芯科科技

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  • 借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)降低網(wǎng)關(guān)能耗
    作者:Wael Guibene,芯科科技生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)主管 互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務(wù)歷來(lái)競(jìng)爭(zhēng)激烈,終極目標(biāo)在于實(shí)現(xiàn)最高吞吐量。然而,可持續(xù)發(fā)展意識(shí)日漸增強(qiáng),包括歐盟關(guān)于待機(jī)模式的生態(tài)設(shè)計(jì)法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴(yán)格,正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商(ISP)的游戲規(guī)則。ISP必須時(shí)刻保持競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài),持續(xù)參與吞吐量競(jìng)爭(zhēng);與此同時(shí),還必須從根本上降低網(wǎng)關(guān)能耗,從而遵守法規(guī)并呼吁客戶積極響應(yīng)環(huán)保倡議。 但是,如何在不影響智能家居用
    借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)降低網(wǎng)關(guān)能耗
  • 芯科科技的BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)應(yīng)用優(yōu)化的超低功耗藍(lán)牙連接
    全新的BG22L為常見藍(lán)牙設(shè)備提供強(qiáng)大的安全性和處理能力,而BG24L支持先進(jìn)的AI/ML加速和信道探測(cè)功能 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出用于低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC),產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡(jiǎn)版器
    芯科科技的BG22L和BG24L“精簡(jiǎn)版”SoC帶來(lái)應(yīng)用優(yōu)化的超低功耗藍(lán)牙連接
  • 預(yù)見2025,十大無(wú)線通信技術(shù)變革分析
    展望2025年,移遠(yuǎn)通信認(rèn)為衛(wèi)星領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)諸多值得期待的變革。首先是Starlink的D2C服務(wù),其新發(fā)射的超過(guò)300顆衛(wèi)星已經(jīng)完成一期組網(wǎng),將與蜂窩運(yùn)營(yíng)商伙伴一起,為用戶提供顛覆性的終端直連服務(wù)。同時(shí),AST、Lynk等公司在積極探索存量終端直連領(lǐng)域,Skylo也在3GPP NTN 服務(wù)領(lǐng)域飛速發(fā)展,并在全球諸多國(guó)家和地區(qū)逐步落地商用服務(wù)。此外,銥星宣布支持3GPP NTN也需要關(guān)注,傳統(tǒng)低軌星座或與3GPP NTN 碰撞出別樣的火花。
    1.2萬(wàn)
    01/21 11:32
    預(yù)見2025,十大無(wú)線通信技術(shù)變革分析
  • 芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊,簡(jiǎn)化Matter設(shè)備開發(fā)
    芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下,我們每天都在取得進(jìn)步。但是要想彌合知識(shí)水平和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)之間的差距仍會(huì)面臨一定的挑戰(zhàn)。 此時(shí),尋求領(lǐng)域內(nèi)專家的合作和專業(yè)知識(shí)就變得尤為重要。涂鴉智能就是這樣的合作伙伴,芯科科技一直保持著與他們的良好合作,諸如在無(wú)代碼物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方面。涂鴉智能深知無(wú)線設(shè)計(jì)會(huì)很困難,
    芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊,簡(jiǎn)化Matter設(shè)備開發(fā)
  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性:挑戰(zhàn)和解決方案
    作者:Ananya Tungaturthi,芯科科技產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 任何連接到互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備都可能在某一時(shí)刻面臨攻擊。攻擊者可能會(huì)試圖遠(yuǎn)程破壞物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備以竊取數(shù)據(jù),進(jìn)行DDoS攻擊(Distributed Denial of Service attacks,分布式拒絕服務(wù)攻擊),或試圖破壞網(wǎng)絡(luò)的其余部分。物聯(lián)網(wǎng)安全需要一種集成方法來(lái)保障,覆蓋整個(gè)設(shè)備生命周期,從設(shè)計(jì)和開發(fā)到部署和維護(hù)。 物聯(lián)
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性:挑戰(zhàn)和解決方案
  • 芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可,技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流
    2024年,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“,NASDAQ:SLAB)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域持續(xù)深耕,憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品,獲得來(lái)自國(guó)內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎(jiǎng)項(xiàng)。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對(duì)芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。 芯科科技獲得諸多殊榮,得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長(zhǎng)期布局和持續(xù)投入,其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接解決方
  • 新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍
    作者:Parker Dorris,Silicon Labs(芯科科技)藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理 芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過(guò)本文討論了藍(lán)牙6.0(Bluetooth 6.0)版本中添加的最新功能。 自藍(lán)牙1.0版本規(guī)范出現(xiàn)以來(lái)的25年里,藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)增加了多項(xiàng)功能,這些增加的功能為眾多新型應(yīng)用和市場(chǎng)開辟了道路。隨著最新藍(lán)牙核心規(guī)范6.0版本和藍(lán)牙Mesh的發(fā)布以及它們帶來(lái)的變化,這一技術(shù)
    新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍
  • 芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署
    致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)5.4模塊。 作為成功的第二代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)的新產(chǎn)品,SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡(jiǎn)化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開發(fā)和認(rèn)證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,
    芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署
  • 芯科科技第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
    致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)(Embedded World North America)上發(fā)表了開幕主題演講,公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能(AI)如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的變革,同時(shí)詳細(xì)介紹了芯科科技不
    芯科科技第三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
  • 小型藍(lán)牙設(shè)備的天線設(shè)計(jì)
    利用SiP模塊最小化設(shè)備尺寸且不影響射頻效率的三項(xiàng)專家級(jí)規(guī)則 本文將幫助制造商利用藍(lán)牙SiP模塊和更好的天線設(shè)計(jì)來(lái)打造更小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。文章介紹了小型藍(lán)牙設(shè)備天線設(shè)計(jì)的典型挑戰(zhàn),以及集成天線的SiP模塊如何幫助制造商減小設(shè)備尺寸、縮短開發(fā)時(shí)間和降低成本。最后,本文介紹了天線設(shè)計(jì)的三項(xiàng)專家級(jí)規(guī)則,包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)示例的仿真圖解,幫助你盡可能從藍(lán)牙SiP模塊中獲得最佳的射頻效率,并在不影響無(wú)線性能的情況下
    小型藍(lán)牙設(shè)備的天線設(shè)計(jì)
  • 全新藍(lán)牙6.0和信道探測(cè)標(biāo)準(zhǔn)以及開發(fā)解決方案
    備受期待的藍(lán)牙6.0(Bluetooth? 6.0)核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了,這標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對(duì)現(xiàn)有功能的重大增強(qiáng),包括廣告和等時(shí)信道(isochronous channels),以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級(jí)和增強(qiáng)延續(xù)了該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)藍(lán)牙功能集的不懈擴(kuò)展,從而通過(guò)互操作和安全的性能解鎖更多用例。
    全新藍(lán)牙6.0和信道探測(cè)標(biāo)準(zhǔn)以及開發(fā)解決方案
  • CareMedi利用芯科科技無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)打造貼片式胰島素泵
    糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革,其背后的推動(dòng)力在于對(duì)安全、可靠、無(wú)線的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)(CGM)設(shè)備的需求正在激增,這些設(shè)備可以無(wú)縫融入患者的生活,并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步。隨著互聯(lián)健康設(shè)備領(lǐng)域不斷發(fā)展,總部位于韓國(guó)的創(chuàng)新醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)(IoT)公司CareMedi也看到了改善胰島素泵市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。 盡管與20世紀(jì)70年代末推出的第一臺(tái)胰島素泵相比,胰島素注射設(shè)備的發(fā)展已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,但許多傳
    CareMedi利用芯科科技無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)打造貼片式胰島素泵
  • 芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會(huì)主題演講方向-凸顯嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來(lái)
    安全、智能無(wú)線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將于今年秋季舉行的全球Works With開發(fā)者大會(huì)中極具影響力的主題演講方向已全部確定,其富有前瞻性和洞察力的演講將進(jìn)一步確立該活動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開發(fā)者大會(huì)上的主題演講將專注在人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)的變
    芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會(huì)主題演講方向-凸顯嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來(lái)
  • 專訪芯科科技:xG26賦能物聯(lián)網(wǎng),加速智能終端AI升級(jí)
    今天,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)正站在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的前沿,成為其不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量已突破300億大關(guān),預(yù)計(jì)到2027年,這一數(shù)字將增長(zhǎng)至430億臺(tái)。 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速增長(zhǎng),給物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)帶來(lái)了更多市場(chǎng)機(jī)會(huì),同時(shí)也在Matter、人工智能(AI)和安全等要素下倒逼行業(yè)技術(shù)進(jìn)行快速更迭。下面我們一起探討一下,當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的一
    專訪芯科科技:xG26賦能物聯(lián)網(wǎng),加速智能終端AI升級(jí)

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