芯馳科技

• 芯馳科技擴(kuò)大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)

  Arteris的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP技術(shù)優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流，為SoC設(shè)計(jì)提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。 致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領(lǐng)先供應(yīng)商 Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴(kuò)大對(duì)Arteris片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP技術(shù)的授權(quán)許可。該經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的NoC IP技術(shù)將被用于解決芯馳科技（SemiDrive）開發(fā)的復(fù)雜

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  04/29 08:43

  芯馳科技 NoC
• 精準(zhǔn)適配，輕裝全能！芯馳發(fā)布E3系列高端智控MCU三大應(yīng)用場(chǎng)景

  2025上海國(guó)際汽車展上，芯馳科技重磅發(fā)布其高端智控MCU產(chǎn)品E3系列在區(qū)域控制器、電驅(qū)和動(dòng)力系統(tǒng)以及輔助駕駛?cè)蠛诵膽?yīng)用場(chǎng)景的深度布局。 芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐分享E3系列最新產(chǎn)品及量產(chǎn)級(jí)解決方案 從面向汽車電子電氣架構(gòu)變化趨勢(shì)的場(chǎng)景需求出發(fā)，芯馳E3系列提供精準(zhǔn)適配的產(chǎn)品序列和深度優(yōu)化的解決方案，真正踐行“為應(yīng)用定制、為場(chǎng)景打磨”的產(chǎn)品理念。 E3650旗艦引領(lǐng)，提供量產(chǎn)級(jí)一站式解決方案

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  04/24 07:26

  MCU ADAS

  
• 芯馳科技發(fā)布X10，打造全民AI時(shí)代座艙處理器新標(biāo)桿

  上海國(guó)際車展期間，芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產(chǎn)品數(shù)百萬(wàn)片量產(chǎn)交付的基礎(chǔ)上，芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構(gòu)以及豐富的AI生態(tài)，率先引領(lǐng)座艙處理器的AI變革，打造出全民AI時(shí)代座艙處理器新標(biāo)桿。 芯馳CTO孫鳴樂分享全民AI時(shí)代座艙處理器新標(biāo)桿X10最新進(jìn)展 全新架構(gòu)，全新工藝，算力和帶寬全面升級(jí) 隨著大模型技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)智能座艙正加速向AI座艙升級(jí)，帶來(lái)

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  04/24 07:17

  AI 智能座艙

  
• E3650工具鏈生態(tài)再增強(qiáng)，IAR全面支持芯馳科技新一代旗艦智控MCU

  全球嵌入式軟件開發(fā)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR與全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650，為這一旗艦智控MCU提供開發(fā)和調(diào)試一站式服務(wù)，進(jìn)一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態(tài)，共同為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和高效的開發(fā)體驗(yàn)。 IAR與芯馳科技是長(zhǎng)期合作伙伴，此前已全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品。芯馳E3系列是面向最新一代電

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  04/22 13:16

  MCU IAR

  
• 方案解讀 | X9SP 單芯片艙泊一體

  隨著“智能化平權(quán)”的到來(lái)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，車廠對(duì)于通過(guò)座艙和智駕功能集成實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)降本有了更高的需求。 芯馳科技以單座艙芯片X9SP實(shí)現(xiàn)了智能座艙與泊車功能的深度融合，實(shí)現(xiàn)了多屏聯(lián)動(dòng)流暢無(wú)卡頓、語(yǔ)音指令秒級(jí)響應(yīng)、環(huán)視影像實(shí)時(shí)校準(zhǔn)、DMS面部特征毫秒級(jí)追蹤；同時(shí)還實(shí)現(xiàn)泊車軌跡厘米級(jí)規(guī)劃，在保障行車安全的基礎(chǔ)上，讓自動(dòng)泊車系統(tǒng)可智能規(guī)避盲區(qū)障礙，完成復(fù)雜場(chǎng)景下的精準(zhǔn)停泊。目前，基于X9SP的艙泊一體

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  04/10 07:11

  汽車電子 芯馳科技

  
• 芯馳科技三月資訊

  在3月底召開的中關(guān)村論壇年會(huì)上，芯馳科技榮獲 “2025年度中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)”稱號(hào)。芯馳創(chuàng)始人仇雨菁在會(huì)上分享了智能汽車時(shí)代下，以芯馳為代表的本土車規(guī)芯片廠商面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與破局之路。 過(guò)去，中國(guó)汽車芯片更多是扮演“跟隨”角色，參考成熟方案。如今，中國(guó)汽車智能化水平與迭代速度已領(lǐng)跑全球，并無(wú)“作業(yè)”可抄?！爸袊?guó)主機(jī)廠需要有更前瞻性的芯片出現(xiàn)，我們需要深刻理解客戶的需求，讓研發(fā)端跟客戶的應(yīng)用端緊密配

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  04/07 08:16

  智能駕駛 AI技術(shù)
• 芯馳科技二月資訊

  開年以來(lái)，汽車行業(yè)積極布局大模型，為智能駕駛和智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng)新與普及帶來(lái)了強(qiáng)大助力。尤其是DeepSeek通過(guò)算法優(yōu)化降低對(duì)高算力芯片的依賴，讓AI座艙技術(shù)能夠普及到更多車型和消費(fèi)者群體，為包括芯馳科技在內(nèi)的智能座艙芯片廠商帶來(lái)了更廣闊的發(fā)展空間。 市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的《中國(guó)市場(chǎng)下一代智能座艙發(fā)展路徑辨析》報(bào)告中指出，中國(guó)市場(chǎng)智能座艙的滲透率預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到80%。目前，芯馳面向

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  03/06 09:59

  AI 智能駕駛
• 【芯馳科技十二月資訊】

  億歐汽車：芯馳科技與BlackBerry QNX擴(kuò)大合作，助力汽車OEM和Tier 1推動(dòng)數(shù)字座艙發(fā)展 12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯(lián)合宣布，雙方將擴(kuò)大合作，共同開發(fā)基于芯馳科技領(lǐng)先的X9 SoC芯片的汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。該平臺(tái)采用QNX? Hypervisor和QNX? RTOS作為基礎(chǔ)軟件，并結(jié)合其他QNX技術(shù)，幫助OEM和Tier 1開發(fā)智能交通行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。 亦城時(shí)報(bào)

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  01/03 17:37

  MCU AI芯片
• 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案

  致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平以芯馳科技產(chǎn)品為主的BCM開發(fā)板方案的展示板圖 隨著汽車行業(yè)的持續(xù)進(jìn)步與創(chuàng)新，BCM已成為現(xiàn)代汽車不可或缺的組件之一。它不僅負(fù)責(zé)監(jiān)控和管理車輛中的各種電氣系統(tǒng)和設(shè)備

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  2024/12/10

  SoC 芯馳科技

  
• 北京芯片獨(dú)角獸，出貨超600萬(wàn)片

  北京芯片獨(dú)角獸，出貨超600萬(wàn)片了。芯馳科技，主營(yíng)座艙與MCU芯片。成立6年來(lái)，產(chǎn)品先后上車多家主機(jī)廠，包括理想、極氪等頭部新勢(shì)力，以及長(zhǎng)安、奇瑞還有日產(chǎn)等傳統(tǒng)巨頭。

  智能車參考

  1336

  2024/08/26

  芯馳科技 MCU芯片

  
• 出貨超600萬(wàn)片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領(lǐng)本土車芯量產(chǎn)加速度

  加速上量，芯馳科技引領(lǐng)本土車規(guī)芯片量產(chǎn)新高度出貨超600萬(wàn)片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領(lǐng)本土車芯量產(chǎn)加速度 2024年，在智能座艙、智能車控等核心應(yīng)用領(lǐng)域，芯馳科技持續(xù)引領(lǐng)本土車規(guī)芯片量產(chǎn)上車加速度。截至今年7月份，芯馳全系列車規(guī)芯片累計(jì)出貨量已超過(guò)600萬(wàn)片，超過(guò)70款搭載芯馳產(chǎn)品的車型量產(chǎn)上市，面向終端用戶提供安全、舒適的智能化體驗(yàn)。 在《高工智能汽車研究院》發(fā)布的「2024上半年中國(guó)

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  2054

  2024/08/12

  智能汽車 芯馳科技
• 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

  致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖 當(dāng)前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其

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  2024/08/06

  射頻 芯馳科技

  
• 北京10億押注座艙芯片「一姐」：估值140億，出貨600萬(wàn)片

  智能車參考獲悉，自主車規(guī)芯片第一梯隊(duì)創(chuàng)業(yè)公司芯馳科技，剛剛將總部遷至北京經(jīng)開區(qū)。伴隨芯馳總部新址落定，同時(shí)還有兩個(gè)重大進(jìn)展：北京，直接給芯馳投了10個(gè)億。目前芯馳芯片產(chǎn)品出貨量已經(jīng)逼近600萬(wàn)片，事實(shí)上成為了自主“座艙芯片”的一姐。

  智能車參考

  1955

  2024/07/17

  車規(guī)級(jí)芯片 芯馳科技

  
• IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118

  全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴(kuò)大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規(guī)功能安全領(lǐng)域強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將為行業(yè)帶來(lái)更高效、更安全的解決方案。 芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，支持車企電子

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  1504

  2024/07/11

  MCU IAR

  
• 一芯6系統(tǒng)，車端大模型！國(guó)產(chǎn)芯片黑科技即將上車

  北京車展比車企競(jìng)爭(zhēng)更激烈的，恐怕就是車的供應(yīng)鏈了。兩個(gè)大趨勢(shì)：所有玩家集體擁抱大模型；以及所有品類關(guān)鍵零部件，都在上演和整車一樣的“自主超車、替代?！毙碌内厔?shì)下，有一家公司格外與眾不同——芯馳科技，剛剛坐上了國(guó)內(nèi)智艙芯片“一哥”的位置，還發(fā)布了一系列確保持續(xù)領(lǐng)先的黑科技。

  智能車參考

  1680

  2024/05/03

  智能駕駛 智能座艙

  

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