封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。收起

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  • Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
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  • 如何選擇合適的MDD整流二極管封裝？DIP、SMA、DO-41各有何優(yōu)劣？
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  • 劃片機在Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新
    隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結(jié)合行業(yè)動態(tài)與技術(shù)進展，探討劃片機在Micro-LED領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀及未來趨勢。 一、Micro-LED封裝的核心挑戰(zhàn)與劃片機的技術(shù)定位. Micro-LED芯片的特征尺寸通常在100微米以下，甚至達到0.1-10微米
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  • AMEYA360代理：羅姆650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝
    全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產(chǎn)。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優(yōu)異的電流容量和開關(guān)特性，因此在工業(yè)設(shè)備、車載設(shè)備以及需要支持大功率的應(yīng)用領(lǐng)域被越來越多地采用。此次，ROHM將封裝工序外包給了作為半導體后道工序供應(yīng)商(OSAT)擁有豐富業(yè)績的日月新半導體(威
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    02/17 07:14
  • 簡化隔離驅(qū)動電源設(shè)計，納芯微推出集成晶振的NSIP3266全橋變壓器驅(qū)動
    NSIP3266專為高壓系統(tǒng)中隔離驅(qū)動供電的半分布式架構(gòu)而設(shè)計，采用全橋拓撲，支持寬壓輸入，集成晶振釋放MCU資源 納芯微宣布推出集成晶振與多種保護、支持軟啟動的全橋變壓器驅(qū)動NSIP3266，可廣泛應(yīng)用于汽車車載充電機（OBC）、牽引逆變器及充電樁、光伏發(fā)電和儲能、服務(wù)器電源等系統(tǒng)中的隔離驅(qū)動供電電路。NSIP3266支持寬范圍輸入的全橋拓撲，同時憑借巧妙的引腳和功能設(shè)計，極大簡化了隔離驅(qū)動供電
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  • 什么是晶圓微凸點封裝？
    晶圓微凸點封裝，更常見的表述是晶圓微凸點技術(shù)或晶圓級凸點技術(shù)（Wafer Bumping），是一種先進的半導體封裝技術(shù)。以下是對晶圓微凸點封裝的詳細解釋：
  • Vishay推出性能先進的新款40 V MOSFET
    器件占位面積小，采用BWL設(shè)計，ID高達795 A，可提高功率密度，而且低至0.21 °C/W的RthJC可優(yōu)化熱性能 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK? 10x12封裝的新型40 V TrenchFET? 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優(yōu)異的導通電阻，能夠為工業(yè)應(yīng)用提供
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