芯馳科技

• 芯馳科技擴(kuò)大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)

  Arteris的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP技術(shù)優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流，為SoC設(shè)計提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。 致力于加速系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領(lǐng)先供應(yīng)商 Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴(kuò)大對Arteris片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP技術(shù)的授權(quán)許可。該經(jīng)過硅驗證的NoC IP技術(shù)將被用于解決芯馳科技（SemiDrive）開發(fā)的復(fù)雜

  與非網(wǎng)編輯

  105

  04/29 08:43

  芯馳科技 NoC
• 精準(zhǔn)適配，輕裝全能！芯馳發(fā)布E3系列高端智控MCU三大應(yīng)用場景

  2025上海國際汽車展上，芯馳科技重磅發(fā)布其高端智控MCU產(chǎn)品E3系列在區(qū)域控制器、電驅(qū)和動力系統(tǒng)以及輔助駕駛?cè)蠛诵膽?yīng)用場景的深度布局。 芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐分享E3系列最新產(chǎn)品及量產(chǎn)級解決方案 從面向汽車電子電氣架構(gòu)變化趨勢的場景需求出發(fā)，芯馳E3系列提供精準(zhǔn)適配的產(chǎn)品序列和深度優(yōu)化的解決方案，真正踐行“為應(yīng)用定制、為場景打磨”的產(chǎn)品理念。 E3650旗艦引領(lǐng)，提供量產(chǎn)級一站式解決方案

  與非網(wǎng)編輯

  708

  04/24 07:26

  MCU ADAS

  
• 芯馳科技發(fā)布X10，打造全民AI時代座艙處理器新標(biāo)桿

  上海國際車展期間，芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上，芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài)，率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革，打造出全民AI時代座艙處理器新標(biāo)桿。 芯馳CTO孫鳴樂分享全民AI時代座艙處理器新標(biāo)桿X10最新進(jìn)展 全新架構(gòu)，全新工藝，算力和帶寬全面升級 隨著大模型技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)智能座艙正加速向AI座艙升級，帶來

  與非網(wǎng)編輯

  515

  04/24 07:17

  AI 智能座艙

  
• E3650工具鏈生態(tài)再增強(qiáng)，IAR全面支持芯馳科技新一代旗艦智控MCU

  全球嵌入式軟件開發(fā)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650，為這一旗艦智控MCU提供開發(fā)和調(diào)試一站式服務(wù)，進(jìn)一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態(tài)，共同為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和高效的開發(fā)體驗。 IAR與芯馳科技是長期合作伙伴，此前已全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品。芯馳E3系列是面向最新一代電

  與非網(wǎng)編輯

  565

  04/22 13:16

  MCU IAR

  
• 方案解讀 | X9SP 單芯片艙泊一體

  隨著“智能化平權(quán)”的到來，市場競爭日趨白熱化，車廠對于通過座艙和智駕功能集成實現(xiàn)系統(tǒng)降本有了更高的需求。 芯馳科技以單座艙芯片X9SP實現(xiàn)了智能座艙與泊車功能的深度融合，實現(xiàn)了多屏聯(lián)動流暢無卡頓、語音指令秒級響應(yīng)、環(huán)視影像實時校準(zhǔn)、DMS面部特征毫秒級追蹤；同時還實現(xiàn)泊車軌跡厘米級規(guī)劃，在保障行車安全的基礎(chǔ)上，讓自動泊車系統(tǒng)可智能規(guī)避盲區(qū)障礙，完成復(fù)雜場景下的精準(zhǔn)停泊。目前，基于X9SP的艙泊一體

  與非網(wǎng)編輯

  562

  04/10 07:11

  汽車電子 芯馳科技

  
• 芯馳科技三月資訊

  在3月底召開的中關(guān)村論壇年會上，芯馳科技榮獲 “2025年度中國獨角獸企業(yè)”稱號。芯馳創(chuàng)始人仇雨菁在會上分享了智能汽車時代下，以芯馳為代表的本土車規(guī)芯片廠商面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與破局之路。 過去，中國汽車芯片更多是扮演“跟隨”角色，參考成熟方案。如今，中國汽車智能化水平與迭代速度已領(lǐng)跑全球，并無“作業(yè)”可抄?！爸袊鳈C(jī)廠需要有更前瞻性的芯片出現(xiàn)，我們需要深刻理解客戶的需求，讓研發(fā)端跟客戶的應(yīng)用端緊密配

  與非網(wǎng)編輯

  385

  04/07 08:16

  智能駕駛 AI技術(shù)
• 芯馳科技二月資訊

  開年以來，汽車行業(yè)積極布局大模型，為智能駕駛和智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新與普及帶來了強(qiáng)大助力。尤其是DeepSeek通過算法優(yōu)化降低對高算力芯片的依賴，讓AI座艙技術(shù)能夠普及到更多車型和消費者群體，為包括芯馳科技在內(nèi)的智能座艙芯片廠商帶來了更廣闊的發(fā)展空間。 市場分析機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的《中國市場下一代智能座艙發(fā)展路徑辨析》報告中指出，中國市場智能座艙的滲透率預(yù)計在2025年達(dá)到80%。目前，芯馳面向

  與非網(wǎng)編輯

  1109

  03/06 09:59

  AI 智能駕駛
• 【芯馳科技十二月資訊】

  億歐汽車：芯馳科技與BlackBerry QNX擴(kuò)大合作，助力汽車OEM和Tier 1推動數(shù)字座艙發(fā)展 12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯(lián)合宣布，雙方將擴(kuò)大合作，共同開發(fā)基于芯馳科技領(lǐng)先的X9 SoC芯片的汽車數(shù)字座艙平臺。該平臺采用QNX? Hypervisor和QNX? RTOS作為基礎(chǔ)軟件，并結(jié)合其他QNX技術(shù)，幫助OEM和Tier 1開發(fā)智能交通行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。 亦城時報

  與非網(wǎng)編輯

  903

  01/03 17:37

  MCU AI芯片
• 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的展示板圖 隨著汽車行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與創(chuàng)新，BCM已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組件之一。它不僅負(fù)責(zé)監(jiān)控和管理車輛中的各種電氣系統(tǒng)和設(shè)備

  與非網(wǎng)編輯

  1309

  2024/12/10

  SoC 芯馳科技

  
• 北京芯片獨角獸，出貨超600萬片

  北京芯片獨角獸，出貨超600萬片了。芯馳科技，主營座艙與MCU芯片。成立6年來，產(chǎn)品先后上車多家主機(jī)廠，包括理想、極氪等頭部新勢力，以及長安、奇瑞還有日產(chǎn)等傳統(tǒng)巨頭。

  智能車參考

  1337

  2024/08/26

  芯馳科技 MCU芯片

  
• 出貨超600萬片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領(lǐng)本土車芯量產(chǎn)加速度

  加速上量，芯馳科技引領(lǐng)本土車規(guī)芯片量產(chǎn)新高度出貨超600萬片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領(lǐng)本土車芯量產(chǎn)加速度 2024年，在智能座艙、智能車控等核心應(yīng)用領(lǐng)域，芯馳科技持續(xù)引領(lǐng)本土車規(guī)芯片量產(chǎn)上車加速度。截至今年7月份，芯馳全系列車規(guī)芯片累計出貨量已超過600萬片，超過70款搭載芯馳產(chǎn)品的車型量產(chǎn)上市，面向終端用戶提供安全、舒適的智能化體驗。 在《高工智能汽車研究院》發(fā)布的「2024上半年中國

  與非網(wǎng)編輯

  2056

  2024/08/12

  智能汽車 芯馳科技
• 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖 當(dāng)前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其

  與非網(wǎng)編輯

  1390

  2024/08/06

  射頻 芯馳科技

  
• 北京10億押注座艙芯片「一姐」：估值140億，出貨600萬片

  智能車參考獲悉，自主車規(guī)芯片第一梯隊創(chuàng)業(yè)公司芯馳科技，剛剛將總部遷至北京經(jīng)開區(qū)。伴隨芯馳總部新址落定，同時還有兩個重大進(jìn)展：北京，直接給芯馳投了10個億。目前芯馳芯片產(chǎn)品出貨量已經(jīng)逼近600萬片，事實上成為了自主“座艙芯片”的一姐。

  智能車參考

  1956

  2024/07/17

  車規(guī)級芯片 芯馳科技

  
• IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

  全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規(guī)功能安全領(lǐng)域強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將為行業(yè)帶來更高效、更安全的解決方案。 芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，支持車企電子

  與非網(wǎng)編輯

  1505

  2024/07/11

  MCU IAR

  
• 一芯6系統(tǒng)，車端大模型！國產(chǎn)芯片黑科技即將上車

  北京車展比車企競爭更激烈的，恐怕就是車的供應(yīng)鏈了。兩個大趨勢：所有玩家集體擁抱大模型；以及所有品類關(guān)鍵零部件，都在上演和整車一樣的“自主超車、替代?！毙碌内厔菹?，有一家公司格外與眾不同——芯馳科技，剛剛坐上了國內(nèi)智艙芯片“一哥”的位置，還發(fā)布了一系列確保持續(xù)領(lǐng)先的黑科技。

  智能車參考

  1681

  2024/05/03

  智能駕駛 智能座艙

  
• 重磅發(fā)布新一代區(qū)域控制器家族，芯馳領(lǐng)跑高端車規(guī)MCU

  在4月25日開幕的2024北京國際汽車展上，芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協(xié)同解決方案，并重磅推出領(lǐng)軍產(chǎn)品E3650。芯馳ZCU家族以完善的產(chǎn)品組合，全面覆蓋I/O豐富型ZCU、控制融合型ZCU和計算密集型ZCU，分別面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等區(qū)域EE架構(gòu)中的核心應(yīng)用場景。 ZCU領(lǐng)軍產(chǎn)品E3650，助力主機(jī)廠實現(xiàn)更高集成度、寬配置的EE架構(gòu) 芯馳區(qū)域

  與非網(wǎng)編輯

  2921

  2024/04/25

  SoC 芯馳科技

  
• 用“芯”引領(lǐng)智行時代，芯馳面向中央計算+區(qū)域控制架構(gòu)發(fā)布新品

  芯馳科技在北京國際汽車展覽會上召開2024春季發(fā)布會，重磅發(fā)布新一代中央處理器和區(qū)域控制器車規(guī)芯片產(chǎn)品家族。北京市經(jīng)開區(qū)工委副書記、管委會主任孔磊、亦國投總經(jīng)理張鵬、奇瑞汽車研發(fā)總院數(shù)字化中心總工程師趙澎、安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人趙永超等嘉賓出席發(fā)布會。 2024北京車展暨芯馳春季發(fā)布會出席嘉賓合影 北京市經(jīng)開區(qū)工委副書記、管委會主任孔磊在致辭中表示：“芯馳科技是北京經(jīng)開區(qū)重點引進(jìn)和支持

  與非網(wǎng)編輯

  2715

  2024/04/25

  MCU ADAS

  
• 羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC參考設(shè)計， 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品

  全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board

  與非網(wǎng)編輯

  1996

  2024/03/28

  羅姆 芯馳科技

  
• 芯馳發(fā)布E3系列最新MCU產(chǎn)品，聚焦區(qū)域控制、智能駕駛等應(yīng)用

  芯馳科技發(fā)布最新車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119F8/E3118F4，重點面向車身域控、區(qū)域控制器、前視一體機(jī)、激光雷達(dá)等應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步完善芯馳E3系列高性能MCU產(chǎn)品布局。 作為全場景智能車芯引領(lǐng)者，芯馳的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙，智能控制和智能駕駛，致力于為汽車新一代“中央+區(qū)域”電子電氣架構(gòu)提供核心的車規(guī)SoC處理器和高性能MCU控制器，支持車企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級。 其中，芯馳E3系列高

  與非網(wǎng)編輯

  1575

  2024/03/21

  MCU 智能駕駛

  
• 米爾電子基于芯馳車規(guī)級芯片的三屏異顯方案：國產(chǎn)化正當(dāng)時

  根據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示，中國2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長4.6%，這算是給目前經(jīng)濟(jì)環(huán)境不太理想的當(dāng)下注入了一絲希望。談到工業(yè)領(lǐng)域，那有一家公司大家肯定不太陌生——米爾科技。最近筆者手上拿到了米爾科技推出的一款基于芯馳D系列芯片的開發(fā)板（MYD-YD9360）。熟悉芯馳這家公司的同學(xué)應(yīng)該都知道，這是一家主要從事車規(guī)級處理器的公司，作為工業(yè)領(lǐng)域的佼佼者，米爾科技玩車規(guī)級芯片又會導(dǎo)演出怎樣一出好戲呢？

  與非網(wǎng)編輯

  1355

  2024/03/08

  開發(fā)板 車規(guī)級芯片

  

正在努力加載...