3D封裝

• 一文了解系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、TSV與TGV技術(shù)！

  隨著摩爾定律的不斷延伸，芯片具有了更高的的集成度，器件的尺寸更小、性能更優(yōu)，集成電路的規(guī)模更大。但隨著器件物理極限的逼近，進(jìn)一步的縮小尺寸變得困難，芯片設(shè)計(jì)的研究方向開(kāi)始朝著三維方向轉(zhuǎn)換。

  半導(dǎo)體全解

  693

  04/25 08:45

  SiP 3D封裝

  
• 一文了解3D封裝玻璃通孔(TGV)加工技術(shù)

  超越摩爾通過(guò)三維堆疊來(lái)實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片在平面和垂直方向的互連，用系統(tǒng)集成的策略來(lái)大幅度提升空間利用率。垂直互連技術(shù)從縱向維度進(jìn)一步擴(kuò)展，促進(jìn)了系統(tǒng)級(jí)集成的不斷進(jìn)步。轉(zhuǎn)接板形式的通孔技術(shù)是最有前景的互連方案之一，已成為全球先進(jìn)封裝的研究熱點(diǎn)。

  半導(dǎo)體全解

  857

  04/22 16:06

  激光器 3D封裝
• 中國(guó)大陸凸塊、WLP、2.5D/3D封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)（2025）

  周一發(fā)布了中國(guó)大陸的純測(cè)試服務(wù)工廠的產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)。今天就順便把先進(jìn)封裝產(chǎn)線資源也梳理發(fā)布一下吧

  半導(dǎo)體綜研

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  02/15 10:25

  先進(jìn)封裝 3D封裝

  
• DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型匯總，你了解幾種？

  芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。今天，與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下常見(jiàn)的幾種芯片封裝類(lèi)型。

  李晨光

  8.7萬(wàn)

  1評(píng)論

  2024/08/22

  與非觀察 芯片封裝
• TI新推磁性封裝技術(shù)，有望重塑電源模塊行業(yè)格局

  什么是MagPack集成磁性封裝技術(shù)呢？它是由德州儀器 Kilby Labs 的研發(fā)專(zhuān)家率先推出的，采用TI特有的3D封裝成型工藝，同時(shí)集成了一種以專(zhuān)有新型設(shè)計(jì)材料制成的集成電感器的封裝技術(shù)，可以更大限度地減小高度、寬度和深度，同時(shí)更好地把熱從芯片內(nèi)傳導(dǎo)到PCB板。

  夏珍

  2284

  2024/08/02

  與非觀察 TI

  
• 先進(jìn)封裝的塑封材料中有哪些成分？

  學(xué)員問(wèn)：在3D?IC封裝中,mold工藝所用到的液態(tài)EMC是由什么構(gòu)成的？可以大概講一講配方的構(gòu)成及作用嗎？

  TOM聊芯片智造

  2190

  2024/07/31

  EMC 先進(jìn)封裝
• 內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

  在高性能計(jì)算系統(tǒng)，特別是AI服務(wù)器中，內(nèi)存（DRAM）的容量和帶寬指標(biāo)越來(lái)越重要，因?yàn)樘幚砥餍枰幚砭蘖繑?shù)據(jù)，傳統(tǒng)DRAM已經(jīng)無(wú)法滿足需求。目前，HBM是當(dāng)紅炸子雞。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1386

  2024/07/01

  dram 3D封裝

  
• nepes 采用西門(mén)子 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程，擴(kuò)展 3D 封裝能力

  西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國(guó) nepes 公司已采用西門(mén)子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國(guó)研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高，nepes 與西門(mén)子 EDA 的攜手將幫助我們

  與非網(wǎng)編輯

  1641

  2024/03/11

  西門(mén)子 siemens

  
• 未來(lái)10年先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的演進(jìn)路線

  半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，為了實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封裝已成為增長(zhǎng)最快的先進(jìn)封裝技術(shù)之一。

  TechSugar

  2774

  2024/02/23

  先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體封裝

  
• 先進(jìn)制程三巨頭將掀起3D封裝排位賽

  近日，英特爾宣布其首個(gè)3D封裝技術(shù)Foveros已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí)，三星也在積極開(kāi)發(fā)其3D封裝技術(shù)X-Cube，并表示將在2024年量產(chǎn)。3D封裝的理論已經(jīng)提出多年，但是由于技術(shù)難度比較大，能量產(chǎn)3D封裝的企業(yè)并不多。

  中國(guó)電子報(bào)

  2023

  2024/02/19

  臺(tái)積電 AI芯片

  
• 都是3D封裝，飛在天上的芯片和地上的有什么不一樣？

  在3DHI芯片設(shè)計(jì)中，異構(gòu)裸片集成在多個(gè)層級(jí)中，裸片間既有垂直互連又有水平互連。開(kāi)發(fā)者可通過(guò)3DHI架構(gòu)將大型系統(tǒng)壓縮到小型封裝中，降低開(kāi)發(fā)不同版本的成本，以滿足應(yīng)用多樣性的要求，進(jìn)而為相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)更多針對(duì)性解決方案、更優(yōu)異的功能密度特性和更理想的SWaP結(jié)果。本文將詳細(xì)介紹3DHI在航空航天領(lǐng)域中面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

  新思科技

  2539

  2024/02/08

  芯片設(shè)計(jì) 3D封裝

  
• 英特爾3D封裝技術(shù)，什么鬼？

  9月19日，英特爾正式發(fā)布基于Intel 4制程工藝的首個(gè)處理器平臺(tái)——Meteor Lake。得益于先進(jìn)的Foveros 3D封裝技術(shù)，Meteor Lake實(shí)現(xiàn)了全新的分離式模塊結(jié)構(gòu)，將傳統(tǒng)的單處理器設(shè)計(jì)分為多模塊設(shè)計(jì)，Meteor Lake的處理器將由計(jì)算模塊、IO模塊、SoC模塊、圖形模塊，通過(guò)全新的架構(gòu)打造出能耗比更出色的處理器。

  雷科技

  1561

  2023/09/23

  3D封裝

  
• 滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

  玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性，使未來(lái)數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。 英特爾公司高級(jí)副總裁兼組裝與測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過(guò)十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)

  與非網(wǎng)編輯

  1625

  2023/09/20

  英特爾 玻璃基板
• 3D封裝模型在PCB設(shè)計(jì)中有什么作用跟好處？

  3D封裝模型在PCB設(shè)計(jì)中有什么作用跟好處？答：以前傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)都是以2D方式創(chuàng)建的二維設(shè)計(jì)，然后人工手動(dòng)標(biāo)注后轉(zhuǎn)給機(jī)械設(shè)計(jì)工程師，機(jī)械設(shè)計(jì)工程師再采用CAD軟件通過(guò)標(biāo)注的信息進(jìn)行3D圖形的繪制，由于是人工標(biāo)注跟完全手動(dòng)操作，所以這種方法非常耗時(shí)跟容易出錯(cuò)的。

  凡億教育

  953

  2022/09/19

  pcb設(shè)計(jì) 3D封裝
• 英特爾CEO帕特·基辛格：以先進(jìn)計(jì)算和封裝創(chuàng)新，滿足數(shù)字時(shí)代算力需求

  在第34屆Hot Chips大會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)表了主題演講，詳細(xì)闡述了為什么需要先進(jìn)的計(jì)算和封裝技術(shù)來(lái)滿足世界對(duì)于算力不斷增長(zhǎng)的需求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)完全沉浸式的數(shù)字體驗(yàn)。

  與非網(wǎng)編輯

  241

  2022/08/25

  英特爾 FPGA
• 3D封裝全解析：概念、設(shè)計(jì)與前景展望

  Chiplet大熱背后，3D封裝如何搶占芯片產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)？

  遠(yuǎn)川科技評(píng)論

  1997

  2022/05/12

  3D封裝
• 臺(tái)媒：臺(tái)積電竹南先進(jìn)封裝廠Q3量產(chǎn)

  臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電竹南先進(jìn)封測(cè)廠AP6今年第三季起即將量產(chǎn)，除了既有的2D/2.5D封裝外，也將進(jìn)行大規(guī)模的3D封裝量產(chǎn)計(jì)劃，引發(fā)市場(chǎng)密切關(guān)注。

  與非網(wǎng)編輯

  297

  2022/03/22

  臺(tái)積電 先進(jìn)封裝
• 英特爾設(shè)立10億美元基金建立代工創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)

  隨著先進(jìn)3D封裝技術(shù)的出現(xiàn)，芯片架構(gòu)師們更多地采用模塊化的方法來(lái)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，即從片上系統(tǒng)架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)級(jí)封裝（system-on-package）架構(gòu)，這種方法能將復(fù)雜的半導(dǎo)體分割成多個(gè)模塊，也稱(chēng)“芯粒（chiplets）”。

  與非網(wǎng)編輯

  337

  2022/02/09

  英特爾 3D封裝
• 從應(yīng)用到晶體管，臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的展望

  ICCAD 2021上，臺(tái)積電（中國(guó)）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球分享了對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度、前瞻性的思考

  與非網(wǎng)記者

  287

  2021/12/23

  臺(tái)積電 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
• 后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝解決方案行業(yè)潛力巨大：探尋下一個(gè)時(shí)代的ASML

  過(guò)去數(shù)十年來(lái)，摩爾定律猶如法則一般引領(lǐng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體制程持續(xù)升級(jí)，然而，當(dāng)先進(jìn)制程技術(shù)已走到5nm、3nm，甚至IBM已經(jīng)發(fā)布了全球首個(gè)2nm的芯片制造技術(shù)，晶體管大小正不斷逼近原子的物理體積極限。

  溫戈

  213

  2021/09/09

  AMD 先進(jìn)封裝

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