刻蝕機

• 逆風(fēng)十年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備曙光初現(xiàn)

  國人對半導(dǎo)體設(shè)備禁令的印象，大多始于2019年聲勢浩大的科技戰(zhàn)，但早在互聯(lián)網(wǎng)還沒有記憶的1996年，美國就集結(jié)了“巴統(tǒng)” 17國在內(nèi)的33個國家，以《瓦森納協(xié)定》的形式確定了密不透風(fēng)的技術(shù)出口管控。協(xié)定的3.B條款嚴(yán)格限制了芯片制造前、中、后道幾乎所有核心設(shè)備，其中就包括刻蝕機。

  遠(yuǎn)川科技評論

  1835

  01/23 17:14

  半導(dǎo)體設(shè)備 刻蝕機

  
• 幾種常見的刻蝕機臺，包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等

  在晶圓制造過程中，刻蝕工藝是至關(guān)重要的，它不僅影響芯片的功能，還決定了工藝的精度和生產(chǎn)效率。LAM Research（簡稱LAM）是刻蝕機領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商之一，尤其在干法刻蝕方面具有很強的競爭力。LAM的刻蝕機臺通常采用等離子體刻蝕技術(shù)，其特點是高效的刻蝕速率和良好的工藝控制能力。

  老虎說芯

  2萬

  2024/12/14

  刻蝕設(shè)備 刻蝕機

  
• 5nm已量產(chǎn)，3nm還會遠(yuǎn)嗎？重要性比肩光刻機的刻蝕設(shè)備——中微公司

  晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測、涂膠顯影等十多類，其合計投資總額通常占整個晶圓廠投資總額的 75%左右，其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備。 根據(jù)Gartner統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2013年至2023年，半導(dǎo)體前道設(shè)備中，干法刻蝕設(shè)備市場年均增速超過15%，化學(xué)薄膜設(shè)備市場年均增速超過14%，這兩類設(shè)備增速遠(yuǎn)高于其他種類的設(shè)備。 圖|20

  王兵

  9106

  2024/11/12

  與非研究院 CVD

  

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