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焊接：加工技術(shù)焊接：期刊

焊接：加工技術(shù)焊接：期刊收起

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  • 助焊劑在PCBA中的應(yīng)用全解析 涂敷方式 工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)
    助焊劑作為焊接過程的“隱形功臣”，其涂敷工藝直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量、生產(chǎn)效率乃至產(chǎn)品可靠性。本文中，傲牛科技的工程師將從助焊劑的涂敷方式、工藝特點(diǎn)及使用注意事項(xiàng)三方面，為您解析這一關(guān)鍵工藝。
  • 電路板故障暗藏 隱形殺手 助焊劑殘留該如何破解
    助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)?？茖W(xué)應(yīng)對(duì)需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優(yōu)化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA / 去離子水清洗）及可靠性驗(yàn)證入手，構(gòu)建全流程控制體系，確保電路板在復(fù)雜環(huán)境下長期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其對(duì)汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高精度領(lǐng)域至關(guān)重要。
    1026
    04/14 16:32
  • Kulicke & Soffa推出用于功率半導(dǎo)體應(yīng)用的Asterion?-PW
    Kulicke and Soffa Industries Inc.（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超聲波針焊接機(jī)，通過快速精確的超聲波針焊接解決方案擴(kuò)大其在功率元件應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種先進(jìn)的解決方案為Pin互連能力設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，重新定義了效率、精度和可靠性。 在可再生能源、汽車和鐵路
  • 從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題
    在電子制造中，MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風(fēng)險(xiǎn)。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導(dǎo)致30%的MOS管失效，返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例，剖析安裝過程中的五大核心問題，并提供系統(tǒng)性解決方案。 一、焊接虛焊：IMC層的致命缺陷 案例：某無人機(jī)電調(diào)批量出現(xiàn)MOS管功能異常，X射線檢測(cè)顯示焊點(diǎn)空洞率達(dá)25%。 機(jī)理分析： 焊接溫度曲線偏差（峰值溫度未達(dá)235℃），導(dǎo)致錫膏與銅層間未形成均勻的IM
    從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題
  • 一文Get系列 | 找到合適連接器的6個(gè)技巧
    【摘要/前言】 我們?cè)c許多工程師合作，試圖為他們的板對(duì)板應(yīng)用選擇合適的連接器。Samtec為他們感到擔(dān)心，因?yàn)樗麄冇刑噙x擇，而其中夾雜了許多不合適、甚至不合格的選項(xiàng)，這可能是一個(gè)令人困惑和沮喪的過程，伴隨著許多復(fù)雜的問題。 本文旨在提供一些實(shí)踐的設(shè)計(jì)思路。希望這些思路和建議能幫助您為自己的應(yīng)用選擇合適的連接器套件。當(dāng)然，這并不是一份詳盡無遺的清單，只是拋磚引玉。 但我們總得有個(gè)起點(diǎn)，讓我們開始
  • 封裝過程中開路引起的原因及優(yōu)化措施
    在電子制造中，（Open Circuit）是一個(gè)常見問題，它會(huì)導(dǎo)致電路中的電流無法流通，從而影響整個(gè)電子產(chǎn)品的功能。針對(duì)開路原因及其改進(jìn)建議，我們可以進(jìn)一步細(xì)化和擴(kuò)展這些內(nèi)容。
    1988
    2024/08/14
  • 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案
    為了保護(hù)人類的健康和安全，改善電子設(shè)備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過了限制有害物質(zhì)（RoHS）指令，禁止在電子設(shè)備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質(zhì)。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可以在任何場(chǎng)合使用。
  • 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來選擇？
    在選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏時(shí)，主要需考慮焊接溫度、應(yīng)用場(chǎng)景以及元器件的耐熱性等因素。以下是針對(duì)這三種錫膏的選擇建議。1. 使用溫度范圍；2. 焊接工藝；3. 元器件和PCB的材質(zhì)；4. 應(yīng)用領(lǐng)域；5. 成本
    2.5萬
    2024/06/25
  • 激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用
    微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是一種集成了微型機(jī)械元件和電子元件的系統(tǒng)，具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于MEMS產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)復(fù)雜和尺寸微小，其封裝和互連技術(shù)對(duì)其性能和可靠性有著重要的影響
    1141
    2024/06/20
  • 淺談焊接過程中的不潤濕與反潤濕現(xiàn)象
    不潤濕和反潤濕現(xiàn)象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。
    3995
    2024/05/20
  • 焊點(diǎn)缺陷
    焊接是電子半導(dǎo)體行業(yè)中常見的連接技術(shù)之一，而焊點(diǎn)缺陷則是在焊接過程中可能出現(xiàn)的問題之一。焊點(diǎn)缺陷指的是在焊接過程中引入的各種缺陷，可能會(huì)影響焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
    3805
    2024/11/20
  • 回流線
    回流線是電子半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)，用于焊接元器件并確保它們牢固連接在電路板上。該工藝對(duì)于電子產(chǎn)品的制造至關(guān)重要，不僅影響產(chǎn)品質(zhì)量與性能，還涉及到生產(chǎn)效率和成本控制等方面。
  • 電子束焊接
    電子束焊接是一種高能量密度焊接方法，利用對(duì)產(chǎn)生的高速電子束進(jìn)行聚焦，通過在工件上產(chǎn)生熱量來實(shí)現(xiàn)材料的熔接。這項(xiàng)技術(shù)在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著重要角色，具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。
  • 激光焊接機(jī)
    激光焊接機(jī)是一種利用激光束對(duì)材料進(jìn)行高溫熔化和連接的先進(jìn)設(shè)備。它在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著重要角色，廣泛應(yīng)用于汽車工業(yè)、航空航天領(lǐng)域、電子行業(yè)等。
  • 自動(dòng)焊常用的焊接方法及自動(dòng)焊接專機(jī)保養(yǎng)方式介紹
    自動(dòng)焊是一種利用特定設(shè)備、程序或機(jī)器人來完成焊接過程中的焊接操作，實(shí)現(xiàn)無需人工干預(yù)或少量人工干預(yù)的焊接方式。在自動(dòng)焊中，焊接設(shè)備能夠根據(jù)預(yù)先設(shè)定的參數(shù)和程序，準(zhǔn)確地執(zhí)行焊接任務(wù)，包括熔化焊料、連接工件、控制焊接速度和溫度等操作步驟。
    253
    04/16 07:17
  • 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方法
    回流焊是電子元件制造中常用的焊接工藝，但在實(shí)際生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)回流焊過程中產(chǎn)生錫珠的問題。這些小錫珠可能導(dǎo)致短路、電氣連接不良等質(zhì)量問題。本文將探討回流焊錫珠產(chǎn)生的原因，以及解決這些問題的方法。
  • 自動(dòng)焊常用的焊接方法有哪些
    在現(xiàn)代制造業(yè)中，自動(dòng)焊接技術(shù)已經(jīng)成為關(guān)鍵的生產(chǎn)環(huán)節(jié)之一。自動(dòng)焊接通過設(shè)備和機(jī)器人實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)的焊接，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。以下是常用的自動(dòng)焊接方法：
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    03/21 10:03
  • 波峰焊與回流焊有哪些區(qū)別
    波峰焊和回流焊是電子制造過程中常用的兩種焊接技術(shù)，它們?cè)诤附釉?、?yīng)用場(chǎng)景和工藝特點(diǎn)上存在一些顯著的區(qū)別。

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