2nm工藝

• 先進(jìn)制程巨頭“聯(lián)姻”，一場(chǎng)怎樣的陽謀？

  全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程正陷入一種前所未有的“膠著態(tài)”。在2nm工藝的全球競(jìng)賽進(jìn)入倒計(jì)時(shí)之際，英特爾代工仍在虧損，急于找到有效的“輸血”途徑；臺(tái)積電則在關(guān)稅等陰云籠罩下,為求得一條平衡全球業(yè)務(wù)布局的道路而不停奔波。

  中國(guó)電子報(bào)

  1629

  04/14 12:24

  先進(jìn)制程 2nm工藝

  
• 2nm戰(zhàn)場(chǎng)，好戲來了

  本周，2nm在各大網(wǎng)站強(qiáng)勢(shì)刷屏。臺(tái)積電此前表示，2nm芯片將于4月1日起接受訂單預(yù)訂。隨著時(shí)間逐漸來到4月，它終于猶抱琵琶半遮面，緩緩露出真容。臺(tái)積電、Intel、Rapidus等芯片巨頭均在本周再度更新了2nm芯片的量產(chǎn)進(jìn)展。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  593

  04/07 12:15

  2nm工藝 2nm芯片

  
• 2nm工藝大考倒計(jì)時(shí)

  臺(tái)積電近期表示，2nm工藝技術(shù)進(jìn)展良好，將如期在今年下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能在今年年底前有望達(dá)到5萬片，甚至有機(jī)會(huì)邁上8萬片臺(tái)階。

  中國(guó)電子報(bào)

  1180

  03/14 11:50

  2nm工藝 Rapidus

  
• 2025年2納米晶圓廠全力加速建設(shè)

  ChatGPT之后，DeepSeek橫空出世，助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅(qū)動(dòng)之下，先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)高漲。當(dāng)前3納米芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為滿足未來市場(chǎng)對(duì)更先進(jìn)制程芯片的需求，多家廠商積極布局2納米晶圓廠，且目標(biāo)2025年量產(chǎn)/試產(chǎn)。隨著目標(biāo)時(shí)間臨近，2納米晶圓廠建設(shè)進(jìn)入全力加速階段。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1963

  02/06 11:33

  臺(tái)積電 三星

  
• 2nm，要來了

  在半導(dǎo)體制造中，2nm工藝是繼3nm工藝節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）芯片微縮技術(shù)?！?nm”或“20埃”（英特爾使用的術(shù)語）與晶體管的任何實(shí)際物理特征（例如柵極長(zhǎng)度、金屬間距或柵極間距）無關(guān)。根據(jù)電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)發(fā)布的2021 年更新的《國(guó)際設(shè)備和系統(tǒng)路線圖》中的預(yù)測(cè)，“2.1 nm節(jié)點(diǎn)范圍標(biāo)簽”預(yù)計(jì)接觸柵極間距為 45 nm，最緊密金屬間距為 20 nm。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2603

  01/20 09:00

  芯片制造 2nm工藝

  
• 良率超預(yù)期 臺(tái)積電2nm工藝產(chǎn)量年內(nèi)提至5萬片

  數(shù)年前，位于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的臺(tái)積電寶山工廠的建設(shè)正式啟動(dòng)，旨在滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的迫切需求。該工廠主要承擔(dān)2nm及更先進(jìn)制程工藝的生產(chǎn)任務(wù)，計(jì)劃分階段建設(shè)多個(gè)晶圓廠（如P1至P4），以逐步擴(kuò)大2nm工藝的產(chǎn)能。

  響指

  1838

  01/05 09:25

  臺(tái)積電 2nm工藝

  
• 進(jìn)程提前半年，臺(tái)積電2nm上線倒計(jì)時(shí)

  11月26日，臺(tái)積電在高雄的2nm新廠舉行設(shè)備進(jìn)機(jī)典禮。原本高雄工廠的計(jì)劃是在2025年中期引進(jìn)設(shè)備，年底進(jìn)行生產(chǎn)。受益于需求高漲，臺(tái)積電高雄工廠的時(shí)間線整整提前了半年，這也把全球2nm制造的時(shí)間表向前推進(jìn)了一步。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2409

  2024/12/02

  臺(tái)積電 2nm工藝

  
• 一座12英寸晶圓廠啟動(dòng)，一座2nm晶圓廠將完工

  晶圓代工大廠近期動(dòng)態(tài)頻頻，牽動(dòng)晶圓代工版圖變動(dòng)。世界先進(jìn)公開表示，正式進(jìn)軍12英寸晶圓代工，并再度開啟下個(gè)30年的技術(shù)策略轉(zhuǎn)型之路，碳化硅領(lǐng)域也收入發(fā)展版圖；印度首座12英寸晶圓廠已啟動(dòng)，目前印度政府已經(jīng)批準(zhǔn)了五座價(jià)值約180億美元的半導(dǎo)體工廠建設(shè)案；此外由臺(tái)積電建設(shè)的全球首座2nm晶圓廠，本月末將完工。行業(yè)多方表示，AI相關(guān)需求未來還將迸發(fā)更大潛力，臺(tái)積電的盈利還將進(jìn)一步水漲船高。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1848

  2024/11/06

  晶圓廠 2nm工藝

  
• 摩爾定律再進(jìn)化，2納米之后芯片如何繼續(xù)突破物理極限

  提到集成電路行業(yè)，那么永遠(yuǎn)繞不過一個(gè)名詞，就是摩爾定律。但摩爾定律只是經(jīng)驗(yàn)之談，本質(zhì)是預(yù)測(cè)，并非什么物理層面的約束。當(dāng)時(shí)間來到2024年，等效3nm已經(jīng)商用，而2nm甚至1nm都已被提上日程，未來十年，摩爾定律又將走向何處呢？一些新技術(shù)或許會(huì)給我們帶來答案。

  溫戈

  2590

  2024/08/06

  摩爾定律 2nm工藝

  
• 三星公布最新先進(jìn)工藝技術(shù)路線圖 2nm工藝競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)

  近日，三星在美國(guó)加州圣何塞舉行的三星晶圓代工論壇(SFF)上表示，在過去一年中，三星代工的AI需求相關(guān)銷售額增長(zhǎng)了80%，預(yù)計(jì)到2028年，其AI芯片代工客戶數(shù)量將比2023年增加4倍，代工銷售額將比2023年增加9倍。三星還公布了其最新的工藝技術(shù)路線圖，包括兩個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn)—SF2Z和SF4U，并且將為其代工客戶提供全面的“一站式”人工智能解決方案。

  中國(guó)電子報(bào)

  1094

  2024/06/17

  2nm工藝 先進(jìn)工藝制程

  

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