AI手機(jī)一周年回顧與展望:中國市場的驅(qū)動力與未來方向
2024年,中國廠商在AI模型優(yōu)化方面取得了顯著進(jìn)展,通過最新量化和剪枝技術(shù)在保證輸出質(zhì)量的同時大大精簡了參數(shù)規(guī)模。例如,小米的MiLM2將模型參數(shù)從60億剪枝至40億,而榮耀和vivo也分別將其模型參數(shù)從先前的70億剪枝至30億。小參數(shù)模型的快速迭代顯著降低了計(jì)算成本并提升了推理速度,使得目前新一代旗艦設(shè)備上AI功能的實(shí)用性大大提升。此外,內(nèi)存和性能需求的降低,加速了“AI普惠化”的愿景,為端側(cè)AI向更低價位段的大規(guī)模滲透鋪平了道路。