封裝測(cè)試

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來(lái)的？、從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試（通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）。

2025年4月16日，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展（無(wú)錫）峰會(huì)在無(wú)錫舉行。本次大會(huì)由深芯盟、深圳市坪山區(qū)人民政府主辦，深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院、G7+無(wú)錫校友聯(lián)盟、《電子與封裝》協(xié)辦，邀請(qǐng)了長(zhǎng)三角乃至全國(guó)的先進(jìn)封裝企業(yè)和專家，共同探討先進(jìn)封裝工藝、設(shè)備、材料、芯粒設(shè)計(jì)等領(lǐng)域面臨的技術(shù)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。 上午9點(diǎn)，大會(huì)準(zhǔn)時(shí)開始，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行秘書長(zhǎng)張建致迎致詞。而后，各大企業(yè)領(lǐng)袖分享了基

臺(tái)積電于本月2日低調(diào)舉行AP8先進(jìn)封裝廠進(jìn)機(jī)儀式，這座由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來(lái)的新設(shè)施，將成為臺(tái)積電目前規(guī)模最大的先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地。相較于先前的2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮，本次活動(dòng)僅邀請(qǐng)供應(yīng)鏈合作伙伴參與，顯得更為低調(diào)務(wù)實(shí)。

在科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著世界的變革與發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近年來(lái)更是異軍突起，眾多企業(yè)在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域開疆拓土，取得了令人矚目的成就。無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，芯片制造過(guò)程中的精益求精，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的嚴(yán)格把控，材料設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)深耕，還是新興領(lǐng)域的大膽探索，都展現(xiàn)出中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力與無(wú)限潛力。

4月9日晚間，國(guó)務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)公告，自4月10日12時(shí)01分起，調(diào)整原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口商品加征關(guān)稅稅率，由此前的34%進(jìn)一步提高至84%。