西門子EDA

• 西門子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新

  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成領(lǐng)域創(chuàng)新，幫助客戶應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內(nèi)的Calibre? nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺(tái)積電先進(jìn) N2P 和 A16 工藝認(rèn)證。此外，Calibre? 3

  與非網(wǎng)編輯

  343

  04/30 16:43

  臺(tái)積電 工業(yè)軟件

  
• 西門子發(fā)布18款新品，以"中國(guó)加速2.0"助力制造業(yè)高價(jià)值轉(zhuǎn)型

  發(fā)布18款面向中國(guó)需求的工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)字化產(chǎn)品，其中16款實(shí)現(xiàn)全面本土研發(fā) 5款新品已上線開放式數(shù)字商業(yè)平臺(tái)西門子X(jué)celerator 深化本土研發(fā)布局，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品從定義、研發(fā)、采購(gòu)到生產(chǎn)和服務(wù)的全價(jià)值鏈本地化 西門子機(jī)電科技（江蘇）有限公司新工廠正式投運(yùn)，進(jìn)一步強(qiáng)化本土智造能力 上海2025年3月25日?/美通社/ -- 西門子今天在上海舉行以"中國(guó)加速2.0"為主題的智能制造創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，重磅

  美通社

  642

  03/25 17:03

  Xcelerator 西門子EDA
• 展會(huì)資訊 | 巨擘齊聚，灣芯展SEMiBAY開幕式暨高峰論壇震撼來(lái)襲！

  首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)開幕式暨高峰論壇將于10月16日隆重舉行，深圳市政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、頂尖專家學(xué)者、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商與終端企業(yè)高管等業(yè)界巨擘將齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來(lái)！ 精彩紛呈，與您相約 行業(yè)盛會(huì)，即將到來(lái) 灣芯展SEMiBAY 開幕式暨高峰論壇 時(shí)間：10月16日全天 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）五樓簕杜鵑廳 主要內(nèi)容 深圳市政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、主辦方發(fā)表致

  與非網(wǎng)編輯

  2524

  2024/10/14

  半導(dǎo)體 SEMI

  
• 半導(dǎo)體三大增長(zhǎng)引擎，EDA企業(yè)如何把握

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空前機(jī)遇，EDA工具的新需求 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，同比增長(zhǎng)15.8%。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的預(yù)測(cè)顯示，全球半導(dǎo)體銷售額在2030年預(yù)計(jì)將達(dá)到1萬(wàn)億美元，其中人工智能（AI）技術(shù)是背后的重要推動(dòng)力。近日，在2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會(huì)上，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官M(fèi)ik

  高揚(yáng)

  2090

  2024/09/27

  人工智能 半導(dǎo)體

  
• 2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會(huì)：開啟系統(tǒng)設(shè)計(jì)新時(shí)代

  西門子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì) “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功舉辦。本次大會(huì)匯聚眾多行業(yè)專家、意見領(lǐng)袖以及西門子技術(shù)專家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽車芯片、高端復(fù)雜芯片、3D IC 及電路板系統(tǒng)五大技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景，共同探討人工智能時(shí)代下 IC 與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的破局之道。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)今年受到政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的雙重鼓勵(lì)，顯示出強(qiáng)大的復(fù)蘇動(dòng)能，IC 設(shè)計(jì)的需求及

  與非網(wǎng)編輯

  1422

  2024/09/20

  AI技術(shù) ic設(shè)計(jì)

  
• EDA三巨頭的三個(gè)“轉(zhuǎn)向”

  過(guò)去60年，EDA行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局幾乎是由收購(gòu)規(guī)模決定的：誰(shuí)掌握更多的點(diǎn)工具公司，誰(shuí)構(gòu)建更全的工具鏈體系，誰(shuí)就占據(jù)更高的市場(chǎng)份額。而現(xiàn)如今，EDA公司的業(yè)務(wù)重點(diǎn)正在悄悄發(fā)生變化：收購(gòu)仍在繼續(xù)，但標(biāo)的已經(jīng)不僅僅是IC設(shè)計(jì)工具；工具優(yōu)化仍在持續(xù)，但重點(diǎn)已經(jīng)成為人工智能技術(shù)的應(yīng)用程度；客戶擴(kuò)展仍在持續(xù)，但新客戶的拓展重點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向汽車等系統(tǒng)供應(yīng)商。新思科技、楷登電子（Cadence）、西門子EDA三家龍頭企業(yè)，正以各自的方式，改變EDA行業(yè)的游戲規(guī)則。

  中國(guó)電子報(bào)

  3518

  2024/05/28

  eda 新思科技Synopsys

  
• 自研芯片+刀片系統(tǒng)，西門子Veloce CS重塑硬件輔助驗(yàn)證新標(biāo)桿

  據(jù)悉，Veloce CS平臺(tái)使用的是風(fēng)冷系統(tǒng)，不需要額外的液體或水的冷卻，所以在10億門的容量上大概需要10千瓦的能耗，與競(jìng)對(duì)產(chǎn)品相比，Veloce CS平臺(tái)的功耗是行業(yè)最低，僅從用電和冷卻方面就可節(jié)省數(shù)百萬(wàn)美元。

  夏珍

  3211

  2024/05/09

  與非觀察 eda

  

正在努力加載...