電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風(fēng)險。科學(xué)應(yīng)對需從材料選型(無鹵素助焊劑)、工藝優(yōu)化(控制回流焊曲線)、高效清洗(IPA / 去離子水清洗)及可靠性驗證入手,構(gòu)建全流程控制體系,確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運(yùn)行,尤其對汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。