芯片技術

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芯片技術是一項新興產業(yè)，主要分有基因芯片技術、倒裝芯片技術、生物芯片技術、組織芯片技術、蛋白質芯片技術、蛋白芯片技術、DNA芯片技術、液相芯片技術、芯片封裝技術。

芯片技術是一項新興產業(yè)，主要分有基因芯片技術、倒裝芯片技術、生物芯片技術、組織芯片技術、蛋白質芯片技術、蛋白芯片技術、DNA芯片技術、液相芯片技術、芯片封裝技術。收起

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  • 智能體AI卷爆行業(yè)，聯(lián)發(fā)科打響第一槍，AI普及猛踩油門
    智能體AI，已經成為全球AI產業(yè)達成共識的重要技術發(fā)展方向。近日，OpenAI最新發(fā)布的GPT-4.1系列模型就強調其給開發(fā)者構建復雜的智能體應用提供了新的可能性。放眼科技產業(yè)，從AI巨頭之間的較量到終端廠商的發(fā)力，再到底層芯片大廠的鋪路筑基，智能體AI的浪潮已經勢不可擋。
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  • 9起芯片技術泄密案告破
    近年來，韓國核心技術泄露至海外的事件層出不窮。去年韓國警方偵破的海外技術泄密事件數(shù)量是有史以來最多的，涉及國家安全的關鍵國家技術的泄密數(shù)量也創(chuàng)下了歷史新高。
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  • 芯片技術泄密，5人被判入獄，最高20年
    韓國檢方以涉嫌將三星電子的半導體技術和相關工程師轉移到國外為由，要求法庭判處三星電子前任部長20年有期徒刑。
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  • 杭州竟然有這么多芯片公司！
    杭州作為國家集成電路產業(yè)設計基地之一、浙江省集成電路的核心區(qū)域，已經集聚了一批優(yōu)秀的設計企業(yè)。據(jù)浙江省半導體行業(yè)協(xié)會報告，全省85%以上的設計企業(yè)和95%以上的設計業(yè)務收入集中在杭州。下面一起看看杭州部分芯片企業(yè)。
  • 芯片三維集成的“風口”之下，金剛石憑啥備受矚目？
    芯片技術作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心驅動力，其制程工藝逼近物理極限，使得芯片三維異質集成來延續(xù)和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術及異質集成能夠將不同功能芯片在三維方向整合，提升芯片性能，為眾多領域提供高性能解決方案。在眾多技術探索中，金剛石因其卓越特性成為芯片技術發(fā)展的新希望。
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  • 格科微前三季度營收持續(xù)高增 凈利潤受匯兌損益短暫拖累
    格科微有限公司（688728.SH，以下簡稱“格科微”）公布其2024年度第三季度業(yè)績。今年前三季度，格科微實現(xiàn)營業(yè)收入45.54億元，同比增長40.35%；歸母凈利潤為811.14萬元，同比下降83.69%。其中第三季度公司營收17.64億元，同比增加36.43%，環(huán)比增長17.56%，值得注意的是，得益于公司單芯片技術在市場上初步立足，高像素產品將成為公司收入增長的強勁動力，格科微2024年實
  • 射向特朗普的子彈是如何影響我們的錢包的？
    有幾個現(xiàn)象值得關注，一個是特朗普遇襲，另一個是馬斯克成為特朗普的最大金主。這些看似與我們普通人無關，實際上我們不應輕視蝴蝶效應的存在。比如，美國的一顆子彈可能會影響我們的收入。讓我們大膽想象一下可能發(fā)生的事情。
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    2024/07/16
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  • 全球芯片關鍵技術研究最新進展
    在全球新一輪科技革命中，芯片產業(yè)不僅關乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個國家現(xiàn)代化進程和綜合國力的指標之一，并被業(yè)界稱為全球最具戰(zhàn)略性價值的產品。供需市場瞬息萬變，面對全球半導體芯片產業(yè)鏈分工模式的大變局，具備自主可控的產業(yè)鏈和供應鏈體系是全球各地區(qū)永不松懈的動力和目標，因此，突破芯片產業(yè)“卡脖子”技術瓶頸成為其破局必經之道。
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  • ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機，其速度比市場上現(xiàn)有的領先產品快5倍
    ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機，其運行速度比現(xiàn)有機器快五倍，每小時完成多達60,000個倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機器實現(xiàn)更高的生產率，幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本，從而實現(xiàn)更具競爭力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設計充分考慮了用戶精度對精度的要求，其1σ時的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產量，為
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