心突破體現(xiàn)在智能化設(shè)計(jì)引擎以及云原生架構(gòu)重構(gòu)兩大方向。這一技術(shù)躍遷使EDA成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的底層加速器，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)效率提升3-5倍，支撐AI芯片、車規(guī)級處理器等復(fù)雜系統(tǒng)的開發(fā)需求。
全球EDA市場仍由新思科技（32%）、楷登電子（28%）、西門子EDA（18%）主導(dǎo)，但中國力量正在崛起：華大九天2024年?duì)I收12.22億元?jiǎng)?chuàng)歷史新高，通過收購芯和半導(dǎo)體補(bǔ)全Chiplet設(shè)計(jì)工具鏈，數(shù)字電路工具覆蓋率突破80%；概倫電子的器件建模工具獲臺積電3nm工藝認(rèn)證，2024年研發(fā)投入占比達(dá)71%；廣立微芯片良率分析系統(tǒng)打入三星供應(yīng)鏈，良率預(yù)測精度達(dá)99.3%。
2024年中國EDA市場規(guī)模突破160億元，同比增速18.5%。AI芯片、車規(guī)芯片、存算一體芯片成為三大驅(qū)動(dòng)力。例如在AI芯片設(shè)計(jì)中，單顆AI芯片需調(diào)用50+EDA工具，帶動(dòng)驗(yàn)證工具需求激增300%；國產(chǎn)廠商芯馳科技采用華大九天工具完成ASIL-D級自動(dòng)駕駛芯片設(shè)計(jì)；在新興市場中，Chiplet配套EDA工具市場規(guī)模預(yù)計(jì)2025年達(dá)35億元。
同時(shí)，國家對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策紅利從未停止，"十四五"專項(xiàng)政策持續(xù)加碼。北京/上海/深圳設(shè)立EDA產(chǎn)業(yè)基金，單項(xiàng)目最高補(bǔ)貼1億元。華為海思與華大九天共建"EDA聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室"，導(dǎo)入28項(xiàng)自主IP；教育部新增12所高校"集成電路EDA"專業(yè)，年培養(yǎng)人才超5000人；騰訊云聯(lián)合概倫電子推出EDA云平臺，設(shè)計(jì)成本降低40%；芯和半導(dǎo)體突破2.5D/3D封裝仿真技術(shù)，支撐長江存儲128層堆疊芯片設(shè)計(jì)。
雖然EDA工具的國產(chǎn)化進(jìn)展轟轟烈烈，但是存在的風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)一直不小。國產(chǎn)工具在5nm以下制程覆蓋率不足30%；國際三巨頭構(gòu)建的PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）護(hù)城河成為難以逾越的生態(tài)壁壘；地緣風(fēng)險(xiǎn)加劇，美國BIS最新清單限制GAAFET工藝相關(guān)EDA出口。
根據(jù)2024年數(shù)據(jù)，預(yù)測2025年國內(nèi)EDA市場規(guī)模達(dá)200億，同比增長18.7%，其中國產(chǎn)化率增加到17%。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度重構(gòu)的背景下，中國EDA產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從"替代者"到"創(chuàng)新者"的蛻變。隨著華大九天等領(lǐng)軍企業(yè)完成關(guān)鍵技術(shù)突破，疊加AI+云計(jì)算的新模式革命，2025年有望成為國產(chǎn)EDA工具實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋起始的里程碑之年。這場芯片領(lǐng)域的"工業(yè)軟件突圍戰(zhàn)"，不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)安全，更將重塑中國半導(dǎo)體的創(chuàng)新版圖。
本期報(bào)告統(tǒng)計(jì)了84家本土EDA/IP企業(yè)的地域分布、產(chǎn)品系列，并對比分析了5家本土上市公司在2024年以及2025年一季度的營收、利潤、研發(fā)投入近況，以供大家了解行業(yè)最新動(dòng)態(tài)。
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