晶圓代工

• 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)

  根據(jù)最新公布的消息，采用High-NA EUV和PowerDirect技術(shù)的Intel 14A，預(yù)計將于2027年前實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，其演進版本將在未來三年繼續(xù)推進。

  張慧娟

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  04/30 14:22

  與非觀察 英特爾

  
• 芯聯(lián)集成2025年第一季度繼續(xù)快速增長 營收同比超28%增長

  百尺竿頭更進一步，中流擊水正當其時。 4月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績公告。2024年，公司各季度營收節(jié)節(jié)攀升，以"新能源+智能化"雙引擎驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展，在行業(yè)波動中交出逆勢增長答卷： 實現(xiàn)營收65.09億，其中主營收入62.76億元，同比增長27.8% 歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛利率首次轉(zhuǎn)正達1.03% EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）21.45億元，同比增長

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  04/29 07:17

  晶圓代工 IGBT

  
• ?2025上半年面板驅(qū)動IC價格跌勢趨緩

  2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動面板驅(qū)動IC（Driver IC）的價格走勢。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第一季面板驅(qū)動 IC 平均價格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限，顯示出近年價格持續(xù)下跌的趨勢出現(xiàn)緩和。 從需求面分析價格跌勢趨緩原因：其一，由于品牌廠和面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏，庫存逐漸恢復(fù)到健康水位；其二，中國市場去年

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  370

  04/28 18:13

  晶圓代工 驅(qū)動IC
• 重磅！晶圓代工超級整合

  2025年4月1日，一則關(guān)于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）與第五大廠商格羅方德（GlobalFoundries，簡稱格芯）探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動。若交易成真，合并后的新實體將以近10%的全球市場份額躍居行業(yè)第二，僅次于臺積電（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市場的競爭格局。這場傳聞不僅關(guān)乎企業(yè)戰(zhàn)略，更折射出地緣政治、技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)邏輯的復(fù)雜博弈。

  芯通社

  1041

  04/02 11:48

  晶圓代工 聯(lián)電

  
• 晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應(yīng)

  4月1日報道，據(jù)《日經(jīng)亞洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圓代工廠格羅方德與中國臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電正在探索合并的可能性。一旦雙方合并，將成為全球第二大晶圓代工廠。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，聯(lián)電與格芯有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國公司，將生產(chǎn)業(yè)務(wù)范圍深入亞洲、美國和歐洲，讓美國能獲得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆討論，網(wǎng)友感慨美國想把臺積電、聯(lián)電“整碗端走”。

  芯東西

  504

  04/02 08:50

  晶圓代工 聯(lián)電

  

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