算力芯片

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

一種新的計算機體系結(jié)構(gòu),旨在為超級計算機提供更加可靠的計算能力。該概念的最大創(chuàng)新點是它在同一塊芯片上集成了多個核心,使其能夠并行執(zhí)行多重運算任務(wù)。除此之外,算力芯片還能支持虛擬機,實現(xiàn)高效調(diào)度,減少計算資源的浪費,更快地完成任務(wù)。 算力芯片是以架構(gòu)的方式組織的多核心計算機,由多個晶體管和門元件組成,每個核心由完全獨立的控制機和數(shù)據(jù)通道組成。當(dāng)多個算力芯片連接在一起時,它們構(gòu)成一個系統(tǒng),共同完成不同的任務(wù),為計算機帶來更強大的性能。

一種新的計算機體系結(jié)構(gòu),旨在為超級計算機提供更加可靠的計算能力。該概念的最大創(chuàng)新點是它在同一塊芯片上集成了多個核心,使其能夠并行執(zhí)行多重運算任務(wù)。除此之外,算力芯片還能支持虛擬機,實現(xiàn)高效調(diào)度,減少計算資源的浪費,更快地完成任務(wù)。 算力芯片是以架構(gòu)的方式組織的多核心計算機,由多個晶體管和門元件組成,每個核心由完全獨立的控制機和數(shù)據(jù)通道組成。當(dāng)多個算力芯片連接在一起時,它們構(gòu)成一個系統(tǒng),共同完成不同的任務(wù),為計算機帶來更強大的性能。 收起

查看更多
  • 創(chuàng)新散熱技術(shù)亮相慕展,助力AI芯片突破700W+散熱瓶頸
    在全球AI熱潮席卷下,高算力芯片功率密度持續(xù)攀升,傳統(tǒng)散熱技術(shù)面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上,世強硬創(chuàng)平臺重磅發(fā)布針對高算力場景的綜合熱管理解決方案,以石墨烯導(dǎo)熱墊片為核心,融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術(shù),為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機器人等領(lǐng)域提供高效散熱支持,助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。 破解高算力散熱難題 以英偉達H100為代表的高性能芯片,因高功耗和緊湊封裝導(dǎo)致表面溫度飆升與結(jié)構(gòu)
    創(chuàng)新散熱技術(shù)亮相慕展,助力AI芯片突破700W+散熱瓶頸

正在努力加載...