HPC芯片

• 一文了解存儲(chǔ)芯片原理與先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)

  高性能計(jì)算（High Performance Computing, HPC）以超高的計(jì)算性能廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，不僅用于氣候模擬、石油勘探等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，在生命科學(xué)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域成為研究和解決挑戰(zhàn)性問(wèn)題的重要工具。

  半導(dǎo)體全解

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  02/24 12:20

  存儲(chǔ)芯片 存儲(chǔ)技術(shù)
• 2025年，Multi-Die技術(shù)將被50%新型 HPC芯片所采用

  過(guò)去幾十年來(lái)，單片芯片一直是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類(lèi)似變革的階段。Multi-Die和基于小芯片的設(shè)計(jì)，即將多個(gè)專(zhuān)用芯片集成在單個(gè)封裝中或?qū)⒓呻娐反怪倍询B，有望帶來(lái)比單片芯片更高的性能和靈活性，能夠滿(mǎn)足高性能計(jì)算（HPC）以及AI驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載對(duì)處理能力永無(wú)止境的需求。但是，要開(kāi)發(fā)這些先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)，需要極其雄厚的資金和前沿的研發(fā)能力。

  新思科技

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  02/17 16:45

  HPC芯片 Multi-Die
• 預(yù)計(jì)2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國(guó)內(nèi)代工廠(chǎng)貢獻(xiàn)最大

  受?chē)?guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠(chǎng)將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠(chǎng)的產(chǎn)能將提升6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務(wù)器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動(dòng)，2024年產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較

  與非網(wǎng)編輯

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  2024/10/24

  智能手機(jī) 晶圓代工廠(chǎng)

  
• HPC芯片

  HPC芯片是指High Performance Computing Chip的縮寫(xiě)，是一種專(zhuān)門(mén)用于高性能計(jì)算應(yīng)用的處理器芯片。它具有強(qiáng)大的計(jì)算能力、高速的數(shù)據(jù)傳輸速度和優(yōu)秀的并行處理性能，廣泛應(yīng)用于科學(xué)研究、工程仿真、人工智能等領(lǐng)域。

  eefocus_3901714

  3648

  2024/11/20

  HPC芯片

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