汽車電子芯片數(shù)量大增:從 500 顆到 3000 顆,錫膏如何撐起可靠性大旗?
傳統(tǒng)汽車、電動車、智能汽車的芯片用量分別為 500-700 顆、1600 顆、3000 顆以上,芯片類型從 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片進化,推動錫膏技術(shù)針對性升級: 傳統(tǒng)車:SnAgCu 錫膏(T5 級,15-25μm)滿足常規(guī)焊盤焊接,側(cè)重穩(wěn)定性與成本平衡。 新能源車:高導納米增強錫膏提升三電系統(tǒng)導熱性(導熱率 70W/m?K+),AEC-Q200 認證保障抗振動(500 萬次無開裂)。 智能車:超細 T7 級錫膏(2-11μm)適配 Flip Chip 封裝,低電阻率配方支持 5Gbps 高速信號,柔性電路使用低黏度 SnBi 錫膏減少應力損傷。 錫膏選型需深度匹配場景需求,從材料配方到顆粒度實現(xiàn)全維度優(yōu)化,成為汽車電子可靠性的核心保障。