散熱器

• 創(chuàng)新散熱技術(shù)亮相慕展，助力AI芯片突破700W+散熱瓶頸

  在全球AI熱潮席卷下，高算力芯片功率密度持續(xù)攀升，傳統(tǒng)散熱技術(shù)面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上，世強硬創(chuàng)平臺重磅發(fā)布針對高算力場景的綜合熱管理解決方案，以石墨烯導(dǎo)熱墊片為核心，融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機器人等領(lǐng)域提供高效散熱支持，助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。 破解高算力散熱難題 以英偉達H100為代表的高性能芯片，因高功耗和緊湊封裝導(dǎo)致表面溫度飆升與結(jié)構(gòu)

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  04/24 11:04

  慕尼黑上海電子展 算力芯片

  
• Vishay新添增強短瞬態(tài)脈沖防護性能的經(jīng)AEC-Q200認證的厚膜功率電阻

  這些器件采用夾片式TO-247 封裝形式，可直接安裝在散熱器上，具有高達 75 J/0.1 s的高脈沖吸收能力和 150 W的大功率散熱能力 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其LTO系列厚膜功率電阻器新增一款通過AEC-Q200認證的器件---LTO 150H，該產(chǎn)品具有更高的脈沖吸收能力，可達 75 J/0.1 s。Vis

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  04/15 08:08

  Vishay 散熱器

  

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