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• FAB工程師必學(xué)：7個Excel函數(shù)讓工作效率翻倍

  在FAB半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，工程師每天需要處理幾千上萬筆數(shù)據(jù)——從設(shè)備參數(shù)監(jiān)控到良率分析，從生產(chǎn)排程到異常追溯以及flow setup時。Excel作為最基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)處理工具，若能掌握核心函數(shù)，效率提升將立竿見影。針對FAB工程師的實際工作場景，精選7個必學(xué)函數(shù)，助你告別重復(fù)勞動，實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理的精準(zhǔn)化和自動化。

  國芯制造

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  04/29 09:24

  FAB

  
• 講講FAB中l(wèi)ot owner的重要性

  在半導(dǎo)體晶圓制造的精密產(chǎn)業(yè)版圖中，Lot Owner（批次負(fù)責(zé)人）堪稱維系生產(chǎn)鏈條運轉(zhuǎn)的 “神經(jīng)中樞”，尤其在集成電路（IC）制造的 PIE（工藝整合工程師）崗位體系里，其職能的關(guān)鍵程度不言而喻。

  國芯制造

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  04/28 11:25

  晶圓制造 FAB
• 覆蓋FAB各個崗位的最全介紹，帶你了解FAB

  在數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”，其重要性不言而喻。而 Fab（晶圓制造工廠），正是芯片從設(shè)計藍圖走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵樞紐，堪稱芯片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。

  國芯制造

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  04/24 09:30

  芯片制造 FAB

  
• 東方晶源PanGen DMC?完成驗證 基于快速工藝反饋可提前發(fā)現(xiàn)版圖潛在壞點

  隨著技術(shù)節(jié)點的演進，集成電路制造工藝本身變得越來越復(fù)雜，設(shè)計者愈發(fā)難以對工藝有全面、系統(tǒng)的認(rèn)識，導(dǎo)致新產(chǎn)品在工藝端流片時需要反復(fù)迭代，經(jīng)歷長時間的Yield Ramping，增加了投產(chǎn)的成本，也延長了產(chǎn)品面市的時間。據(jù)麥肯錫統(tǒng)計，目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)新產(chǎn)品從導(dǎo)入流片到量產(chǎn)，大概需要12 ~ 18個月反復(fù)迭代，進行良率提升。 如果設(shè)計者能提前獲得更多、更全面的工藝信息，則這個過程可以大大簡化和加速，進而

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  2024/09/18

  芯片 eda

  
• AMHS已成為Fab廠提升效率的關(guān)鍵

  尊芯能為客戶提供AMHS全廠規(guī)劃與系統(tǒng)解決方案，可靠的硬件+高效的軟件+國際團隊/本土生產(chǎn)，助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型

  尊芯ZUNXIN

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  2024/09/03

  FAB AMHS

  
• 東方晶源YieldBook 3.0 “BUFF疊滿” DMS+YMS+MMS三大系統(tǒng)

  良率是芯片制造中的重要指標(biāo)。如果說先進制程代表晶圓廠技術(shù)的領(lǐng)先性，那么產(chǎn)品良率就代表著其產(chǎn)品的可靠性和經(jīng)濟性。在制造成本固定的情況下，良率越高單顆芯片成本越低。晶圓設(shè)計制造的每一步都影響著芯片的良率，因此芯片良率提升的關(guān)鍵在于對制造過程進行完整有效地監(jiān)控檢測，同時結(jié)合制造過程中的數(shù)據(jù)進行分析，及時發(fā)現(xiàn)問題和潛在風(fēng)險，并反饋至集成電路制造端和設(shè)計端，改進工藝和設(shè)計。 針對行業(yè)這一需求和痛點，東方晶源

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  2024/07/18

  晶圓廠 存儲

  
• 為什么晶圓Fab廠需要考慮工藝裕度（Process Margin）？

  工藝裕度（Process Margin）指的是在制造過程中允許的工藝參數(shù)波動范圍，確保即使在這些波動下，制造出的芯片仍能達到預(yù)期的性能和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。今天我們一起來探討為什么FAB廠需要考慮工藝裕度（Process Margin）。

  老虎說芯

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  01/15 16:12

  FAB 芯片工藝

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