升級(jí)電源和機(jī)架架構(gòu),滿足AI服務(wù)器的需求
英飛凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM產(chǎn)品非常適用于應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心機(jī)架和電源供應(yīng)單元(PSU)電力需求增長(zhǎng)所需的新架構(gòu)和AC-DC配電配置。 前言 人工智能(AI)的迅猛發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長(zhǎng)。如圖1所示,英飛凌預(yù)測(cè)單臺(tái)GPU的功耗將呈指數(shù)級(jí)上升,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000 W [1],而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300 kW。這一趨勢(shì)促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和D