FCBGA

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FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù),全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”,意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”

FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù),全稱為“Flip Chip Ball Grid Array”,意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”收起

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  • 中國先進(jìn)封裝廠商,業(yè)績飆升
    近年來,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用需求的日益提升,先進(jìn)封裝已成為推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要領(lǐng)域。特別是在2.5D/3D封裝、Chiplet技術(shù)以及系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用下,中國的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇,逐步成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。
    中國先進(jìn)封裝廠商,業(yè)績飆升

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