臺積電2nm制程量產(chǎn)在即 1.4nm工藝研發(fā)加速 全球芯片格局迎來新變局
近日,臺積電在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)突破再次引發(fā)全球關(guān)注。根據(jù)最新消息,臺積電的2nm制程技術(shù)已經(jīng)完成試產(chǎn)階段,良率超過60%,并正式進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。這一技術(shù)的成功不僅標(biāo)志著芯片性能的大幅提升,還預(yù)示著未來電子設(shè)備的革命性變化,包括更高的能效比和更低的功耗。 2nm制程量產(chǎn),客戶訂單蜂擁而至 臺積電的2nm制程技術(shù)已經(jīng)吸引了包括蘋果、AMD、Intel和博通在內(nèi)的全球科技巨頭爭相下單。據(jù)悉,寶山工廠的