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詳解錫膏工藝中的虛焊現象

在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現為焊點表面看似連接，但實際存在電氣接觸不良或機械強度不足的問題。虛焊可能導致產品功能失效、可靠性下降甚至短路風險。以下從成因、表現、影響、檢測及預防措施等方面詳細解析：

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04/25 07:02

pcb 焊錫膏

詳解錫膏工藝中不潤濕現象

不潤濕是指在焊接過程中，焊料未能充分覆蓋基板焊盤或器件引腳表面，導致焊料與基底金屬之間形成較大的接觸角（通常＞90°），且未形成有效冶金鍵合的現象。其典型特征為焊點表面呈現基底金屬本色（如銅色、鎳色），焊料僅部分附著或呈球狀聚集（如圖1-1所示）。此問題直接影響焊點的機械強度、熱循環(huán)可靠性及長期穩(wěn)定性。

余味_9deeac

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04/23 07:29

焊錫膏焊接材料

如何判斷錫膏質量好壞從指標到工具全攻略教你把關焊接生命線

檢測錫膏質量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉粘度計、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等，對應 IPC、JIS 等國際標準。檢測流程涵蓋入庫驗證、過程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結合自身規(guī)模配置基礎到專業(yè)的設備，通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低焊接缺陷風險。