安謀科技

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 安謀科技亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會,共筑AI算力新未來
    以“數(shù)智融合引領未來——攜手構(gòu)建網(wǎng)絡空間命運共同體”為主題的2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會在香港會議展覽中心拉開帷幕。作為世界互聯(lián)網(wǎng)大會主辦的重要區(qū)域性會議,本屆峰會匯聚了來自國際組織、政府機構(gòu)、科技企業(yè)及學術界的高層代表,共同探討數(shù)智時代發(fā)展命題。安謀科技CEO陳鋒受邀出席,并在主論壇暨數(shù)智未來論壇上發(fā)表演講,系統(tǒng)闡述了公司在推動AI技術與本土半導體產(chǎn)業(yè)融合方面的思考與創(chuàng)新實踐。 本屆峰會由世界
    安謀科技亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會,共筑AI算力新未來
  • 連續(xù)6年上榜!安謀科技再獲中國IC設計成就獎“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻IP公司”
    日前,2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)在上海舉行。作為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)上游的領軍企業(yè),安謀科技(中國)有限公司(簡稱“安謀科技”)受邀出席此次盛會。在同期舉辦的2025中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮上,安謀科技憑借其在IP領域深耕多年的前沿技術積累和產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻,再度榮獲中國IC設計成就獎“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻IP公司”。作為獲獎企業(yè)代表,安謀科技應邀上臺發(fā)表
    連續(xù)6年上榜!安謀科技再獲中國IC設計成就獎“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻IP公司”
  • 軟硬協(xié)同優(yōu)化,安謀科技新一代“周易”NPU實現(xiàn)DeepSeek-R1端側(cè)高效部署
    近日,搭載安謀科技最新一代“周易”NPU處理器的硬件平臺成功運行DeepSeek-R1系列模型,性能卓越、成本優(yōu)異,為用戶帶來了更高效、便捷的AI應用體驗。這款創(chuàng)新性NPU處理器采用專為大模型特性優(yōu)化的架構(gòu)設計,其beta版本在2024年底已面向早期用戶開放評估測試,并獲得了廣泛認可與積極反饋。預計今年上半年,這款備受期待的NPU產(chǎn)品將正式亮相市場,屆時將為更多用戶帶來突破性的端側(cè)算力體驗。 De
    軟硬協(xié)同優(yōu)化,安謀科技新一代“周易”NPU實現(xiàn)DeepSeek-R1端側(cè)高效部署
  • 陳鋒出任安謀科技CEO!
    2月6日消息,正如芯智訊之前所預測的那樣,安謀科技(Arm China)近日已經(jīng)通過內(nèi)部信宣布,任命瑞芯微前副總經(jīng)理陳鋒為公司新CEO。安謀科技原聯(lián)席CEO劉仁辰及陳恂卸任,但在今年 2月底前仍將擔任公司顧問,配合相關工作的交接并繼續(xù)支持公司的發(fā)展。安謀科技董事長一職仍空缺當中。
    816
    02/07 09:30
    陳鋒出任安謀科技CEO!
  • 安謀科技:憑創(chuàng)新產(chǎn)品與前沿技術,驅(qū)動本土半導體于AI浪潮中砥礪前行
    2024年,作為國內(nèi)領先的芯片IP設計與服務提供商,安謀科技堅持以自研業(yè)務技術創(chuàng)新與Arm技術授權相配合,憑借自身優(yōu)勢與不懈努力,成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中的關鍵力量。本期,我們有幸邀請到來自安謀科技銷售及業(yè)務發(fā)展負責人趙永超先生,他分享了對于2024年的行業(yè)回顧以及2025年的展望。2025年,半導體行業(yè)在砥礪前行中,或?qū)⒂瓉硎锕獬醅F(xiàn)。
    1640
    02/01 08:25
    安謀科技:憑創(chuàng)新產(chǎn)品與前沿技術,驅(qū)動本土半導體于AI浪潮中砥礪前行
  • 傳瑞芯微前副總經(jīng)理陳鋒將加盟安謀科技!
    1月24日消息,據(jù)芯智訊向多位業(yè)內(nèi)人士了解到,剛剛離職的瑞芯微前副總經(jīng)理陳鋒即將加盟半導體IP大廠安謀科技(Arm中國),不過具體職務尚不清楚。對此消息,芯智訊也有向陳鋒確認,但截至發(fā)稿時,對方并未回應。
    傳瑞芯微前副總經(jīng)理陳鋒將加盟安謀科技!
  • 全球計算聯(lián)盟GCC成立,安謀科技牽頭編寫白皮書發(fā)布
    由全球計算聯(lián)盟(簡稱“GCC”)主辦的“2025全球計算大會——全球計算聯(lián)盟啟航大會”在深圳舉行。大會期間,同步舉辦了全球計算聯(lián)盟(GCC)成立慶典,并在隨后的年度系列成果發(fā)布儀式上,重磅發(fā)布了包括2部白皮書、2部研究報告、1項標準項目合作成果以及案例集等在內(nèi)的一系列豐碩成果。作為GCC理事單位及白皮書牽頭參編的重要代表之一,安謀科技(中國)有限公司(簡稱“安謀科技”)受邀出席此次盛會,發(fā)表了主旨
    全球計算聯(lián)盟GCC成立,安謀科技牽頭編寫白皮書發(fā)布
  • 安謀科技與智源研究院達成戰(zhàn)略合作,共建開源AI“芯”生態(tài)
    安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與北京智源人工智能研究院(以下簡稱“智源研究院”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將面向多元AI芯片領域開展算子庫優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設與推廣等一系列深入合作,共同打造基于Arm架構(gòu)的開源技術生態(tài)體系,賦能國內(nèi)大模型與人工智能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。 圖:現(xiàn)場簽約照片 安謀科技銷售及商務執(zhí)行副總裁徐亞濤表示:“當前,生成式AI在云邊端領域加速
    安謀科技與智源研究院達成戰(zhàn)略合作,共建開源AI“芯”生態(tài)
  • 智能無處不在:安謀科技“周易”NPU開啟端側(cè)AI新時代
    在科技之光的照耀下,大模型從云端的殿堂飄然而至終端的舞臺。這一歷史性的跨越,不僅賦予了數(shù)據(jù)處理以迅捷之翼,更將智能體驗推向了前所未有的高度。終端上的大模型以靈動的姿態(tài),即時捕捉并回應著每一個細微的需求,將AI的觸角延伸至世界的每一個角落。 近日,在EEVIA主辦的第12屆中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢峰會暨百家媒體論壇上,安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)鮑敏祺發(fā)表了精彩的主題演講《端側(cè)AI應用芯機遇,NPU加速終端算力
    智能無處不在:安謀科技“周易”NPU開啟端側(cè)AI新時代
  • 抓手顯現(xiàn) 安謀科技推出視、像顯示處理自研“芯”引擎!
    隨著人工智能、智能座艙、自動駕駛等前沿技術的不斷演進,智能終端創(chuàng)新步伐加速,新興應用場景如智能汽車、AI PC、AI手機、智能家居、工業(yè)機器等層出不窮,消費者對智能設備的信息交互和娛樂需求也日益多樣化。
    抓手顯現(xiàn) 安謀科技推出視、像顯示處理自研“芯”引擎!
  • 謀科技與兆易創(chuàng)新深化技術合作,攜手共贏Arm MCU創(chuàng)芯機遇
    安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司(以下簡稱“兆易創(chuàng)新”)共同宣布,雙方將進一步加強在嵌入式芯片設計、微控制器產(chǎn)品規(guī)劃等方面的技術合作,簽署一項多年期的Arm Total Access技術授權訂閱許可協(xié)議,攜手共贏Arm MCU“芯”機遇。 安謀科技銷售及商務執(zhí)行副總裁徐亞濤表示:“兆易創(chuàng)新作為國內(nèi)通用MCU市場的領跑者,同時也
    謀科技與兆易創(chuàng)新深化技術合作,攜手共贏Arm MCU創(chuàng)芯機遇
  • 安謀科技異構(gòu)算力賦能AI計算,此芯科技首款AI PC芯片發(fā)布
    此芯科技集團有限公司(以下簡稱“此芯科技”)AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會在上海舉行,正式推出了其首款專為AI PC打造的異構(gòu)高能效芯片產(chǎn)品——“此芯P1”。作為國產(chǎn)新一代AI PC算力底座,“此芯P1”不僅異構(gòu)集成了Arm?v9 CPU核心與Arm Immortalis? GPU,還搭載了安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)“周易”NPU等自研業(yè)務產(chǎn)品。憑借高能效的異構(gòu)算力資源、系統(tǒng)
    安謀科技異構(gòu)算力賦能AI計算,此芯科技首款AI PC芯片發(fā)布
  • AI引爆計算格局變革,“Arm技術授權訂閱”一攬子解決創(chuàng)“芯”焦慮
    AI大模型浪潮加速全球產(chǎn)業(yè)智能化演進,在這股浪潮中如何抓住機遇、快速跟上?如何通過技術創(chuàng)新保持自身競爭力、避免掉隊?這是所有企業(yè)都在思考的問題,從世界級巨頭到創(chuàng)企,皆是如此。
    1470
    2024/07/20
    AI引爆計算格局變革,“Arm技術授權訂閱”一攬子解決創(chuàng)“芯”焦慮
  • 安謀科技連續(xù)四年榮膺中國IC設計成就獎“年度卓越表現(xiàn)IP公司”
    2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)期間,以“芯·未來”為主題的2024中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮于3月29日在上海張江召開,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)再度榮膺中國IC設計成就獎“年度卓越表現(xiàn)IP公司”,也是國內(nèi)唯一一家連續(xù)4年斬獲該獎項的IP企業(yè)。作為國內(nèi)領先的芯片IP設計與服務提供商,安謀科技因其在核心技術創(chuàng)新、落地應用及生態(tài)建
    安謀科技連續(xù)四年榮膺中國IC設計成就獎“年度卓越表現(xiàn)IP公司”
  • 智能汽車的山海之盾
    最近一段時間,關于汽車數(shù)字化、智能化進程中的安全問題引發(fā)了一系列行業(yè)討論。這個話題也得到了行業(yè)更廣泛的認識與關注。汽車智能化是大勢所趨,而智能化帶來了復雜的系統(tǒng)架構(gòu)與多樣化的功能模塊,勢必會加大安全隱患,但汽車本身又是一個對安全隱患零容忍的場景。為了應對這一挑戰(zhàn),可以看到有一些系統(tǒng)級、芯片級的底層車載安全方案已經(jīng)開始進入市場。
    智能汽車的山海之盾
  • 瞄準車規(guī)級SoC,安謀科技歷時兩年打造“山?!盨20F信息安全解決方案
    汽車行業(yè)正在經(jīng)歷著巨大的變革,智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化、共享化等“新四化”趨勢催生了汽車由傳統(tǒng)機械產(chǎn)品向智能終端的演變,汽車實質(zhì)上已“進化”為一個超級移動計算平臺,輔助駕駛、智能交互和多媒體娛樂等新功能、新場景不斷涌現(xiàn),提供了更為便捷、智能的用戶體驗。但隨之而來的潛在安全風險也在日益加劇,同時AI大模型浪潮的到來也進一步推動了智能汽車算法升級迭代,對汽車芯片的軟硬件、安全能力等都提出了更高的要求。如何守住安全底線、筑牢發(fā)展根基,始終是整個汽車行業(yè)的首要任務,車芯安全更是重中之重。
    瞄準車規(guī)級SoC,安謀科技歷時兩年打造“山?!盨20F信息安全解決方案
  • 芯片企業(yè)如何給汽車構(gòu)筑“安全大腦”?安謀科技要做最佳助攻
    安全始終是造車的首要前提,而所有汽車應用的安全建立在芯片的基礎之上。在汽車芯片中,必須有一個安全、可靠、穩(wěn)定的核心單元,為汽車電子電氣系統(tǒng)提供硬件級別的強安全保護。針對智能汽車安全剛需,11月9日,中國最大的芯片IP設計與服務供應商安謀科技交出了最新的答卷——“山海”S20F SPU。
    芯片企業(yè)如何給汽車構(gòu)筑“安全大腦”?安謀科技要做最佳助攻
  • 持續(xù)加碼智能汽車“芯”賽道,安謀科技發(fā)布“山?!盨20F安全解決方案
    安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)正式發(fā)布“山海”S20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM(硬件安全模塊)產(chǎn)品,“山?!盨20F可提供包括CPU處理器、對外通信單元、存儲器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng),更好地滿足功能安全要求,同時還支持靈活的定制化配置,以應對不同車載計算場景對于信息安全強度的多樣化需求,助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車規(guī)級SoC芯片。 安謀科技聯(lián)席
    持續(xù)加碼智能汽車“芯”賽道,安謀科技發(fā)布“山?!盨20F安全解決方案
  • 安謀科技舉辦智能物聯(lián)生態(tài)研討會,“萬物智聯(lián)”時代共謀計算產(chǎn)業(yè)新未來
    當前,以5G、AI為代表的數(shù)字生產(chǎn)力正在掀起新一輪智能化浪潮,在引領智能物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的同時,也進一步推動著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量演進。 10月24日,安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚 行致遠”為主題的智能物聯(lián)生態(tài)研討會。期間,來自安謀科技、Arm及頭部芯片廠商的高管、資深技術專家一道,分享最新技術成果和創(chuàng)新實踐的同時,圍繞當前智能物聯(lián) 及智能汽車領域前沿趨勢展開深入討論,共同
    安謀科技舉辦智能物聯(lián)生態(tài)研討會,“萬物智聯(lián)”時代共謀計算產(chǎn)業(yè)新未來
  • 安謀科技與恒玄科技深化合作,共贏終端智能化產(chǎn)業(yè)芯機遇
    近日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與國內(nèi)領先的SoC芯片供應商恒玄科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“恒玄科技”)共同宣布,將進一步加強在智能音頻、智能可穿戴和智能家居等領域的芯片技術合作。雙方將在優(yōu)勢互補、技術共進的基礎上,充分發(fā)揮安謀科技自研業(yè)務產(chǎn)品與Arm IP相結(jié)合的多元異構(gòu)計算優(yōu)勢,并協(xié)同恒玄科技在邊緣智能主控平臺芯片上的豐富經(jīng)驗積累,共謀終端智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展、共贏“萬
    安謀科技與恒玄科技深化合作,共贏終端智能化產(chǎn)業(yè)芯機遇

正在努力加載...